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本发明涉及一种微通道半导体巴条激光器超净焊线装置及焊线方法，属于大功率半导体激光器封装技术领域。装置包括控制箱、操作箱、移动机构、固定夹具和焊线机构，其中，控制箱内设置有控制系统，控制箱上设置有操作箱，操作箱内底部对称设置有移动机构，移动机...
该专利属于山东华光光电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华光光电子股份有限公司授权不得商用。

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