一种楼承板连接组件制造技术

本实用新型专利技术公开一种楼承板连接组件，涉及钢筋桁架与楼承板的连接技术领域，包括连接件本体以及垫高块，所述连接件本体底部制有连接柱，连接柱内制有安装孔；所述垫高块包括圆柱本体，所述圆柱本体顶部同轴制有环形帽，所述圆柱本体的周向外壁上环向排列有多层卡定层，每层卡定层均由多个一体制于圆柱本体的周向外壁上的倒刺组成，且相邻卡定层的倒刺交错设置，所述垫高块的环形帽的高度是连接柱高度的1/3；本实用新型专利技术通过在塑料建筑模板的上嵌装垫高块，在组装时，垫高块与连接件本体对接设置，通过紧固件实现连接件本体与塑料建筑模板连接，使得浇筑后的楼承板表面的塑料件裸露的较少，且通过充分填补抹灰，防止塑料件裸露。防止塑料件裸露。防止塑料件裸露。

【技术实现步骤摘要】
一种楼承板连接组件


[0001]本技术属于建筑
，涉及钢筋桁架与楼承板的连接技术，尤其是一种楼承板连接组件。

技术介绍

[0002]随着建筑行业的不断发展，可拆卸式的钢筋桁架楼承板逐渐被应用在各种建筑物中，可拆卸式的钢筋桁架楼承板加快了施工进度，同时增强了支撑效果，同时，减少了支撑结构，可实现快速安装，模板重复利用。
[0003]可拆卸式的钢筋桁架楼承板的钢筋桁架与底模通过连接件连接，而连接件虽然实现了钢筋桁架与底模之间的可拆卸连接，但是浇筑完混凝土后常常会使得连接件底部暴露在楼层板表面，因此需要进一步抹灰处理，现有的连接件均为塑料材质，塑料材质表面抹灰粘合度较差，而现有的连接件下表面直接裸露在楼承板表面较多，而且其下表面与浇筑后的楼承板下表面平齐，因此进行后期抹灰处理时，常常因为塑料粘合度问题造成抹灰掉落，该现象不仅使得楼承板表面不够美观，而且连接件裸露使得其老化后强度降低；因此急需一种可以让连接件表面裸露在浇筑后的楼承板表面的面积少、且能够进行充分抹灰的楼承板连接组件。
[0004]通过检索未发现与本申请相关的专利文献。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种楼承板连接组件，该连接组件结构简单、设计新颖，钢筋桁架安装方便，通过在塑料建筑模板的上嵌装垫高块，在组装时，垫高块与连接件本体对接设置，通过紧固件连接，使得浇筑后的楼承板表面的塑料件裸露的较少，且通过充分填补抹灰，减少抹灰掉落现象的发生，防止楼承板表面不够美观，塑料件裸露使得其老化后强度降低，同时提高了施工效率。
[0006]本技术解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：
[0007]一种楼承板连接组件，包括连接件本体以及垫高块，所述连接件本体上部设置有卡接头，用于卡接钢筋桁架的下弦筋，所述连接件本体底部制有连接柱，所述连接柱内同轴制有安装孔；所述垫高块包括圆柱本体，所述圆柱本体顶部同轴制有环形帽，所述环形帽的下部直径大于圆柱体的直径，且环形帽与圆柱本体内共同制有通孔，所述圆柱本体的周向外壁上环向排列有多层卡定层，每层卡定层均由多个一体制于圆柱本体的周向外壁上的倒刺组成，且相邻卡定层的倒刺交错设置，每个倒刺为与塑料建筑模板的截面孔相适配的楔形块，所述楔形块的低位端与圆柱本体的侧壁共面，楔形块的高位端径向向外凸于圆柱本体侧壁，所述垫高块的环形帽的高度是连接柱高度的1/3；所述圆柱本体嵌装在塑料建筑模板内，所述环形帽限位设置在塑料建筑模板上表面，所述环形帽顶端与连接柱对接设置，安装孔、通孔共同安装有紧固件，实现连接件本体连接在塑料建筑模板上。
[0008]而且，所述连接柱的直径大于环形帽顶部直径。
[0009]而且，所述环形帽的形状为等腰圆锥台结构，呈现上小下大的状态；其任意纵向切面为等腰梯形结构。
[0010]而且，所述连接柱之间的连接件本体底面还一体制有加强肋，所述加强肋的高度和连接柱的高度相同，所述加强肋上制有加强槽，加强槽内制有多根加强筋。
[0011]而且，所述连接件本体、连接柱、加强肋均由工程塑料注塑形成一体件，所述垫高块由工程塑料注塑形成一体件。
[0012]本技术的优点和积极效果是：
[0013]本技术的连接组件结构简单、设计新颖，钢筋桁架安装方便，通过在塑料建筑模板的上嵌装垫高块，在组装时，垫高块与连接件本体对接设置，通过紧固件连接，使得浇筑后的楼承板表面的塑料件裸露的较少，且通过充分填补抹灰，减少抹灰掉落现象的发生，防止楼承板表面不够美观，塑料件裸露使得其老化后强度降低，同时提高了施工效率。
