本发明专利技术公开了一种覆铜陶瓷载板切割打码装置，其技术方案要点是：包括机架，所述机架上固定有伺服电机，所述伺服电机的电机轴端部固定有第一支撑轴，所述第一支撑轴端部通过电磁离合器固定有第二支撑轴，所述第二支撑轴的端部固定有载台，所述载台的中部开设有避让槽，所述机架上固定有侧立柱，所述侧立柱上安装有激光打码器，所述机架的上方设置有用于固定载台上工件的压动结构以及用于气吹清洁工件上下表面的气吹组件，所述载台处设置有若干个用于连接外界气管的负压气管。本覆铜陶瓷载板切割打码装置采用位于侧立柱上的一个激光打码器实现双面打码，结构简单、精巧。精巧。精巧。
【技术实现步骤摘要】
一种覆铜陶瓷载板切割打码装置
[0001]本专利技术涉及激光打码领域，特别涉及一种覆铜陶瓷载板切割打码装置。
技术介绍
[0002]激光打码工艺是一种成熟的打标工艺，应用非常广泛，针对有些工件产品，其需要进行双面打码进行表示标识操作。原有技术分为激光切割机与激光打码机，激光切割与激光打码分为两个工序，加工效率较低。
[0003]现有技术可参考公告号为CN106378531A的中国专利，公开了一种覆铜陶瓷载板切割打码装置，包括机头、导向台、第一夹送辊和第二夹送辊，导向台用以支撑带体，机头位于导向台的上方并对导向台上的带体进行打码，第一夹送辊和第二夹送辊分别位于导向台的两端以将带体在第一夹送辊与第二夹送辊之间输送，第一夹送辊包括相向转动以传送带体的第一上辊和第一下辊，第二夹送辊包括相向转动以传送带体的第二上辊和第二下辊，还包括位于导向台与第二夹送辊之间的导向辊，带头经导向辊导向至第二下辊的下部，再绕第二下辊的外侧后进入第二下辊与第二上辊之间向第一夹送辊移动。该专利技术的覆铜陶瓷载板切割打码装置，通过导向辊实现带体上下两面的翻转，带体在第一夹送辊与第二夹送辊之间行走一个来回就可以实现两面打码。
[0004]再如现有公开号为CN215944048U的中国专利，其公开了一种具有双面打码装置的激光打码机，属于激光打码
，其包括主体支架，主体支架上设置有上打码头和下打码头，上打码头和下打码头上均设置有用于对PCB板进行拍照定位的定位相机，主体支架上具有可供激光打码的打码区，所述上打码头和下打码头分别位于打码区的两侧，并面向打码区相对设置。该申请具有提高了对PCB板的双面打码效率的效果。
[0005]上述专利分别存在着一些优点，但是都存在着一些缺点，如：其实现双面打码是采用上下布置的打码装置，结构复杂，可改进。
技术实现思路
[0006]本专利技术的目的是提供一种覆铜陶瓷载板切割打码装置以解决
技术介绍
提出的问题。
[0007]本专利技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种覆铜陶瓷载板切割打码装置，包括机架，所述机架上固定有伺服电机，所述伺服电机的电机轴端部固定有第一支撑轴，所述第一支撑轴端部通过电磁离合器固定有第二支撑轴，所述第二支撑轴的端部固定有载台，所述载台的中部开设有避让槽，所述机架上固定有侧立柱，所述侧立柱上安装有激光打码器，所述机架的上方设置有用于固定载台上工件的压动结构以及用于气吹清洁工件上下表面的气吹组件，所述载台处设置有若干个用于连接外界气管的负压气管，所述机架上设置有对载台上工件切割的激光切割器。
[0008]通过采用上述技术方案，本覆铜陶瓷载板切割打码装置采用位于侧立柱上的一个激光打码器实现双面打码，结构简单、精巧；当应用本装置时可利用伺服电机带动第一支撑
轴和第二支撑轴转动，带动载台和其上的工件翻转，电磁离合器可控制第一支撑轴与第二支撑轴的连接固定与切断；当带动载台和工件翻转时可同步控制压动结构下压工件，再配合负压气管形成负压保证工件稳定于载台，保证翻转过程的稳定性，并且在这个过程中可带动气吹组件调整位置，对待激光打码以及激光打码后的工件表面进行气吹清洁；此外，利用机架上的激光切割器可实现对工件的激光切割。
[0009]优选的，所述压动结构包括压块、压垫和压杆，所述压块固定在压杆的一侧，所述压垫固定在压块的底面用于压紧载台上方的工件。
[0010]通过采用上述技术方案，利用压块、压垫和压杆可实现良好的压合固定效果。
[0011]优选的，所述气吹组件包括上气管、下气管、上喷头、下喷头、总气管、气泵和气控阀，所述上气管和下气管分别设置在载台的上下两侧，所述上喷头安装在上气管端侧，所述下气管安装在下喷头端侧，所述总气管与上气管和下气管连通，所述总气管的一端连接在气泵的出气口处，所述气控阀分别安装在上气管和下气管上。
[0012]通过采用上述技术方案，上气管上的上喷头和下气管上的下喷头可进行气吹，气泵可通过总气管向上气管和下气管供气，气控阀能够控制上气管和下气管吹气，当上喷头和下喷头吹气时，可实现上下喷吹。
[0013]优选的，所述第一支撑轴外部设置有控制压动组件动作、控制气吹组件调节气吹位置的联动控制结构。
