陶瓷电子部件制造技术

本发明专利技术所涉及的陶瓷电子部件具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于陶瓷素体的端面；以及引线端子，其通过焊料接合于端面电极。引线端子具有：邻接部，其在从沿第二轴的方向的侧面视图中与端面电极重复；以及延伸部，其从邻接部的端部朝向从包含侧面的面离开的方向延伸。再有，在延伸部，形成有向从包含端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，该第一凹部存在于接近邻接部的端部的位置。在于接近邻接部的端部的位置。在于接近邻接部的端部的位置。

【技术实现步骤摘要】
陶瓷电子部件


[0001]本专利技术涉及一种带引线端子的陶瓷电子部件。

技术介绍

[0002]作为安装于电路基板等的电子部件，已知有专利文献1所示的那 样的带引线端子的陶瓷电子部件。在该陶瓷电子部件中，通常在形成 有端子电极的陶瓷素体使用焊料接合引线端子。具体地，端子电极的 焊接如专利文献1所公开的那样，通过由一对引线端子夹持陶瓷素体， 并在该状态下浸渍(dipping)于焊料浴而进行。
[0003]此时，在引线端子与端子电极之间通过焊料湿润扩散，形成有圆 角。在与该圆角接触的陶瓷素体的端部，由于在焊料的凝固时产生收 缩应力，而在素体内部容易产生裂纹。由于当裂纹存在于素体内部时， 耐湿性或机械强度等的作为电子部件的特性劣化，因而成为问题。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特开昭61-234519号公报

