一种散热装置及电子设备制造方法及图纸

本公开涉及散热技术领域，公开了一种散热装置及电子设备，包括：第一壳体、第二壳体、第一电路板、第二电路板和至少一个散热结构，每个散热结构包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板之间形成气流通道；第一壳体设置于散热结构的一侧，第一壳体与散热结构之间形成第一收容腔；第二壳体设置于散热结构的另一侧，第二壳体与散热结构之间形成第二收容腔，第一电路板收容于第一收容腔，第一电路板设置于散热结构，第二电路板收容于第二收容腔，第二电路板设置于第二壳体或散热结构。第一基板和第二基板之间形成的气流通道可以通风散热，第一电路板设置于散热结构，第一电路板工作产生的热量可通过气流通道快速散发，可提高散热效率。效率。效率。

【技术实现步骤摘要】
一种散热装置及电子设备


[0001]本公开涉及散热
，特别是涉及一种散热装置及电子设备。

技术介绍

[0002]自然散热的密闭电子设备，若内部有两块电路板并列放置，两块电路板上都有需要散热的器件，一般的做法是每块电路板分别贴同侧的设备外壳散热。但在具有雷达、射频模块的电子设备中，前面或者后面的外壳通常用作射频输出天线罩，天线侧的电路板无法贴天线罩散热；另外如果有三块或者更多块电路板并列设置时，则中间的电路板无法直接贴外壳。
[0003]目前针对上述问题，有如下实现方案。在电路板之间，增加一中框，将无法贴外壳的电路板贴中框，中框再与散热外壳做导热接触。但该实现方案存在以下缺点：
[0004]中框与散热外壳的导热接触是关键热路径，对接触面的宽度、平面度和粗糙度都有较高要求，一旦导热接触失效，则散热方案失效；
[0005]通过中框导热散热路径长，散热效率低，且电路板并列设置层数多，效果差，因此无法满足多层电路板并列设置的散热要求；
[0006]散热最终都集中在外壳，各电路板之间的热相互影响较大，无法实现散热需求。

