一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法，属于大功率半导体激光器封装技术领域。装置包括控制箱、操作箱、移动机构、固定夹具和焊线机构，其中，控制箱内设置有控制系统，控制箱上设置有操作箱，操作箱内底部对称设置有移动机构，移动机构为双轴运动平台，移动机构上设置有固定夹具，移动机构一侧的操作箱上固定设置有焊线机构，移动机构和焊线机构均连接有控制系统。本发明专利技术结构简单，操作方便，生产效率高，焊线一致性好，同时自带净化功能，能够在无尘的环境下快速完成微通道半导体巴条激光器焊线工作。通道半导体巴条激光器焊线工作。通道半导体巴条激光器焊线工作。

【技术实现步骤摘要】
一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法


[0001]本专利技术涉及一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法，属于大功率半导体激光器封装


技术介绍

[0002]由于半导体激光器具有体积小、重量轻、电光转换效率高、寿命长和可靠性高等优点，已在通讯、医疗、显示、工业制作和安防等领域逐渐取代了气体和固体激光器的使用，其应用范围也在逐步扩展。随着材料外延技术和激光器封装工艺技术的大幅提升，大功率激光二极管器件和阵列器件在国内外得到了迅速发展，成为当前激光产业应用拓展的主要方向，尤其半导体巴条激光器正向着单巴条千瓦输出功率的级别发展，产业化的连续输出200W以上和准连续输出300W、500W的巴条已经广泛投入到实际应用中。基于巴条封装的微通道半导体激光器目前在工业加工、泵浦、医疗美容等应用中占比很大。
[0003]微通道半导体巴条激光器的巴条与单管芯激光器区别在于，巴条激光器的巴条由20
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30个单管芯组成，巴条激光器的功率一般比较大，激光器工作时巴条上产生的废热也比较多，需要及时有效的排出，否则会造成本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置，其特征在于，包括控制箱、操作箱、移动机构、固定夹具和焊线机构，其中，控制箱内设置有控制系统，控制箱上设置有操作箱，操作箱内底部对称设置有移动机构，移动机构为双轴运动平台，移动机构上设置有固定夹具，移动机构一侧的操作箱上固定设置有焊线机构，移动机构和焊线机构均连接有控制系统。2.如权利要求1所述的微通道半导体巴条激光器超净焊线装置，其特征在于，移动机构包括X轴滑轨、X轴丝杠、X轴电机、Y轴滑轨、Y轴丝杠和Y轴电机，操作箱内设置有X轴滑轨，X轴滑轨内设置有X轴丝杠，X轴丝杠一端连接有X轴电机，X轴滑轨上滑动设置有Y轴滑轨，Y轴滑轨通过丝杠螺母连接有X轴丝杠，Y轴滑轨内设置有Y轴丝杠，Y轴丝杠一端连接有Y轴电机，Y轴滑轨上滑动设置有固定夹具，固定夹具通过丝杠螺母连接有Y轴丝杠。3.如权利要求2所述的微通道半导体巴条激光器超净焊线装置，其特征在于，固定夹具包括料盘和真空盒，真空盒上固定设置有料盘，料盘上均匀并列设置有固定槽，固定槽两侧分别设置有吸气孔，真空盒内设置有真空槽，真空槽通过真空接头连接有真空泵，真空泵置于控制箱内。4.如权利要求3所述的微通道半导体巴条激光器超净焊线装置，其特征在于，真空盒内均匀设置有多个真空槽，真空槽数量与固定槽列数相同，料盘底部并列设置有密封凸起，真空槽内连接有压力表。5.如权利要求4所述的微通道半导体巴条激光器超净焊线装置，其特征在于，固定槽的长度和宽度与微通道半导体巴条激光器的长度和宽度相同，固定槽的深度小于微通道半导体巴条激光器的厚度。6.如权利要求4所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张广明，李沛旭，姚爽，
申请(专利权)人：山东华光光电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：