电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件，包括：至少一个元件，该元件包括元件主体以及配置于元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与端子电极电连接的内侧连接部以及从内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与元件主体的底面对置，在至少一个元件的总高度为H时，间隔距离D设计成D/H≤0.07。根据本发明专利技术的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本发明专利技术的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。从而提高了生产效率。从而提高了生产效率。

【技术实现步骤摘要】
电子部件


[0001]本专利技术涉及一种电子部件，尤其涉及一种作为陶瓷电容器的电子部件。

技术介绍

[0002]近年来，陶瓷电容器得到了广泛应用。在现有技术中(如专利文献1：CN100440393C)，陶瓷电容器通常具有：内置有陶瓷层和内部导体层的主体；以及形成在元件主体的端面上、与内部导体层连接的端子电极；端子板，具有与端子电极的电极连接部和外部电路电连接的外部连接部，外部连接部配置为以规定的间隔距离与元件主体的底面对置。与陶瓷电容的端子电极直接与外部电路连接的情况相比，通过端子板与外部电路连接的作用效果在于：一方面，当陶瓷电容在外部电场的作用下产生振动时，通过端子板挠曲可以容易地吸收振动，减弱陶瓷电容器的振动向外部电路(安装基板)传递，并且降低安装基板产生的噪声；另一方面，可以通过端子板预先电连接多个陶瓷电容后，再电连接至外部电路，从而较小安装面积。
[0003]然而，如果端子板的外部连接部与元件主体的底面之间的间隔距离过大，一方面由于陶瓷电容器的高度增加，因此需要较大的安装空间，另一方面，端子板在制造、运输、安装时容易弯曲，因此在拾取陶瓷电容器和存储陶瓷电容时需要区分方向，从陶瓷电容器的非端子板侧拾取，降低了生产效率。
[0004]现有文献
[0005]专利文献1：CN100440393C

