一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮制造技术

本实用新型专利技术涉及应陶瓷覆铜板生产领域，涉及一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，本实用新型专利技术包括：上篮体和下篮体，上篮体和下篮体均包括底部框架、立柱、中层框架和前挡架，立柱固定于底部框架四周周角上，中层框架固定于立柱中部，底部框架内部对称固定有子篮承载板，前侧立柱上设有限位板，限位板内设有插槽，前挡架插接于插槽内，上篮体的立柱与下篮体的立柱固定连接，中层框架两侧设有档杆，使上工序子篮直接放置于母篮中，便于生产及上下料；前挡架操作方便，前挡架的插槽底部的半圆形凹槽便于导流排液；上篮体与下篮体上方顶部镂空干燥及下料时可防止水珠滴落板面适成污染；侧边设计的档杆，防止生产中子篮位置偏移。防止生产中子篮位置偏移。防止生产中子篮位置偏移。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮


[0001]本技术涉及应陶瓷覆铜板生产领域，涉及一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮。

技术介绍

[0002]随着高功率模块使用功率越来越大，陶瓷衬底作为具有优良导热性及承载能力被广泛应用于功率模块封装材料。目前，将导电、导热性优良的金属与绝缘性能好的氮化物等陶瓷通过烧结接合，形成陶瓷覆铜板，通过铜蚀刻、给合层蚀刻、表面处理等工序形成所需的衬底，在衬底上焊接芯片和端子部分，封装形成功率模块，陶瓷覆铜板在功率半导体当中得到广泛的应用，从而解决功率半导体器件的散热问题。陶瓷衬底目前湿制程铜蚀刻、给合层蚀刻、表面处理等工序都需要使用治具周转及做为载具生产。但是现有的母篮为单层，周转效率低，内部放置的前序子篮无固定组件，导致放置不平稳，而且也存在水滴污染的风险。
[0003]综上所述，为解决现有技术中的不足，需设计一种结构简单的应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮。

技术实现思路

[0004]本技术为解决现有技术的问题，提供了一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮。
[0005]本技术的目的可通过以下技术方案来实现：一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮包括：上篮体和下篮体，所述上篮体和下篮体均包括底部框架、立柱、中层框架和前挡架，所述立柱固定于底部框架四周周角上，所述中层框架固定于立柱中部，所述底部框架内部对称固定有子篮承载板，前侧所述立柱上设有限位板，所述限位板内设有插槽，所述前挡架插接于插槽内，所述上篮体的立柱与下篮体的立柱固定连接，所述中层框架两侧设有档杆。
[0006]进一步的改进，所述插槽顶部设有导向圆弧槽。
[0007]进一步的改进，所述插槽底部设有半圆形凹槽，所述前挡架两端设有与插槽宽度相等的矩形插块。
[0008]进一步的改进，所述上篮体的立柱顶部连接有顶框架，所述顶框架上固定有挂杆。
[0009]进一步的改进，所述挂杆的内凹槽内向外螺纹连接有元宝螺母。
[0010]与现有技术相比，本技术应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮的有益效果：
[0011]本技术的篮体通用性好，可使上工序子篮直接放置于母篮中，便于生产及上下料；前挡架操作方便，前挡架的插槽底部的半圆形凹槽便于导流排液；上篮体与下篮体上方顶部镂空干燥及下料时可防止水珠滴落板面适成污染；侧边设计的档杆，防止生产中子篮位置偏移。
附图说明
[0012]图1为本技术的结构示意图
[0013]图2为本技术中单层篮体的结构示意图
[0014]图3为本技术局部结构的结构示意图
[0015]图中，1
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上篮体，2
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下篮体，31
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底部框架，32
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立柱，33
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中层框架，34
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前挡架，341
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矩形插块，35
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子篮承载板，36
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限位板，361
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插槽，362
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半圆形凹槽，363
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导向圆弧槽，37
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挡杆，4
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顶框架，41
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挂杆，42
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元宝螺母。
具体实施方式
[0016]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0018]下面结合实施例及附图1～3，对本技术的技术方案作进一步的阐述。
[0019]实施例1
[0020]一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，包括：上篮体1和下篮体2，所述上篮体1和下篮体2均包括底部框架31、立柱32、中层框架33和前挡架34，所述立柱32固定于底部框架31四周周角上，所述中层框架33固定于立柱32中部，所述底部框架31内部对称固定有子篮承载板35，前侧所述立柱32上设有限位板36，所述限位板36内设有插槽361，所述前挡架34插接于插槽361内，所述上篮体1的立柱32与下篮体2的立柱32固定连接，所述中层框架33两侧设有挡杆37。
[0021]如图1～图3所示，本技术的使用原理：底部框架31、立柱32、中层框架33、前挡架34、子篮承载板35、限位板36和档杆37优选使用10mm316不锈钢材料焊接成母篮主体或使用15mmPPN、PVDF材料制作成母篮主体，不锈钢成型后使用PVC绿胶表面包胶处理，提高耐用性，使用PPN、PVDF一体成型可不需要包胶处理；然后将两组子篮分别放入上篮体1和下篮体2中底部框架31的子篮承载板35上，两侧的档杆37起到限位作用，最后将前挡架34插入限位板36的插槽361内。
[0022]下篮体2中的中层框架33与上篮体1中的底部框架31以及上篮体1中的的中层框架33与顶部及侧边位置采用镂空设计便于药水交换，慢提升过程及行车转移过程中防止顶部药水滴落。
[0023]本技术的篮体通用性好，可使用上工序子篮直接放置于母篮中，便于生产及上下料；前挡架操作方便，上篮体与下篮体上方顶部镂空干燥及下料时可防止水珠滴落板面适成污染；侧边设计的档杆，防止生产中子篮位置偏移。
[0024]作为进一步的优先实施例，所述插槽361顶部设有导向圆弧槽363。方便前挡架34的快速插入。
[0025]作为进一步的优先实施例，所述插槽361底部设有半圆形凹槽362，所述前挡架34两端设有与插槽361宽度相等的矩形插块341。前挡架34的插槽361底部的半圆形凹槽362便于导流排液。
[0026]作为进一步的优先实施例，所述上篮体1的立柱32顶部连接有顶框架4，所述顶框架4上固定有挂杆41，方便篮体的挂置。
[0027]作为进一步的优先实施例，所述挂杆41的内凹槽411内向外螺纹连接有元宝螺母42，通过元宝螺母42锁定进一步提高篮体挂置的稳定性。
[0028]以上详细描述了本技术的较佳具体实施例。应当理解，本领域的普通技术人员无需创造性劳动就可以根据本技术的构思做出诸多修改和变化。因此，凡本
中技术人员依本技术的构思在现有技术的基础上通过逻辑分析、推理或者有限的实验可以得到的技术方案，皆应在由权利要求书所确定的保护范围内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特征在于，包括：上篮体和下篮体，所述上篮体和下篮体均包括底部框架、立柱、中层框架和前挡架，所述立柱固定于底部框架四周周角上，所述中层框架固定于立柱中部，所述底部框架内部对称固定有花篮承载板，前侧所述立柱上设有限位板，所述限位板内设有插槽，所述前挡架插接于插槽内，所述上篮体的立柱与下篮体的立柱固定连接，所述中层框架两侧设有挡杆。2.根据权利要求1所述的一种应用于陶瓷覆铜板化学处理母篮，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄世东，徐荣军，王海龙，季玮，
申请(专利权)人：绍兴德汇半导体材料有限公司，
类型：新型
国别省市：