具有温湿度控制的PCIE转接卡装置及控制方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种具有温湿度控制的PCIE转接卡装置及控制方法，其中，温度传感器、湿度传感器、控制器、加湿器、加热器和散热器均装配于PCB板上；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均与所述控制器连接；所述加湿器环绕设置于所述PCB板上并连接于外壳；所述控制器获取和实时采样所述温度传感器和所述湿度传感器的数据进行预设处理和运算得到温度差值和湿度差值，并根据预设算法、所述温度差值和所述湿度差值控制所述加湿器、所述加热器和所述散热器以调节整个装置的温湿度。这实现了对PCIE转接卡装置的温湿度控制，提高了装置的稳定性和可靠性。提高了装置的稳定性和可靠性。提高了装置的稳定性和可靠性。

【技术实现步骤摘要】
具有温湿度控制的PCIE转接卡装置及控制方法


[0001]本专利技术涉及转接卡控制
，尤其涉及一种具有温湿度控制的PCIE转接卡装置及控制方法。

技术介绍

[0002]PCI Express是一种用于连接高速组件的高速串行计算机扩展总线标准，目前共有六种不同的PCIE标准：PCIE 1.0、PCIE 2.0、PCIE 3.0、PCIE 4.0、PCIE 5.0和PCIE6.0，传输速率每过一代增加一倍。在实际应用中，需要将PCIE卡插入主机或服务器的PCIE插槽中，插槽的规格有PCIE x16、PCIE x8、PCIE x4、PCIE x1。
[0003]目前PCIE转接卡仅是对主机的PCIE插槽做扩展普通的转接卡的功能，无法控制转接卡的温湿度，当环境湿度高、温度高或者温度低时导致系统无法识别插在PCIE转接卡上的AIC设备，影响正常的使用；当PCIE转接卡用于AIC设备做生产出厂测试时，由于温度、湿度的影响导致设备无法识别导致影响测试效率；当用于在固定温度和湿度的环境下做可靠性测试时无法控制测试设备的温度，导致无法做可靠性测试等等问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术实施例提供了一种具有温湿度控制的PCIE转接卡装置及控制方法，旨在解决现有技术中PCIE转接卡无法控制转接卡内温湿度导致无法正常使用而影响稳定性和可靠性的问题。
[0005]为了解决上述问题，第一方面，本专利技术实施例提供了一种具有温湿度控制的PCIE转接卡装置，其中，包括温度传感器、湿度传感器、控制器、PCB板、加湿器、加热器、散热器和外壳；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述控制器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均装配于所述PCB板上；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均与所述控制器连接；所述加湿器环绕设置于所述PCB板上并连接于所述外壳；所述控制器获取和实时采样所述温度传感器和所述湿度传感器的数据进行预设处理和运算得到温度差值和湿度差值，并根据预设算法、所述温度差值和所述湿度差值控制所述加湿器、所述加热器和所述散热器以调节整个装置的温湿度。
[0006]第二方面，本专利技术实施例还提供了一种具有温湿度控制的PCIE转接卡控制方法应用于如第一方面所述的具有温湿度控制的PCIE转接卡装置，其中，方法包括控制器获取温度传感器的温度阈值和湿度传感器的湿度阈值；所述控制器实时采样所述温度传感器的温度实时数据，并实时采样所述湿度传感器的湿度实时数据；所述控制器对所述温度实时数据进行预设处理得到当前温度值，并对所述湿度实时数据进行预设处理得到当前湿度值；所述控制器将所述温度阈值与所述当前温度值进行运算得到温度差值，并将所述湿度阈值与所述当前湿度值进行运算得到湿度差值；所述控制器根据预设算法和所述温度差值调节加热器的电压和散热器的电压以控制温度，并根据所述预设算法和所述湿度差值调节加湿器的压强以控制湿度。
[0007]本专利技术实施例提供了一种具有温湿度控制的PCIE转接卡装置及控制方法，其中，包括温度传感器、湿度传感器、控制器、PCB板、加湿器、加热器、散热器和外壳；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述控制器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均装配于所述PCB板上；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均与所述控制器连接；所述加湿器环绕设置于所述PCB板上并连接于所述外壳；所述控制器获取和实时采样所述温度传感器和所述湿度传感器的数据进行预设处理和运算得到温度差值和湿度差值，并根据预设算法、所述温度差值和所述湿度差值控制所述加湿器、所述加热器和所述散热器以调节整个装置的温湿度。这实现了对PCIE转接卡装置的温湿度控制，提高了装置的稳定性和可靠性。
附图说明
[0008]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1为本专利技术实施例提供的具有温湿度控制的PCIE转接卡装置移除外壳的正面示意性结构图；
[0010]图2为本专利技术实施例提供的具有温湿度控制的PCIE转接卡装置未移除外壳的正面示意性结构图；
[0011]图3为本专利技术实施例提供的具有温湿度控制的PCIE转接卡装置移除外壳的背面示意性结构图；
