一种封装块状高导材料的热管理组件及其制作方法技术

一种封装块状高导材料的热管理组件，该热管理组件可以实现热量的快速均匀，不仅体现为极高的导热率，而且兼具极低的界面热阻。该热管理组件由封装基板、带特殊涂层的夹层块状高导材料组成。封装基板可以为金属，可以为陶瓷。夹层块状高导材料包括但不限于块状石墨烯、块状热解石墨、块状石墨块、块状人造金刚石。高导材料块上的涂层可以为金属，可以为陶瓷。金属涂层材料包括但不限于银、银

【技术实现步骤摘要】
一种封装块状高导材料的热管理组件及其制作方法


[0001]本专利技术属于热管理领域，具体涉及一种实现热量快速均匀的封装碳系高导热材料的热管理组件。

技术介绍

[0002]随着科技的快速发展，装备趋于小型化、高集成化和大功率化。TR组件、RF/微波电子、二极管激光器、发光二极管(LED)、绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、中央处理单元(CPU)等的高功率部件被广泛应用，导致电子元器件功耗越来越大，系统内部热流密度越来越高。发热电子元器件或发热设备所产生的热量如若不能有效解决，将直接影响电子系统的可靠性和寿命，甚至可能引发灾难性的热失效。
[0003]针对此问题，研究人员开发了一系列的散热产品，包括热管，环路热管，蒸发腔均热板等。目前广泛使用的是VC均温板，这种均温版结构加工工序复杂，难度较大，对生产设备要求高。但VC均温板受限于其自身冷却形式影响，当系统的加速度≥30g，均温板冷却回流将存在巨大阻力，使得其传热效率降低或者直接失效，故VC均温板无法应用于大机动的机载、弹载设备。不仅如此，VC均温板在温度冲击和振动过程前后，其热性能衰减明显。因此，在大的温度冲击和大的机动过载下，VC均温板不再适用，取而代之的是固态均温板。而目前国内的固态均温板主要为纯铝板、纯铜板、铝基金刚石、铜基金刚石、石墨铝板、铝基封装热解石墨均温板。纯铝板导热率偏低，纯铜板过重，铝基金刚石、铜基金刚石又难以机加，石墨铝板又容易掉碳粉危害器件，铝基封装热解石墨均温板不仅价格高昂而且厚度方向的导热率极差始终制约着国内固态均温板的发展。
[0004]因此，针对目前的研究现状，本专利技术提供一种封装块状高导材料的热管理组件及其制备方法，该组件属于固态均温板的一种，能够满足机载、弹载大的过载和较高的温度冲击的使用需求。该热管理组件不仅可以实现面内高导热率，而且对厚度方向进行深度改性，极大地提高了厚度方向的导热率。同时，可以兼顾非常小的界面热阻，可以实现热量的快速高效的均匀。

