【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种配电盘,其包括一塑料壳体和许多容纳于塑料壳体内的接触插件,用以连接优选多芯电缆的电导线,其中每一接触插件由一导套包围。
技术介绍
上述类型的配电盘本身是已知的。在这方面具有这样的结构,即其中塑料壳体与导套制成一体的。同样具有这样的结构,即其中导套作为单独的构件由金属制成并固定于塑料壳体中。前一结构的缺点是,需要耗费较大的模具,以便可以制造塑料壳体与一体成形的导套。另一缺点在于,在单件式结构的情况下导套和塑料壳体自然还由相同的材料构成,从而没有可能在这里选择材料,使其在特别的程度上一方面符合对导套的要求而另一方面符合对塑料壳体的要求。后一结构的缺点是,由金属制成的导套是比较昂贵的。
技术实现思路
本专利技术的目的在于,提供一种此型式的配电盘,其不仅可容易和便宜地制造而且具有以下可能性,一方面对塑料壳体和另一方面对导套可以应用满足不同要求的材料。按照本专利技术该目的这样达到,即各导套分别作为单件的构件由塑料制成并固定于塑料壳体中。因此各导套如同塑料壳体由塑料制成,其中对于所述的各构件可以采用完全不同的材料。塑料壳体可由一种材料制成,其以理想的方式满足 ...
【技术保护点】
一种配电盘(1),它包括一塑料壳体(2)和许多容纳于塑料壳体(2)内的用于连接优选多芯电缆的电导线的接触插件(3),其中每一接触插件(3)由一导套(4)包围,其特征在于,各导套(4)分别作为一件式的构件由塑料制成并固定于塑料壳体(2)中。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员:S雷克,J梅茨勒,
申请(专利权)人:威德米勒界面有限公司及两合公司,
类型:发明
国别省市:DE[德国]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。