一种软硬结合板、模组基板及深度相机制造技术

本实用新型专利技术提供了一种软硬结合板、模组基板及深度相机，软硬结合板划分为折叠区、模组连接区和主板连接区，包括软板结构和硬板结构，软板结构包括信号走线层及电源平面层，信号走线层与电源平面层间隔设置；硬板结构包括按序分布的表面层、第一完整地平面层、第二完整地平面层以及接地层，第一完整地平面层分别连接于信号走线层和表面层，第二完整地平面层分别连接于电源平面层和接地层。由于信号走线层与电源平面层间隔设置，即软硬结合板的折叠区分层设计，分层设计的折叠区的板厚更薄，可以降低折叠区的硬度，有利于提升折弯次数；同时，信号走线层走信号线，电源平面层走电源线，满足布线需求。满足布线需求。满足布线需求。

【技术实现步骤摘要】
一种软硬结合板、模组基板及深度相机


[0001]本技术涉及深度相机
，尤其涉及一种软硬结合板、模组基板及深度相机。

技术介绍

[0002]软硬结合板(RFPC)，是柔性线路板(FPC)与硬性线路板(PCB)，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的基板，它可以用于一些有特殊要求的电子设备之中，既有一定的挠性区域，也有一定的刚性区域，能够节省产品内部空间，减少成品体积。
[0003]在相关技术中，一方面，深度相机中各个模组的硬件结构独立，分设于不同基板上，各个模组基板上的元器件较少，信号走线简单。但是每个模组都需要通过一个软硬结合板作为连接器进行连接，带来了安装成本高、可靠性差、易短路脱落等问题。另一方面，中间软板区域的信号走线变多时，会使得中间软板区域的厚度增加，难以满足多次重复折弯的需求。