[0014]通过采用上述技术方案，利用联动控制结构可实现同步带动压动控制组件和气吹组件调整位置。
[0015]优选的，所述联动控制结构包括弧三角形块、矩形框、第一延伸杆、第二延伸杆和导套，所述弧三角形块固定在第一支撑轴的外部，所述矩形框位于弧三角形框的外部，所述弧三角形块的外形为莱洛三角形曲线，所述矩形框与机架之间水平滑动连接，所述第一延伸杆固定在矩形框的一侧，所述第二延伸杆固定在矩形框背离第一延伸杆的一侧，所述导套固定在机架上供第二延伸杆穿过，所述总气管和气泵固定在矩形框上，所述压杆的一端通过螺栓固定在第一延伸杆上。
[0016]通过采用上述技术方案，当第一支撑轴带动弧三角形块转动时，其能够驱动矩形框水平滑动，带动第一延伸杆水平滑动，当第一延伸杆水平滑动时可带动压动结构调整位置，并且可带动上气管和下气管调整喷吹位置，实现控制联动。
[0017]优选的，所述机架上固定有导轨，所述矩形框的底部固定有滑块，所述滑块滑动连接在导轨上的导槽中。
[0018]通过采用上述技术方案，利用导轨上导槽与滑块的配合，可提高矩形框滑动的稳定性。
[0019]优选的，所述滑块为燕尾块或弓形块，所述导槽为与所述滑块配合的燕尾槽或弓形槽。
[0020]通过采用上述技术方案，采用燕尾块或弓形块作为滑动块，其具有滑动稳定的优点。
[0021]优选的，所述侧立柱为伸缩柱，所述侧立柱通过气缸带动伸缩调整。
[0022]通过采用上述技术方案，侧立柱采用伸缩柱结构可方便调整激光打码器的位置。
[0023]综上所述，本专利技术具有以下有益效果：
本覆铜陶瓷载板切割打码装置采用位于侧立柱上的一个激光打码器实现双面打码，结构简单、精巧；当应用本装置时可利用伺服电机带动第一支撑轴和第二支撑轴转动，带动载台和其上的工件翻转，电磁离合器可控制第一支撑轴与第二支撑轴的连接固定与切断；当带动载台和工件翻转时可同步控制压动结构下压工件，再配合负压气管形成负压保证工件稳定于载台，保证翻转过程的稳定性，并且在这个过程中可带动气吹组件调整位置，对待激光打码以及激光打码后的工件表面进行气吹清洁；此外，利用机架上的激光切割器可实现对工件的激光切割。
附图说明
[0024]图1是覆铜陶瓷载板切割打码装置的结构示意图之一；图2是覆铜陶瓷载板切割打码装置的结构示意图之二；图3是覆铜陶瓷载板切割打码装置的结构示意图之三；图4是的图3中的A处放大图；图5是的图3中的B处放大图；图6是覆铜陶瓷载板切割打码装置的结构示意图之四。
[0025]附图标记：1、机架；10、伺服电机；11、第一支撑轴；12、第二支撑轴；13、载台；14、避让槽；15、侧立柱；16、激光打码器；2、压动结构；3、气吹组件；17、负压气管；本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种覆铜陶瓷载板切割打码装置，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)上固定有伺服电机(10)，所述伺服电机(10)的电机轴端部固定有第一支撑轴(11)，所述第一支撑轴(11)端部通过电磁离合器固定有第二支撑轴(12)，所述第二支撑轴(12)的端部固定有载台(13)，所述载台(13)的中部开设有避让槽(14)，所述机架(1)上固定有侧立柱(15)，所述侧立柱(15)上安装有激光打码器(16)，所述机架(1)的上方设置有用于固定载台(13)上工件的压动结构(2)以及用于气吹清洁工件上下表面的气吹组件(3)，所述载台(13)处设置有若干个用于连接外界气管的负压气管(17)，所述机架(1)上设置有对载台(13)上工件切割的激光切割器。2.根据权利要求1所述的一种覆铜陶瓷载板切割打码装置，其特征在于：所述压动结构(2)包括压块(21)、压垫(22)和压杆(23)，所述压块(21)固定在压杆(23)的一侧，所述压垫(22)固定在压块(21)的底面用于压紧载台(13)上方的工件。3.根据权利要求2所述的一种覆铜陶瓷载板切割打码装置，其特征在于：所述气吹组件(3)包括上气管(31)、下气管(32)、上喷头(33)、下喷头(34)、总气管(35)、气泵(36)和气控阀(37)，所述上气管(31)和下气管(32)分别设置在载台(13)的上下两侧，所述上喷头(33)安装在上气管(31)端侧，所述下气管(32)安装在下喷头(34)端侧，所述总气管(35)与上气管(31)和下气管(32)连通，所述总气管(35)的一端连接在气泵(36)的出气口处，所述气控阀(37)分...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱锐，马敬伟，李炎，孙泉，
申请(专利权)人：四川富乐华半导体科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。