本实用新型专利技术提供一种集成电路板生产用打孔装置，包括打孔装置主体和打孔机构，打孔机构包括升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置。该一种集成电路板生产用打孔装置，在对集成电路板进行打孔时，首先将打孔装置主体带到指定位置，然后先将需要打孔的集成电路板放置在漏板上，使内侧的旋转盘转动，将漏板向内靠拢，保证下方集成电路板打孔时更加稳固不会错位，然后推动打孔针，最后钻孔产生的废料，通过漏板掉落到下方，后端设置有操控面板，可智能化灵活操作，上方的照明灯在光线不好的地方打开做辅助作用。明灯在光线不好的地方打开做辅助作用。明灯在光线不好的地方打开做辅助作用。
【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板生产用打孔装置
[0001]本技术涉及电路板钻孔装置
，尤其涉及一种集成电路板生产用打孔装置。
技术介绍
[0002]电路板腐蚀完毕之后，需要借助打孔机，将板上的孔点打穿，便于将电力原件的广角插入电路板上的孔中并通过焊接将其固定，使得电子原件与电路板之间的装配更为牢固，目前的集成电路板生产用钻孔机具有以下缺陷。
[0003]经过检索，公告号为CN 212736333 U的专利公开一种集成电路板生产用打孔装置，文中提出“现有的集成电路板生产用钻孔机通过设立激光瞄准的线实现电路板的精准打孔，但电路板钻孔后表层会有碎屑存在，并随着设备运行产生的震动在电路板表层移动，会将未打孔的孔点覆盖，激光无法穿过不透光的物质，导致电路板打孔遗漏甚至打孔出错造成电路板损毁。”这样的设置，灵活机动性不好，工作效率低，容易损坏，使用时，反应迟钝，拆卸繁琐，精确度很差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路板生产用打孔装置，以解决上述
技术介绍
中提出这样的设置，灵活机动性不好，工作效率低，容易损坏，使用时，反应迟钝，拆卸繁琐，精确度很差。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板生产用打孔装置，包括打孔装置主体和打孔机构，打孔机构包括升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置，所述打孔装置主体的上端安装有打孔机构，所述打孔装置主体的一侧设置有照明灯。
[0006]优选的，所述打孔装置主体的上端安装有升降柱，所述升降柱的下端设置有旋转盘，所述旋转盘的下端安装有打孔针，所述打孔针的后端设置有信号接收器，所述信号接收器的左端安装有电箱，所述电箱的下端设置有线路盒，所述线路盒的上端安装有芯片，所述芯片的下端设置有轮胎，所述轮胎的左端安装有转轴，所述转轴的下端设置有铁轨，所述铁轨的上端安装有升降装置，所述升降装置的后端设置有齿轮，所述齿轮的后端设置有传输盒，所述传输盒的前端安装有漏板，所述漏板的前端安装有护栏，所述护栏的后端设置有充电孔，所述充电孔的右端设置有操控面板，所述操控面板的下端安装有三角加固架，所述三角加固架的前端安装有支撑柱，所述支撑柱的后端安装有稳定装置。
[0007]优选的，所述升降柱与旋转盘为卡槽连接，所述升降柱与旋转盘一一对应。
[0008]优选的，所述旋转盘与打孔针卡槽连接，所述旋转盘与打孔针一一对应。
[0009]优选的，所述信号接收器与线路盒为焊接，所述信号接收器与线路盒紧密贴合。
[0010]优选的，所述三角加固架与支撑柱为焊接，所述三角加固架与支撑柱紧密贴合。
[0011]优选的，所述旋转盘与照明灯卡槽连接，所述旋转盘与照明灯卡槽连接一一对应。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术提供一种集成电路板生产用打孔装置，通过升降柱、旋转盘、打孔针、信号接收器、电箱、线路盒、芯片、轮胎、转轴、铁轨、升降装置、齿轮、传输盒、漏板、护栏、充电孔、操控面板、三角加固架、支撑柱、稳定装置，在对集成电路板进行打孔时，首先将打孔装置主体带到指定位置，然后先将需要打孔的集成电路板放置在漏板上，将其中一端与护栏贴合，另一端则转动内部的旋转盘，使内侧的旋转盘转动，将漏板向内靠拢，将集成电路板夹紧，保证下方集成电路板打孔时更加稳固不会错位，然后推动打孔针，使打孔针通过齿轮方便的将集成电路板进行前后移动。
[0014]本技术提供一种集成电路板生产用打孔装置，固定好后，其次根据打孔的大小，调整打孔针的高度，因打孔针下方直径小，所以打孔可以直接根据打孔针的上下移动进行调整，通过连齿轮在升降装置内部上下移动来带动打孔针进行移动，既方便又快捷，最后钻孔产生的废料，通过漏板掉落到下方，后端设置有操控面板，可智能化灵活操作，上方的照明灯在光线不好的地方打开做辅助作用。
附图说明