[0012]图4为本专利技术实施例提供的具有温湿度控制的PCIE转接卡装置未移除外壳的背面示意性结构图；
[0013]图5为本专利技术实施例提供的具有温湿度控制的PCIE转接卡控制方法的流程示意图。
[0014]其中，图中各附图标记：
[0015]1、具有温湿度控制的PCIE转接卡装置；11、第一温度传感器；12、第二温度传感器；13、第三温度传感器；14、第四温度传感器；15、第五温度传感器；21、第一湿度传感器；22、第二湿度传感器；23、第三湿度传感器；24、第四湿度传感器；25、第五湿度传感器；30、控制器；41、第一面PCB板；42、第二面PCB板；50、加湿器；61、第一加热器；62、第二加热器；63、第三加热器；64、第四加热器；65、第五加热器；71、第一散热器；72、第二散热器；81、第一设备插槽；82、第二设备插槽；90、外壳；91、转接卡金手指；92、转接卡金手指转接槽；93、LCD显示器；94、第一按键；95、第二按键；96、蜂鸣器；97、LED灯。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]本专利技术所提到的方向用语，例如「上」、「下」、「前」、「后」、「左」、「右」、「内」、「外」、「
侧面」等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用以说明及理解本专利技术，而非用以限制本专利技术。此外，在附图中，结构相似或相同的结构是以相同标号表示。
[0018]应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。
[0019]还应当理解，在本专利技术说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本专利技术。如在本专利技术说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。
[0020]还应当进一步理解，在本专利技术说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。
[0021]请参阅图1
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5，图1为本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有温湿度调节的PCIE转接卡装置，其特征在于，包括温度传感器、湿度传感器、控制器、PCB板、加湿器、加热器、散热器和外壳；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述控制器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均装配于所述PCB板上；所述温度传感器、所述湿度传感器、所述加湿器、所述加热器和所述散热器均与所述控制器连接；所述加湿器环绕设置于所述PCB板上并连接于所述外壳；所述控制器获取和实时采样所述温度传感器和所述湿度传感器的数据进行预设处理和运算得到温度差值和湿度差值，并根据预设算法、所述温度差值和所述湿度差值控制所述加湿器、所述加热器和所述散热器以调节整个装置的温湿度。2.根据权利要求1所述装置，其特征在于，所述PCB板包括第一面PCB板和第二面PCB板；所述控制器装配于所述第一面PCB板上；所述温度传感器包括第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、第四温度传感器和第五温度传感器，所述第一温度传感器和所述第二温度传感器均装配于所述第一面PCB板上，所述第三温度传感器、所述第四温度传感器和所述第五温度传感器均装配于所述第二面PCB板上；所述第一温度传感器、所述第二温度传感器、所述第三温度传感器、所述第四温度传感器和所述第五温度传感器均与所述控制器连接；所述湿度传感器包括第一湿度传感器、第二湿度传感器、第三湿度传感器、第四湿度传感器和第五湿度传感器，所述第一湿度传感器和所述第二湿度传感器均装配于所述第一面PCB板上，所述第三湿度传感器、所述第四湿度传感器和所述第五湿度传感器均装配于所述第二面PCB板上；所述第一湿度传感器、所述第二湿度传感器、所述第三湿度传感器、所述第四湿度传感器和所述第五湿度传感器均与所述控制器连接。3.根据权利要求2所述装置，其特征在于，所述加热器包括第一加热器、第二加热器、第三加热器、第四加热器和第五加热器，所述第一加热器和所述第二加热器均装配于所述第一面PCB板上，所述第三加热器、所述第四加热器和所述第五加热器均装配于所述第二面PCB板上；所述第一加热器和所述第二加热器、所述第三加热器、所述第四加热器和所述第五加热器均与所述控制器连接；所述散热器包括第一散热器和第二散热器，所述第一散热器装配于所述第一面PCB板上，所述第二散热器装配于所述第二面PCB板上；所述第一散热器和所述第二散热器均与所述控制器连接。4.根据权利要求1所述装置，其特征在于，还包括AIC设备插槽、转接卡金手指和转接卡金手指转接槽，所述AIC设备插槽包括第一设备插槽和第二设备插槽，所述第一设备插...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁树，黄秋容，汪洋，
申请(专利权)人：南宁泰克半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：