技术实现思路

[0004]本技术所要解决的技术问题在于提供一种软硬结合板、模组基板及深度相机，旨在一定程度上解决相关技术中的问题。
[0005]为解决上述技术问题，本技术第一方面提供了一种软硬结合板，划分为折叠区、以及分别连接于折叠区的两端的模组连接区和主板连接区，包括软板结构和硬板结构，软板结构包括覆盖主板连接区、折叠区和模组连接区的信号走线层及电源平面层，信号走线层与电源平面层间隔设置；硬板结构设有两个且两个硬板结构分别位于模组连接区和主板连接区，硬板结构包括按序分布的表面层、第一完整地平面层、第二完整地平面层以及接地层，第一完整地平面层分别连接于信号走线层和表面层，第二完整地平面层分别连接于电源平面层和接地层。
[0006]本技术第二方面提供了一种模组基板，包括如上任一项的软硬结合板、成像模组和连接器，成像模组设置于模组连接区，成像模组包括发光芯片、图像传感器以及驱动电路，发光芯片用于将电信号变换为光信号，并将光信号投射在目标物体上；图像传感器设有至少两个，且图像传感器用于获取目标物体反射的光信号，并将反射的光信号变换为电信号；驱动电路电连接于发光芯片和图像传感器；连接器设置于主板连接区，连接器用于连接控制主板。
[0007]本技术第三方面提供了一种深度相机，包括如上的模组基板和控制主板，控制主板电连接于模组基板，控制主板上设置有处理器，用于生成控制指令以控制发光芯片和图像传感器的开断，还用于接收模组基板反馈的电信号，得到深度图像。
[0008]本技术中一种软硬结合板、模组基板及深度相机与相关技术相比，有益效果在于：由于软硬结合板折叠区的信号走线层与电源平面层间隔设置，即软硬结合板的折叠
区分层设计，与相关技术中板中间软板区域为两层走线层压合在一起相比，分层设计的折叠区的板厚更薄，可以降低软硬结合板折叠区的硬度，有利于提升折弯次数；同时，信号走线层走信号线，电源平面层走电源线，既能满足布线需求，也能将信号线和电源线分开，使两者互不影响。
附图说明
[0009]为了更清楚地说明本技术实施例或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0010]图1是本技术实施例深度相机的结构框架示意图；
[0011]图2是本技术实施例模组基板的结构框架示意图；
[0012]图3是本技术实施例软硬结合板的结构框架示意图；
[0013]图4是本技术实施例软硬结合板的剖视图。
[0014]在附图中，各附图标记表示：1、软板结构；2、硬板结构；3、电介质材料；4、第一屏蔽层；5、第二屏蔽层；10、软硬结合板；20、成像模组；201、发光芯片；202、图像传感器；203、驱动芯片；30、连接器；100、模组基板；200、控制主板；a、折叠区；b、模组连接区；c、主板连接区；L1、表面层；L2、第一完整地平面层；L3、信号走线层；L4、电源平面层；L5、第二完整地平面层；L6、接地层。
具体实施方式
[0015]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制，基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0016]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”、“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0017]实施例：
[0018]请参阅图1，本技术实施例提供了一种深度相机，包括模组基板100和控制主板200。控制主板200电连接于模组基板100，其中，模组基板100用于获取图像数据并将图像数据传输给控制主板200进行图像展示或处理，图像数据可以包括RGB图像、IR图像、深度图像或RGB
‑
D图像等，在此不做限定。
[0019]请参阅图2和图3，模组基板100包括软硬结合板10、成像模组20和连接器30。软硬结合板10划分为折叠区a、以及分别连接于折叠区a的两端的模组连接区b和主板连接区c，成像模组20设置于模组连接区b，连接器30设置于主板连接区c。成像模组20用于获取图像数据，连接器30用于连接控制主板200，通过软硬结合板10和连接器30可以将成像模组20获
取的图像数据传输给控制主板200进行图像展示或处理。
[0020]请参阅图2，成像模组20包括发光芯片201、图像传感器202以及驱动电路。发光芯片201用于将电信号变换为光信号，并将光信号投射在目标物体上；图像传感器202设有至少两个，且图像传感器202用于获取目标物体反射的光信号，并将反射的光信号变换为电信号；驱动电路电连接于发光芯片201和图像传感器202，驱动电路用于驱动发光芯片201和图像传感器202工作。控制主板200上设置有处理器，用于生成控制指令以控制发光芯片201和图像传感器202的开断，还用于接收模组基板100反馈的电信号，得到深度图像。
[0021]在一些实施例中，图像传感器202设有两个，两个图像传感器202的中心点和发光芯片201的中心点之间的连线呈三角形状，有利于改善发光芯片201和图像传感器202在软硬结合板10板框内的布局。多个图像传感器共基板设计，能够减小模组的体积，进一步降低模组基板的制板材料和镜头模组的成本。
[0022]请参阅图2，发光芯片201可以为激光发射器，图像传感器202可以为RGB图像传感器和IR图像传感器，驱动电路设有驱动芯片20本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，划分为折叠区、以及分别连接于所述折叠区的两端的模组连接区和主板连接区，其特征在于，包括：软板结构，包括覆盖所述主板连接区、所述折叠区和所述模组连接区的信号走线层及电源平面层，所述信号走线层与所述电源平面层间隔设置；以及，两个硬板结构，分别位于所述模组连接区和所述主板连接区，所述硬板结构包括按序分布的表面层、第一完整地平面层、第二完整地平面层以及接地层，所述第一完整地平面层分别连接于所述信号走线层和所述表面层，所述第二完整地平面层分别连接于所述电源平面层和所述接地层。2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括位于所述折叠区的第一绝缘层和第二绝缘层；所述第一绝缘层包覆于所述信号走线层靠近所述电源平面层的一侧；所述第二绝缘层包覆于所述电源平面层靠近所述信号走线层的一侧；所述第一绝缘层和所述第二绝缘层之间具有间隙。3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板还包括位于所述折叠区的第一屏蔽层和第二屏蔽层；所述第一屏蔽层包覆于所述信号走线层远离所述电源平面层的一侧；所述第二屏蔽层包覆于所述电源平面层远离所述信号走线层的一侧。4.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，不同层之间设置有电介质材料。5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述电介质材料包括半固化片。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王霞，缪向荣，张丁军，
申请(专利权)人：奥比中光科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：