技术实现思路

[0007]本公开实施例旨在提供一种散热装置及电子设备，以解决现有技术中两块以上并列设置的电路板散热效果不佳的技术问题。
[0008]为了解决上述技术问题，本公开实施例提供一种散热装置，包括：
[0009]至少一散热结构，每个所述散热结构包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板间隔设置，所述第一基板和所述第二基板之间形成气流通道；
[0010]第一壳体，设置于所述至少一散热结构的一侧，所述第一壳体与所述至少一散热结构之间形成第一收容腔；
[0011]第二壳体，设置于所述至少一散热结构的另一侧，所述第二壳体与所述至少一散热结构之间形成第二收容腔；
[0012]第一电路板，收容于所述第一收容腔，所述第一电路板设置于所述至少一散热结构；
[0013]第二电路板，收容于所述第二收容腔，所述第二电路板设置于所述第二壳体或所述至少一散热结构。通过这样的设置，第一基板和第二基板之间形成的气流通道可以通风散热，第一电路板设置于散热结构，第一电路板工作产生的热量可通过气流通道快速散发，可提高散热效率。
[0014]在一个实施例中，每个所述散热结构还包括内齿，若干所述内齿连接于所述第一基板和/或所述第二基板,若干所述内齿间隔设置。通过这样的设置，热量可通过内齿进行散发，可提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。
[0015]在一个实施例中，每个所述内齿连接于所述第一基板和所述第二基板之间。通过这样的设置，内齿可加固第一基板和第二基板，并且使得第一基板和第二基板之间形成更多的风孔，有利于散热。
[0016]在一个实施例中，所述内齿包括第一内齿和第二内齿；
[0017]所述第一内齿连接于所述第一基板，所述第二内齿连接于所述第二基板，所述第一内齿和所述第二内齿间隔设置；
[0018]每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿位于同一平面，或者每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿错开设置。通过这样的设置，所述第一内齿和所述第二内齿间隔设置，每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿位于同一平面或者每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿错开设置，可进一步提高散热表面积，从而使得散热效果更佳。
[0019]在一个实施例中，每个所述散热结构还包括侧壁，一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的一端和所述第二基板的一端，另一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的另一端和所述第二基板的另一端；
[0020]两个所述侧壁、所述第一基板和所述第二基板围设形成所述气流通道。通过这样的设置，两个侧壁可稳固地连接于第一基板和第二基板的两端，使得散热结构的整体结构更牢固。
[0021]在一个实施例中，所述第一壳体设置于所述第一基板；
[0022]所述第二壳体设置于所述第二基板；
[0023]两个所述侧壁均从所述第一壳体和所述第二壳体之间露出。通过这样的设置，第一电路板工作产生的热量可经两侧壁散发，可进一步提高散热效率。
[0024]在一个实施例中，所述至少一散热结构的数量为至少两个，所述至少两个散热结构并排设置，相邻两个所述散热结构之间形成第三收容腔；
[0025]所述散热装置还包括第三电路板，所述第三电路板位于所述第三收容腔内，且设置于相邻两个所述散热结构中的一个。通过这样的设置，第三电路板工作产生的热量可通过散热结构散发，使得三个电路板并排设置时，本公开的散热装置也具有较佳的散热效果。
[0026]在一个实施例中，所述散热装置还包括第四电路板，所述第四电路板收容于所述第三收容腔，所述第四电路板设置于相邻两个所述散热结构中的另一个。通过这样的设置，第四电路板工作产生的热量可通过散热结构散发，使得四个电路板并排设置时，本公开的散热装置也具有较佳的散热效果。
[0027]在一个实施例中，所述第一壳体和所述第二壳体分别与所述至少一散热结构形成密封结构。通过这样的设置，可防止空气中的水汽或尘埃进入，有利于延长第一电路板和第二电路板的使用寿命。
[0028]在一个实施例中，所述第一壳体包括第一底壁和第一围壁，所述第一围壁从所述第一底壁的边缘朝向所述散热结构延伸，所述第一围壁抵接所述散热结构，所述第一围壁、所述第一底壁、所述散热结构围设形成所述第一收容腔，所述第一电路板和所述第一壳体间隔设置；和/或
[0029]所述第二壳体包括第二底壁和第二围壁，所述第二围壁从所述第二底壁的边缘朝向所述散热结构延伸，所述第二围壁抵接所述散热结构，所述第二围壁、所述第二底壁、所
述散热结构围设形成所述第二收容腔。通过这样的设置，可方便在所述第一围壁、所述第一底壁、所述散热结构之间形成所述第一收容腔，在所述第二围壁、所述第二底壁、所述散热结构之间形成所述第二收容腔。
[0030]为了解决上述技术问题，本公开实施例还提供一种电子设备,包括以上所述的散热装置。
[0031]相较于现有技术，本公开提供的散热装置，第一基板和第二基板之间形成的气流通道可以通风散热，第一电路板设置于散热结构，第一电路板工作产生的热量可通过气流通道快速散发，可提高散热效率。第二电路板贴附在第二壳体或散热结构上，第二电路板产生的热量通过第二壳体或散热结构进行散发。第一电路板通过散热结构散热，第二电路板通过第二壳体或散热结构散热，缩短了散热路径，避免了热量集中在第一壳体或第二壳体，第一电路板和第二电路板之间的热量相互影响较小。
[0032]本公开的电子设备也具有上述优点，在此不再赘述。
附图说明
[0033]一个或多个实施例通过与之对应的附图中的图进行示例性说明，这些示例性说明并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件表示为类似的元件，除非有特别申明，附图中的图不构成比例限制。
[0034]图1为本公开一实施例提供的一种散热装置的立体结构示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热装置，其特征在于，包括：至少一散热结构，每个所述散热结构包括第一基板和第二基板，所述第一基板和所述第二基板间隔设置，所述第一基板和所述第二基板之间形成气流通道；第一壳体，设置于所述至少一散热结构的一侧，所述第一壳体与所述至少一散热结构之间形成第一收容腔；第二壳体，设置于所述至少一散热结构的另一侧，所述第二壳体与所述至少一散热结构之间形成第二收容腔；第一电路板，收容于所述第一收容腔，所述第一电路板设置于所述至少一散热结构；第二电路板，收容于所述第二收容腔，所述第二电路板设置于所述第二壳体或所述至少一散热结构。2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述散热结构还包括内齿，若干所述内齿连接于所述第一基板和/或所述第二基板,若干所述内齿间隔设置。3.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，每个所述内齿连接于所述第一基板和所述第二基板之间。4.根据权利要求2所述的散热装置，其特征在于，所述内齿包括第一内齿和第二内齿；所述第一内齿连接于所述第一基板，所述第二内齿连接于所述第二基板，所述第一内齿和所述第二内齿间隔设置；每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿位于同一平面，或者每个所述第一内齿与对应的一个所述第二内齿错开设置。5.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于，每个所述散热结构还包括侧壁，一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的一端和所述第二基板的一端，另一个所述侧壁分别连接于所述第一基板的另一端和所述第二基板的另一端；两个所述侧壁、所述第一基...

【专利技术属性】
技术研发人员：董愿，崔璨，
申请(专利权)人：深圳市塞防科技有限公司，
类型：新型
国别省市：