技术实现思路

[0005]专利技术目的：为了解决
技术介绍
中所提出的技术要求，本专利技术提供了一种能够满足机载、弹载大的过载和较高的温度冲击的使用需求的兼具面内和垂向高导热，且具备极低的界面封装热阻的封装块状高导材料的热管理组件及其制备方法。
[0006]技术方案：请参考附图1和附图3，该图示显示本申请实施例提供的一种封装块状高导材料的热管理组件机构的结构示意图。
[0007]本专利技术的技术方案为：本专利技术提供的一种热管理组件，其结构包括封装基板8和带涂层的夹层块状高导材料2；
上述封装基板8由封装底盒6和上盖1两部分构成；底盒6向内伸出小型阵列圆柱5，可以使热量快速的向厚度方向传导。
[0008]本专利技术关于带涂层的夹层块状高导材料的加工制造步骤是：1]选取特定尺寸的块状高导材料2，进行高导热方向的打磨，保证其表面粗糙度在1.6以内；也可以选用其他材料包括但不限于块状石墨烯、块状热解石墨、块状石墨块、块状人造金刚石；2]用激光穿孔机对块状高导材料2进行预订位置大型阵列孔3和小型微孔4的打孔，孔径在0.1mm~0.2mm，密度1%~30%，优选密度5%~20%；3]将上述热解的块状高导材料2放入煮沸的NaOH溶液中进行去油清洗10min；再将其放入去离子水的超声波清洗设备中，超声波清洗30min~40min；4]在清洗后的块状高导材料2表面电镀上薄金属涂层，涂层包括但不限于银、银
‑
铜、锡、铅、镍及其组合金属，厚度范围在0.001~0.015mm；5]取出金属化后的块状高导材料2，放入去离子水的超声波清洗设备中，超声波清洗30min~50min,优选30min。
[0009]方法一：本专利技术关于铸造的热管理组件的加工步骤是：请参考示意图2，图3和图4，该图示显示本申请实施例提供的一种铸造工艺制成的封装块状高导材料的热管理组件机构的结构示意图。
[0010]上述铸造工艺制成的热管理组件，其结构包括泡沫外壳9和块状高导材料10（2）两部分构成。
[0011]1]将上述块状高导材料10（2）在100℃的烘箱中干燥2h~2.5h备用；2]将金属粉浆、发泡剂CaCO3、活性添加剂充分融合制成混合浆料；3]通过上述的混合浆料实现干燥块状高导材料10（2）在前预制模具中的定位；4]将前预制模具在管式炉中加热一定时间，加热过程炉体通入惰性气体防止金属氧化;5]加热后冷却到室温，然后，取出包封块状高导材料10（2）的泡沫外壳9，放入特定溶液中进行清洗，之后对其进行烘干；6]将上步产生的包封块状高导材料10（2）的泡沫外壳9放入石墨模具中，模具保持一定的锁合压力和特定的温度，压力浸渗炉中的块状金属在高温作用下熔融，并在压力作用下挤压进石墨模具，分散填充包封块状高导材料10（2）的泡沫外壳9，之后保压特定时间后进行冷却过程，直至冷却到室温；7]最后将上述铸造的热管理组件从模具中取出，并按最终图纸进行CNC加工。
[0012]方法二：本专利技术关于焊接的热管理组件的加工步骤是：请参考附图1，上述焊接工艺制成的热管理组件，其结构包括封装底盒6、上盖1、块状高导材料2三部分构成；1]用金属材料对微孔4进行填充，向金属化后的块状高导材料微孔中填封纳米金属粉，之后放入管式炉，在特定温度下进行烧结；2]在预先机加的铝合金封装基板8的焊道处铺上焊料；3]将1]烧结完成的块状高导材料装配入铝合金封装基板8中；3]在惰性气体的保护下，在高温炉中完成底盒6和上盖1的焊接；
3]焊接后，自然冷却至室温，再通过CNC进行精加工。
[0013]有益效果：1）铸造方式结合的散热组件，厚度方向微孔被压力浸渗的铝液贯穿，厚度方向的导热率不低于65w/m*k，界面热阻R不大于0.03℃/w;2）焊接方式结合的散热组件，厚度方向被烧结的铜粉进行改性，因此厚度方向的导热率有较大的提升，厚度方向的导热率不低于85w/m*k，界面热阻R不大于0.05℃/w;3）铸造方式结合的散热组件，中心的高导热材料被通孔的泡沫金属进行前置定位，避免了中心高导热材料的位置错动，为精细设计和精密加工提供了保障。
[0014]本专利技术相比现有技术的优点：1）本专利技术属于固态均温板，不受大过载、温度冲击影响，传热本质属于材料基本特性，不存在毛细作用，不存在材料的物理变化和化学变化，本专利技术的散热组件具有更强的环境适应性和具有更高的寿命；2）本专利技术在材料的全生命周期，热性能衰减不超过5%，具有更高的可靠性和稳定性；3）本专利技术解决了常规高导材料面导热率高，厚度方向导热率极低的问题，用微孔和大阵列孔不仅实现了材料芯体的力学性能提升，而且大幅提升厚度方向的导热率解决了大热流密度的承载问题；4）本专利技术公开的将封装基板、带金属涂层的夹层块状高导材料通过焊接或压力浸渗的铸造工艺设计进行结合，相比于机械连接和胶结，具有更低的接触热阻。附图说明：图1是本专利技术所提供的热管理组件原理结构示意图；图2是本专利技术所提供的铸造的热管理组件原理结构示意图；图3是本专利技术所提供的铸造的热管理组件原理三维结构示意图；图4是本专利技术所提供的铸造的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于实现热量快速均匀的高导热低界面热阻的热管理组件，该热管理组件包括：封装基板、带涂层的夹层块状高导材料。2.该热管理组件的力学性能（强度、刚度）、环境适应性（耐酸碱、与其他材料的结合适配性）由封装基板提供，其热学特性（高导热率、低热膨胀系数）由夹层块状高导材料提供，其界面特性（低界面热阻）由高导材料块上的特殊涂层提供。3.根据权利要求1所述的热管理组件，其中，所述封装基板可以为金属材料，可以为陶瓷材料。4.根据权利要求2所述的封装金属基板包括但不限于铜、铝、钨、钼、镍、铁、银、金、铍及其组合。5.根据权利要求2所述的封装陶瓷基板包括但不限于氧化铝、氧化铍、氮化硼、碳化硅、氮化硅及其组合。6.根据权利要求1所述的热管理组件，其中，所述夹层块状高导材料包括但不限于块状石墨烯、块状热解石墨、块状石墨块、块状人造金刚石。7.根据权利要求5所述的夹层块状高导材料，若夹层块状高导材料为块状石墨烯、块状热解石墨、块状石墨块，则需要在块状材料的高导热面上钻出的大型阵列孔和小型微孔。8.根据权利要求6所述的各向异性的夹层块状高导材料，在热源对应位置分布着大型阵列孔，以便于热量快速的向厚度方向传导。9.根据权利要求6所述的各向异性的夹层块状高导材料，在高导热面内分布着均布微孔，微孔的密度在1%~30%，优选5%~20%。10.根据权利要求1所述的热管理组件，其中，高导材料块上的涂层可以为金属，可以为陶瓷；根据权利要求9所述的高导材料块上的金属涂层包括但不限于银、银
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铜、锡、铅、镍及其组合。11.根据权利要求9所述的金属涂层，其成型方式包括但不限于粉体气相沉积填充、粉体冷喷涂填充、粉体热喷涂填充、电镀填充、化学镀填充。12.根据权利要求9所述的高导材料块上的陶瓷涂层包括但不限于碳化硅、碳化硅。13.根据权利要求9所述的陶瓷涂层，其成型方式包括但不限于粉体气相沉积填充、粉体冷喷涂填充、粉体热喷涂填充、盐浴法填充。14.根据权利要求1所述的热管理组件，封装基板、带金属涂层的夹层块状高导材料可以通过机械连接、胶接、焊接与铸造等形式结合在一起。15.根据权利要求14所述的机械连接的热管理组件，具体连接方式包括但不限于压接、铆接、螺接，机械连接的热管理组件是界面热阻最大的连接形式，一般不推荐使用。16.根据权利要求14所述的粘接的热管理组件，界面热阻仅稍低于机械连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：请求不公布姓名，
申请(专利权)人：西安聚变材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：