【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法
[0001]本专利技术涉及覆铜陶瓷基板
,具体为一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法
。
技术介绍
[0002]陶瓷覆铜载板
(DCB/AMB/DPC)
因高温烧结而成,其表面粗糙度较大
(
粗糙度为
Ra
:
0.5
‑
0.8
;
Rz
:
1.5
‑
2.5
;
Rmax
:5‑
15)
,其晶粒范围
100
‑
1500
μ
m
,不同厚度和不同类型产品之间的晶粒差异较大,且整个陶瓷覆铜载板的制作工艺比较复杂,在生产过程中常常出现因氧化污染等问题需要对产品进行返工
。
常用的返工方法是使用5%
‑
10
%的硫酸,然而,如果产品上带有二维码则会导致二维码颜色偏浅,此类型二维码厂内可读,但产品发至客户端经过两次回流焊之后,二维码会逐渐消失导致无法读取
。
如果经过硫酸返工后直接在产品上打码覆盖,则在客户端经过两次回流焊之后,返工二维码会与原本的二维码产生干涉,导致无法读取
。
[0003]因此,我们提出一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法
。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,以解决上述背景技
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.
一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤
S1
:将带有二维码的陶瓷覆铜载板放置在水平线上的传送带上,使用水平线依次经过以下工艺:
(1)
置于除油槽段中进行除油处理,然后经过水洗槽段
、
纯水槽段分别进行洗涤和纯水清洗;
(2)
转入微蚀槽段中进行微蚀处理,然后经过水洗槽段
、
纯水槽段分别进行洗涤和纯水清洗;
(3)
转入酸洗槽段中进行酸洗处理,然后经过两次水洗槽段进行两次洗涤,再经过烘干槽段进行强风吹干;
(4)
转入
OSP
槽段中,形成一层有机保护层,然后经过水洗槽段
、
超声波清洗槽段进行两次洗涤;
(5)
转入高压水洗槽段中,进行加压水洗,然后经过热风烘干槽段
、
冷风烘干槽段分别进行热烘干和冷烘干,制得处理后的陶瓷覆铜载板;步骤
S2
:根据二维码计算矩阵数量
Y
,测量二维码尺寸
A
,选定激光光斑直径;步骤
S3
:根据返工参数计算公式计算矩阵内雕刻线路数量
X
;步骤
S4
:使用返工参数,通过不同激光光源对处理后的陶瓷覆铜载板进行激光雕刻,制得返工二维码
。2.
根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤
S1
中除油槽段采用除油溶液进行除油,所述除油溶液中含有
10
‑
20wt
%的除油剂,余量为水
。3.
根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤
S1
中纯水的温度为
20
‑
50℃。4.
根据权利要求1所述的一种陶瓷覆铜载板激光雕刻二维码的返工方法,其特征在于:所述步骤
S1
中微蚀槽段采用微蚀溶液进行微蚀,所述微蚀溶液中含有
10
‑...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱锐,李炎,马敬伟,
申请(专利权)人:四川富乐华半导体科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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