技术实现思路

[0007]本专利技术鉴于上述的实际情况而完成，其目的在于，提供一种降低 了产生于陶瓷素体的裂纹的陶瓷电子部件。
[0008]为了实现上述目的，本专利技术所涉及的陶瓷电子部件具有：
[0009]陶瓷素体，其具有沿第一轴(Z轴)的端面、和沿与所述端面相交 的第二轴(X轴)的侧面；
[0010]端面电极，其形成于所述陶瓷素体的所述端面；以及
[0011]引线端子，其通过焊料接合于所述端面电极，
[0012]所述引线端子具有：
[0013]邻接部，其在从沿所述第二轴的方向的侧面视图中，与所述端面 电极重复；以及
[0014]延伸部，其从所述邻接部的端部朝向从包含所述侧面的面离开的 方向延伸，
[0015]在所述延伸部，形成有向从包含所述端面的面离开的方向凹陷的 第一凹部，
[0016]所述第一凹部存在于接近所述邻接部的所述端部的位置。
[0017]在通过浸渍来焊接引线端子的情况下，在陶瓷主体的侧面与引线 端子的交叉角的内侧形成有焊料圆角，该焊料圆角对陶瓷素体的裂纹 产生带来影响。在本专利技术的陶瓷电子部件中，由于在延伸部的规定位 置形成有第一凹部，因此在焊接时，滞留于焊料圆角的形成位置的熔 融焊料被拉至第一凹部侧。其结果，焊料圆角相对于素体侧面的角度 变小，并且可以抑制在陶瓷素体的内部产生裂纹。
[0018]优选地，所述第一凹部在第三轴(Y轴)的方向上未被闭塞而开 放。此外，第三轴是实质上与所述第一轴和所述第二轴垂直的轴。
[0019]第一凹部具有上述的特征，从而滞留于焊料圆角的形成部位的熔 融焊料容易被拉至第一凹部侧，焊料圆角的角度变得更小。另外，第 一凹部在第三轴方向上未被闭塞而开放，从而可以降低焊料所引起的 在接合区域产生的应力。其结果，可以更适当地抑制产生于陶瓷素体 的内部的裂纹。
[0020]在所述第二轴方向上，将所述邻接部的最大宽度设为Wx1，将所 述第一凹部的最深部处的所述延伸部的最大宽度设为Wx2。在这样的 情况下，优选Wx2/Wx1为0.4～0.8。
[0021]在第一凹部的内侧，填充有从焊料圆角侧被拉来的熔融焊料，形 成有焊料积存处。在Wx2/Wx1满足上述的条件的情况下，可以充分地 确保焊料积存处的容积，容易从焊料圆角侧拉来熔融焊料。其结果， 焊料圆角的角度变得更小，可以更适当地抑制产生于陶瓷素体的内部 的裂纹。
[0022]将所述陶瓷素体的所述第一轴方向的高度设为L0，将从所述第一 凹部的所述第一轴方向的下端到包含所述侧面的面的垂线距离设为L1 时，L1/L0优选为0.3以上，更优选为0.3～0.7，进一步优选为0.4～0.6。
[0023]通过将第一凹部的下端位置按照上述的条件设定，焊料圆角侧的 熔融焊料容易被拉至第一凹部侧，焊料圆角的角度变得更小。其结果， 可以更适当地抑制产生于陶瓷素体的内部的裂纹。
[0024]优选地，所述第一凹部的一部分在所述第一轴方向上，从所述延 伸部的上端跨越所述邻接部的一部分而存在，所述第一凹部的上端相 较于所述侧面位于所述第一轴方向的上方。
[0025]第一凹部的第一轴方向的上端也可以位于邻接部与延伸部的边 界，但是通过第一凹部的上端相较于陶瓷素体的侧面位于第一轴方向 的上方，焊料圆角侧的熔融焊料容易被拉至第一凹部侧。其结果，焊 料圆角的角度变得更小，可以更适当地抑制产生于陶瓷素体的内部的 裂纹。另外，引线端子相对于端面电极的接合强度提高。
[0026]此外，将从所述第一凹部的所述第一轴方向的下端到包含所述侧 面的面的垂线距离设为L1，将从所述第一凹部的所述第一轴方向的上 端到包含所述侧面的面的垂线距离设为L2，L1与L2的关系优选为 L1>L2，更优选为L1/L2为1.2～4.0。
[0027]在第一轴方向上，在第一凹部的上端相较于陶瓷素体的侧面位于 上方的情况下，形成于第一凹部的内侧的焊料积存处从延伸部跨越邻 接部而存在。在这样的情况下，当L1与L2的关系为L1>L2时，延伸 部中的焊料积存处的容积比邻接部中的焊料积存处的容积大。其结果， 焊料圆角的角度变得更小，可以更适当地抑制产生于陶瓷素体的内部 的裂纹。
[0028]另外，优选地，从所述第一凹部的所述第一轴方向的上端到包含 所述侧面的面的垂线距离L2为L0的0.2倍以下。
[0029]通过将第一凹部的上端位置按照上述的条件设定，焊料圆角侧的 熔融焊料容易被拉至第一凹部侧，焊料圆角的角度变得更小。其结果， 可以更适当地抑制产生于陶瓷素体的内部的裂纹。
[0030]另外，在所述邻接部，存在与所述端面电极相对的相对面。于是， 在所述相对面也可以形成有向从所述端面电极离开的方向凹陷的第二 凹部。通过在相对面也存在凹部，引线端子相对于端面电极的接合强 度有提高的倾向。
上分别电连接于端面电极6a。此外，一对端子电极6互相绝缘，由一 对端子电极6与内部电极层16、18，形成电容器电路。
[0046]在本实施方式中，陶瓷层14由电介质组成物构成。作为使用的电 介质组成物没有特别限定，可以使用公知的材质。例如，可以使用钛 酸钡(BaTiO3)、钛酸钙(CaTiO3)、钛酸锶(SrTiO3)、锆酸钙(CaZrO3)、 铌酸钾(KNbO3)等作为主成分。另外，除了这些主成分，也可以添 加稀土类氧化物、碱土类金属氧化物、过渡金属氧化物、氧化镁等作 为副成分。此外，陶瓷层14的厚度和层叠数也没有特别限定，可以设 为一般的厚度和层叠数。
[0047]内部电极层16、18含有导电性金属作为主成分。使用的导电性金 属没有特别限定，可以使用公知的材质。例如，可以例示镍、铜、银、 金、钯、或包含这些金属元素中的至少一种的合金等。内部电极层16、 18的厚度也没有特别限定，可以采用一般的厚度。另外，内部电极层 16、18的层数根据陶瓷层14的层叠数来确定。
[0048]关于端子电极6，也只要是含有导电性金属作为主成分即可，材质 没有特别限定。作为端本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷电子部件，其特征在于，具有：陶瓷素体，其具有沿第一轴的端面、和沿与所述端面相交的第二轴的侧面；端面电极，其形成于所述陶瓷素体的所述端面；以及引线端子，其通过焊料接合于所述端面电极，所述引线端子具有：邻接部，其在从沿所述第二轴的方向的侧面视图中，与所述端面电极重复；以及延伸部，其从所述邻接部的端部朝向从包含所述侧面的面离开的方向延伸，在所述延伸部，形成有向从包含所述端面的面离开的方向凹陷的第一凹部，所述第一凹部存在于接近所述邻接部的所述端部的位置。2.根据权利要求1所述的陶瓷电子部件，其特征在于，将垂直于所述第一轴和所述第二轴的轴作为第三轴，所述第一凹部在所述第三轴的方向上未被闭塞而开放。3.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，在所述第二轴方向上，将所述邻接部的最大宽度设为Wx1，将所述第一凹部的最深部处的所述延伸部的最大宽度设为Wx2，Wx2/Wx1为0.4～0.8。4.根据权利要求1或2所述的陶瓷电子部件，其特征在于，将所述陶瓷素体的所述第一轴方向的高度设为L0，将从所述第一凹部的所述第一轴方向的下端到包含所述侧面的面的垂线距离设为L1，L1/L0...

【专利技术属性】
技术研发人员：森雅弘，增田朗丈，伊藤信弥，安藤德久，
申请(专利权)人：厦门TDK有限公司，
类型：发明
国别省市：