技术实现思路

[0006]本专利技术针对上述实际情况而提出，本专利技术的目的在于提供一种陶瓷电容等电子部件，其能够在尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果的同时，实现电子部件小型化，并且提高端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分电子部件的拾取方向。
[0007]根据本专利技术的一个方面的电子部件，其特征在于，包括：至少一个元件，所述元件包括元件主体以及配置于所述元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与所述端子电极电连接的内侧连接部以及从所述内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，所述外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与所述元件主体的底面对置，在所述至少一个元件的总高度为H时，所述间隔距离D设计成D/H≤0.07。
[0008]另外，本专利技术的电子部件中，优选地，所述内侧连接部具有从所述内侧连接部与所述端子电极相对的表面、朝向所述端子电极突出的凸部，在所述凸部的靠近所述外侧连接部的、弯曲的起始点与所述元件主体的底面之间的垂直距离为P时，所述间隔距离D设计成0.9≤P/(D+P)≤1。
[0009]另外，本专利技术的电子部件中，在所述电子部件的长度为L时，优选地，所述外侧连接部的安装基板接合面的长度E设计成：E/L的值在0.1～0.35的范围内。
[0010]另外，本专利技术的电子部件中，在所述电子部件的长度为L时，优选地，所述间隔距离D设计成D/L≤0.035。
[0011]另外，本专利技术的电子部件中，优选地，所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面直接相对，并且所述外侧连接部的至少一部分与所述元件主体的底面之间不存在中间物质。
[0012]另外，本专利技术的电子部件中，优选地，所述凸部具有沿所述元件的宽度方向排列布置的多个点。
[0013]另外，本专利技术的电子部件中，优选地，所述凸部的点形成为沿所述元件的宽度方向延伸的扁平形状。
[0014]另外，本专利技术的电子部件中，优选地，所述凸部形成为沿所述元件的宽度方向延伸的线状。
[0015]另外，本专利技术的电子部件中，优选地，在所述元件的高度为T时，所述垂直距离为P设计成P≤T/2。
[0016]专利技术的效果
[0017]根据本专利技术的电子部件，能够尽可能保留电子部件的端子板所带来的作用效果，并且能够实现电子部件小型化。此外，根据本专利技术的电子部件，提高了端子板的强度，使得在制造、运输、安装时不必区分陶瓷电容的拾取方向，从而提高了生产效率。
附图说明
[0018]图1是示意性地示出根据本专利技术一个实施方式的电子部件安装于安装基板上的状态的立体图。
[0019]图2是示意性地示出根据本专利技术另一实施方式的电子部件安装于安装基板上的状态的立体图。
[0020]图3是示意性地示出根据本专利技术的电子部件的截面图。
[0021]图4是示意性地示出对安装有电子部件的安装基板进行弯曲试验的图。
[0022]图5是示意性地示出对电子部件进行变形试验的图。
[0023]附图标记
[0024]电子部件 1
[0025]元件 10
[0026]元件主体 11
[0027]内部导体层 110、111
[0028]引出部 110A、111A
[0029]陶瓷层 112
[0030]端子电极 12
[0031]端子板 20
[0032]内侧连接部 21
[0033]外侧连接部 22
[0034]凸部 23
[0035]外部电路 30
[0036]接合材料 40
[0037]安装基板 50
[0038]接合部 60
具体实施方式
[0039]下面结合附图和实施方式对本专利技术进行更详细的说明。
[0040]图1是示意性地示出根据本专利技术第一实施方式的电子部件安装于安装基板上状态的立体图。如图1所示，本专利技术的电子部件1具有元件10。该元件10具有作为主要部件的元件主体11。元件主体11是通过对层叠了多个陶瓷生片的叠层体进行烧结而得的长方体形状的烧结体。图3是示意性地示出根据本专利技术的电子部件的截面图。
[0041]如图3所示，在元件10的元件主体11中内置有陶瓷层112和内部导体层110、111。内部导体层110、111通过介入其间的陶瓷层112在层叠方向(也称为“高度方向”)Z上交替配置。内部导体层110、111的叠层数量没有特别的限制。
[0042]元件10还包括配置于元件主体11沿长度方向(X方向)的两个端面上的端子电极12。各内部导体层110、111各自具有引出部110A、111A。在元件主体的长度方向上，内部导体层110、111的引出部110A、110A与端子电极12连接。
[0043]并作为分别形成为大致长方形的内部导体层110、111的材质，可以是镍，也可以是包含钯、铜等的导电材料。作为陶瓷层112的材料可以为包含CaZrO3、BaTiO3、MgTiO3、TiO2、BaCaTiZr、PbTiO3等的介电材料。端子电极12的材料可以为Cu、Ni、Sn、Ag及导电性树脂等。
[0044]如图1～图3所示，本专利技术的电子部件1还具有端子板20。端子板20是由导电板构成，并且具有：与端子电极12电连接的内侧连接部21、以及从所述内侧连接部21延伸至外部电路30并且可以与外部电路30电连接的外侧连接部22。端子板20的材料可以为包含SUS、Cu以及磷青铜等的金属端子材料，但是只要具有导电性和弹性，也可以采用其它金属。而且，也可以对端子板20进行电镀加工。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子部件，其特征在于，包括：至少一个元件，所述元件包括元件主体以及配置于所述元件主体沿长度方向的两个端面上的端子电极；以及端子板，由导电板构成，并且具有与所述端子电极电连接的内侧连接部以及从所述内侧连接部延伸至外部电路并且可以与外部电路电连接的外侧连接部，所述外侧连接部，配置为以规定的间隔距离D与所述元件主体的底面对置，在所述至少一个元件的总高度为H时，所述间隔距离D设计成D/H≤0.07。2.根据权利要求1所述的电子部件，其特征在于，所述内侧连接部具有从所述内侧连接部与所述端子电极相对的表面，朝向所述端子电极突出的凸部，在所述凸部的靠近所述外侧连接部的、弯曲的起始点与所述元件主体的底面之间的垂直距离为P时，所述间隔距离D设计成0.9≤P/(D+P)≤1。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其特征在于，在所述电子部件的长度为L时，所述外侧连接部的安装基板接合面的长度E设计成...

【专利技术属性】
技术研发人员：森雅弘，
申请(专利权)人：厦门TDK有限公司，
类型：发明
国别省市：