一种集成电路板生产用去胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种集成电路板生产用去胶装置，包括装置主体和去胶机构，所述装置主体的上端设置有去胶机构，所述装置主体的上端安装有平台，所述平台的上端设置有放置盒，所述放置盒的上端设置有激光灯，所述激光灯的上端安装有升降柱，所述升降柱的上端设置有齿轮，所述装置主体下端设置有支撑柱

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路板生产用去胶装置


[0001]本技术涉及及电路板生产
，尤其涉及一种集成电路板生产用去胶装置
。

技术介绍

[0002]集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器
、
电容器等元器件，并按照多层布线的方法，将元器件组合成完整的电子电路，集成电路板是载装集成电路的一个载体，集成电路板主要有硅胶构成
。
[0003]经过检索，公告号为
CN 215301065 U
的专利公开一种集成电路板生产用去胶装置，文中提出“而集成电路板在生产过程中，都需要用到去胶装置对电路板进行去胶，但现有的去胶装置还存在以下不足：
1、
传统的去胶装置不能对电路板进行固定，导致对电路板在去胶的过程中容易出现晃动，影响了电路板的生产质量；
2、
传统的去胶装置适用范围较窄，只能对电路板的同一个的位置进行去胶，降低了装置的实用性；故此，我们提出了一种集成电路板生产用去胶装置”这样的设置，融化胶的速度慢，工作效率低，容易出现故障，使用时繁琐，功耗大，使用时不节能
。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种集成电路板生产用去胶装置，以解决上述
技术介绍
中提出这样的设置，融化胶的速度慢，工作效率低，容易出现故障，使用时繁琐，功耗大，使用时不节能
。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路板生产用去胶装置，包括装置主体和去胶机构，所述装置主体的上端设置有去胶机构，所述装置主体的上端安装有平台，所述平台的上端设置有放置盒，所述放置盒的上端设置有激光灯，所述激光灯的上端安装有升降柱，所述升降柱的上端设置有齿轮，所述装置主体下端设置有支撑柱
。
[0006]优选的，所述齿轮的上端设置有转轴，所述转轴的上端设置有线路盒
。
[0007]优选的，所述平台与放置盒为焊接，所述平台与放置盒紧密贴合
。
[0008]优选的，所述激光灯与升降柱为卡槽连接，所述激光灯与升降柱一一对应
。
[0009]优选的，所述齿轮与升降柱为啮合连接，所述齿轮与升降柱一一对应
。
[0010]优选的，所述线路盒与转轴为卡槽连接，所述线路盒与转轴一一对应
。
[0011]优选的，所述平台与支撑柱为焊接，所述平台与支撑柱紧密贴合
。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术提供一种集成电路板生产用去胶装置，通过平台
、
放置盒
、
激光灯
、
升降柱
、
齿轮
、
转轴以及线路盒的设置，在对集成电路板进行去胶时，首先将装置主体带到指定位置，然后先将需要去胶的集成电路板放置在放置盒上，将其中一端与激光灯贴合，另一端则转动内部的齿轮，使内侧的转轴转动，将固转轴向内靠拢，将放置盒夹紧，保证下方集成电路板去胶时更加稳固不会错位，然后推动齿轮，使齿轮通过转轴方便的将集成电路板
进行前后移动
。
[0014]本技术提供一种集成电路板生产用去胶装置，固定好后，其次根据胶的多少，调整激光灯的高度，因激光灯下方直径小，上方直径大，所以去胶可以直接根据激光灯的上下移动进行调整，通过升降柱在放置盒外侧上下移动来带动激光灯进行移动，既方便又快捷，最后激光灯融化的废料，通过高温将其融化排放在放置盒上，内部设置有转轴，前方的去胶机构在胶多的地方可以起到高温去除的作用
。
附图说明
[0015]图1为本技术整体外观结构示意图；
[0016]图2为本技术滑动局部示意图；
[0017]图3为本技术固定结构示意图；
[0018]图4为本技术打孔结构示意图
。
[0019]图中标号：
1、
装置主体；
2、
去胶机构；
201、
平台；
202、
放置盒；
203、
激光灯；
204、
升降柱；
205、
齿轮；
206、
转轴；
207、
线路盒；
3、
支撑柱
。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚
、
完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例
。
基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围
。
[0021]请参阅图1‑4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路板生产用去胶装置
,
包括装置主体1和去胶机构2，装置主体1的上端设置有去胶机构2，装置主体1的上端安装有平台
201
，平台
201
的上端设置有放置盒
202
，放置盒
202
的上端设置有激光灯
203
，激光灯
203
的上端安装有升降柱
204
，升降柱
204
的上端设置有齿轮
205
，装置主体1下端设置有支撑柱
3。
[0022]进一步的，齿轮
205
的上端设置有转轴
206
，转轴
206
的上端设置有线路盒
207
，让装置在使用中，更加的方便
。
[0023]进一步的，平台
201
与放置盒
202
为焊接，平台
201
与放置盒
202
紧密贴合，通过这样的设置，让装置在使用中方便维修
。
[0024]进一步的，激光灯
203
与升降柱
204
为卡槽连接，激光灯
203
与升降柱
204
一一对应，通过这样的设置，让装置在使用中方便维修
。
[0025]进一步的，齿轮
205
与升降柱
204
为啮合连接，齿轮
205
与升降柱
204
一一对应，通过这样的设置，让装置在使用中方便维修
。
[0026]进一步的，线路盒
207
与转轴
206
为卡槽连接，线路盒
207
与转轴
206
一一对应，通过这样的设置，让装置在使用中方便维修
。
[0027]进一步的，平台
201
与支撑柱3为焊接，平台
201...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.
一种集成电路板生产用去胶装置，包括装置主体
(1)
和去胶机构
(2)
，其特征在于：所述装置主体
(1)
的上端设置有去胶机构
(2)
，所述装置主体
(1)
的上端安装有平台
(201)
，所述平台
(201)
的上端设置有放置盒
(202)
，所述放置盒
(202)
的上端设置有激光灯
(203)
，所述激光灯
(203)
的上端安装有升降柱
(204)
，所述升降柱
(204)
的上端设置有齿轮
(205)
，所述装置主体
(1)
下端设置有支撑柱
(3)。2.
根据权利要求1所述的一种集成电路板生产用去胶装置，其特征在于，所述齿轮
(205)
的上端设置有转轴
(206)
，所述转轴
(206)
的上端设置有线路盒
(207)。3.
根据权利要求2所述的一种集成电路板生产用去胶装置，其特征在于
,
所述平台
(201)
与放置盒
(202)
为焊接，所述平台
...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴宇秋，吴罗金，
申请(专利权)人：天津金飞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：