[0015]图1为本技术整体三维结构示意图；
[0016]图2为本技术滑动局部示意图；
[0017]图3为本技术刨面结构示意图；
[0018]图4为本技术右端结构示意图。
[0019]图中标号：1、打孔装置主体；2、打孔机构；201、升降柱；202、旋转盘；203、打孔针；204、信号接收器；205、电箱；206、线路盒；207、芯片；208、轮胎；209、转轴；210、铁轨；211、升降装置；212、齿轮；213、传输盒；214、漏板；215、护栏；216、充电孔；217、操控面板；218、三角加固架；219、支撑柱；220、稳定装置；3、照明灯。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1
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4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路板生产用打孔装置，包括打孔装置主体1和打孔机构2，打孔机构2包括升降柱201、旋转盘202、打孔针203、信号接收器204、电箱205、线路盒206、芯片207、轮胎208、转轴209、铁轨210、升降装置211、齿轮212、传输盒213、漏板214、护栏215、充电孔216、操控面板217、三角加固架218、支撑柱219、稳定装置220，打孔装置主体1的上端安装有打孔机构2，打孔装置主体1的一侧设置有照明灯3。
[0022]进一步的，打孔装置主体1的上端安装有升降柱201，升降柱201的下端设置有旋转盘202，旋转盘202的下端安装有打孔针203，打孔针203的后端设置有信号接收器204，信号接收器204的左端安装有电箱205，电箱205的下端设置有线路盒206，线路盒206的上端安装
有芯片207，芯片207的下端设置有轮胎208，轮胎208的左端安装有转轴209，转轴209的下端设置有铁轨210，铁轨210的上端安装有升降装置211，升降装置211的后端设置有齿轮212，齿轮212的后端设置有传输盒213，传输盒213的前端安装有漏板214，漏板214的前端安装有护栏215，护栏215的后端设置有充电孔216，充电孔216的右端设置有操控面板217，操控面板217的下端安装有三角加固架218，三角加固架218的前端安装有支撑柱219，支撑柱219的后端安装有稳定装置220，提高了机动性，工作时更加便捷，提高精确性，稳定性提高，通过接收信号传输给芯片，提高了反应速度，通过三角支撑，工作时提高稳定性，在光线暗的情况下可以继续工作，提高了工作效率。
[0023]进一步的，升降柱201与旋转盘202为卡槽连接，升降柱201与旋转盘202一一对本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种集成电路板生产用打孔装置，包括打孔装置主体(1)和打孔机构(2)，打孔机构(2)包括升降柱(201)、旋转盘(202)、打孔针(203)、信号接收器(204)、电箱(205)、线路盒(206)、芯片(207)、轮胎(208)、转轴(209)、铁轨(210)、升降装置(211)、齿轮(212)、传输盒(213)、漏板(214)、护栏(215)、充电孔(216)、操控面板(217)、三角加固架(218)、支撑柱(219)、稳定装置(220)，其特征在于：所述打孔装置主体(1)的上端安装有打孔机构(2)，所述打孔装置主体(1)的一侧设置有照明灯(3)。2.根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用打孔装置，其特征在于，所述打孔装置主体(1)的上端安装有升降柱(201)，所述升降柱(201)的下端设置有旋转盘(202)，所述旋转盘(202)的下端安装有打孔针(203)，所述打孔针(203)的后端设置有信号接收器(204)，所述信号接收器(204)的左端安装有电箱(205)，所述电箱(205)的下端设置有线路盒(206)，所述线路盒(206)的上端安装有芯片(207)，所述芯片(207)的下端设置有轮胎(208)，所述轮胎(208)的左端安装有转轴(209)，所述转轴(209)的下端设置有铁轨(210)，所述铁轨(210)的上端安装有升降装置(211)，所述升降装置(211)的后端设置有齿轮(212)，所述齿轮(2...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴宇秋，吴罗金，
申请(专利权)人：天津金飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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