附图说明
[0014]图1是本技术的一个实施例的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术的连接组件安装在塑料模板上的状态图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图并通过具体实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。
[0017]一种楼承板连接组件，包括连接件本体1以及垫高块2，所述连接件本体上部设置有卡接头，用于卡接钢筋桁架的下弦筋，所述连接件本体底部制有连接柱1
‑
1，所述连接柱内同轴制有安装孔；所述垫高块包括圆柱本体2
‑
3，所述圆柱本体顶部同轴制有环形帽2
‑
2，所述环形帽的下部直径大于圆柱体的直径，且环形帽与圆柱本体内共同制有与安装孔对应的通孔2
‑
1，所述圆柱本体的周向外壁上环向排列有多层卡定层，每层卡定层均由多个一体制于圆柱本体的周向外壁上的倒刺2
‑
4组成，且相邻卡定层的倒刺交错设置，每个倒刺为与塑料建筑模板的截面孔相适配的楔形块，所述楔形块的低位端与圆柱本体的侧壁共面，楔形块的高位端径向向外凸于圆柱本体侧壁，所述垫高块的环形帽的高度是连接柱高度的1/3；所述圆柱本体用于嵌装在塑料建筑模板内，所述环形帽用于限位设置在塑料建筑模板上表面，所述环形帽顶端与连接柱对接设置，安装孔、通孔共同安装有紧固件，实现连接件本体连接在塑料建筑模板上；所述垫高块的环形帽的设置使得连接件本体置于塑料建筑模板上表安装时形成间隙，使得混凝土可进入连接件本体的底部，以便混凝土能包裹住连接件本体；并使得浇筑后的楼承板裸露的塑料件面积减少，同时深度变深，可以进行充分抹灰，防止浇筑后的楼层板上存在塑料件露出；
[0018]本技术为了更加方便安装，所述连接柱的直径大于环形帽顶部直径。
[0019]所述环形帽的形状设置成的等腰圆锥台的结构，呈现上小下大的状态；所述环形帽的任意纵向切面为等腰梯形结构，不仅使对塑料建筑模板安装时实现限位，同时使得浇筑拆模后的楼承板处形成一个锥台状抹灰槽，该槽结构可以使得抹灰充分。
[0020]所述连接柱之间的连接件本体底面还一体制有加强肋1
‑
2，所述加强肋的高度和连接柱的高度相同，所述加强肋上制有加强槽，加强槽内制有多根加强筋；大大提高了连接
件本体的自身强度以及连接件本体与混凝土的凝结紧密性。
[0021]所述连接件本体、连接柱、加强肋均由工程塑料注塑形成一体件，所述垫高块也由工程塑料注塑形成一体件。
[0022]本技术安装过程如下：
[0023]首先将垫高块的圆柱本体嵌装在塑料建筑模板的预制孔内，将连接件本体的连接柱与垫高块的环形帽对接设置，使得安装孔、通孔同轴连通，通过紧固件将塑料建筑模板、垫高块以及连接件本体安装在一起，然后将钢筋桁架的下弦筋卡入卡接头中，当拆除塑料建筑模板时，垫高块跟着塑料建筑模板拆下，此时连接件本体的连接柱与浇筑好的楼承板下表面形成一个环形帽状的凹槽，然后可以进行充分抹灰。
[0024]本技术的连接组件结构简单、设计新颖，钢筋桁架安装方便，通过在塑料建筑模板的上嵌装垫高块，在组装时，垫高块与连接件本体对接设置，通过紧固件连接，使得浇筑后的楼承板表面的塑料件裸露的较少，且通过充分填补抹灰，减少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种楼承板连接组件，其特征在于：包括连接件本体以及垫高块，所述连接件本体上部设置有卡接头，用于卡接钢筋桁架的下弦筋，所述连接件本体底部制有连接柱，所述连接柱内同轴制有安装孔；所述垫高块包括圆柱本体，所述圆柱本体顶部同轴制有环形帽，所述环形帽的下部直径大于圆柱体的直径，且环形帽与圆柱本体内共同制有通孔，所述圆柱本体的周向外壁上环向排列有多层卡定层，每层卡定层均由多个一体制于圆柱本体的周向外壁上的倒刺组成，且相邻卡定层的倒刺交错设置，每个倒刺为与塑料建筑模板的截面孔相适配的楔形块，所述楔形块的低位端与圆柱本体的侧壁共面，楔形块的高位端径向向外凸于圆柱本体侧壁，所述垫高块的环形帽的高度是连接柱高度的1/3；所述圆柱本体嵌装在塑料建筑模板内，所述环形帽限位设置在塑料建筑模...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙士民，徐洪兵，
申请(专利权)人：天津洪晟基业建材有限公司，
类型：新型
国别省市：