一种用于硅片腐蚀机的转动装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于硅片腐蚀机的转动装置，包括底板,所述底板顶端的两侧均固定安装有导向结构，两个所述导向结构远离底板的一侧共同固定安装有承台，所述承台的顶端呈矩形阵列开设有多个凹槽，且多个凹槽内均固定安装有片盒主体,所述底板顶端的两侧均等距固定安装有多个转动组件，且转动组件固定连接于承台的一侧，所述转动组件包括固定安装于底板顶部一侧的安装座，所述安装座内固定安装有电动机，且电动机的电机轴上固定安装有转盘。该用于硅片腐蚀机的转动装置，可对硅片进行颠动，由清洗剂和超声波完成对于硅片的清洗，有效消除了硅片与片盒之间的接触，大幅提高了清洗的效果，实用性较强。实用性较强。实用性较强。

【技术实现步骤摘要】
一种用于硅片腐蚀机的转动装置


[0001]本技术属于硅片加工
，具体涉及一种用于硅片腐蚀机的转动装置。

技术介绍

[0002]半导体硅作为现代电子工业的基础材料已有半个世纪的历史。随着超大规模集成电路(ULSI)遵循着“摩尔定律”迅速发展，设计线宽急剧减小，硅片表面的亚微米污物足以导致大量缺陷产生并对芯片生产领域造成一系列影响，所以对硅片表面页量提出了越来越苛刻的要求。硅片表面的颗粒、有机物、金属、吸附分子、微粗糙度、自然氧化层等严重影响器件性能，清洗不佳引起的器件失效已超过集成电路制造中总损失的40％。
[0003]因此，硅片清洗技术成为硅晶片加工和超大规模集成电路工艺研究的一大热点。在半导体器件生产中，大约有20％的工序和硅片清洗有关，而不同工序的清洗要求和目的也是各不相同的，这就必须采用各种不同的清洗方法和技术手段，以达到清洗的目的。
[0004]目前，硅片腐蚀前的清洗采用的是：清洗剂+超声的方式，其中，清洗剂和超声都是以固定的品牌和频率进行，由于重力作用，硅片和片盒的接触点清洗剂无法完全进入，清洗效果不佳，无法完全本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于硅片腐蚀机的转动装置，包括底板(1)；其特征在于：所述底板(1)顶端的两侧均固定安装有导向结构，两个所述导向结构远离底板(1)的一侧共同固定安装有承台(2)，所述承台(2)的顶端呈矩形阵列开设有多个凹槽，且多个凹槽内均固定安装有片盒主体(3)；所述底板(1)顶端的两侧均等距固定安装有多个转动组件(4)，且转动组件(4)固定连接于承台(2)的一侧，所述转动组件(4)包括固定安装于底板(1)顶部一侧的安装座(401)，所述安装座(401)内固定安装有电动机(402)，且电动机(402)的电机轴上固定安装有转盘(403)，且转盘(403)的一侧固定安装有偏心轴(404)，所述偏心轴(404)的外缘面上转动安装有支撑臂(405)，且支撑臂(405)一侧远离偏心轴(404)的一端居中开设有供轴杆(406)转动设置的通孔，...

【专利技术属性】
技术研发人员：许程超，范正斌，陈凯，
申请(专利权)人：浙江艾科半导体设备有限公司，
类型：新型
国别省市：