【技术实现步骤摘要】
一种覆铜基板出货包装托盘
[0001]本技术涉及托盘
,涉及一种覆铜基板出货包装托盘。
技术介绍
[0002]随着功率半导体模块的日益发展,对高导热覆铜基板的需求日益增多,由于覆铜基板本身材料的特性相对较脆,若是不对覆铜基板进行外部防护,在运输过程中容易造成一些破损或隐裂等不良,同时也会影响后道封装的使用以及造成模块等的失效,因此需要设计一种结构简单、使用方便的覆铜基板出货包装托盘。
技术实现思路
[0003]本技术为解决现有技术的问题,提供了一种覆铜基板出货包装托盘。
[0004]本技术的目的可通过以下技术方案来实现:一种覆铜基板出货包装托盘包括:托盘本体,所述托盘本体内设有容纳腔,所述容纳腔中部侧端对称设有卡槽,左侧所述卡槽上侧设有连通容纳腔的干燥剂放置槽一,右侧所述卡槽下侧设有连通容纳腔的干燥剂放置槽二,所述容纳腔内部四个转角处设置有柱形槽。
[0005]进一步的改进,所述托盘本体外部四个侧端面均间隔设有竖向凹槽。
[0006]进一步的改进,所述卡槽、干燥剂放置槽一、干燥剂放置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆铜基板出货包装托盘,其特征在于,包括托盘本体,所述托盘本体内设有容纳腔,所述容纳腔中部侧端对称设有卡槽,左侧所述卡槽上侧设有连通容纳腔的干燥剂放置槽一,右侧所述卡槽下侧设有连通容纳腔的干燥剂放置槽二,所述容纳腔内部四个转角处设置有柱形槽。2.根据权利要求1所述的一种覆铜基板出货包装托盘,其特征在于,所述托盘本体外部四个侧端面均间隔设有竖向凹槽。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄世东,徐荣军,季玮,衡冬杰,
申请(专利权)人:绍兴德汇半导体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
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