一种实现机箱内插拔PCB板卡散热的轻量化柔性传热机构制造技术

一种实现机箱内插拔PCB板卡上大功率发热器件热量快速转移至机箱壳体的轻量化传热机构。该机构为弱柔性机构，可以有效消除元器件尺寸公差及电装公差带来的器件与导热产品贴合困难，并且不用错位高位器件带来大量空间占用。该高效散热的轻量化柔性传热机构包括2套多支耦合导热带与2套压紧锁合端头，该柔性传热机构可以用于替代常规的PCB冷板，大幅减重，提高冷板与发热器件的适配性。而且该机构的多支耦合导热带端头可以为金属或导热陶瓷或导热塑料，可以与PCB板的器件螺接，也可以粘接，满足不同项目阶段对发热问题的快速解决。该机构的压紧锁合端头经楔形锁紧条锁紧后直接与机箱卡槽压紧接触，有效减小了传热链路，减小了传热过程的界面热阻。了传热过程的界面热阻。

【技术实现步骤摘要】
一种实现机箱内插拔PCB板卡散热的轻量化柔性传热机构


[0001]本专利技术属于热管理领域，具体涉及一种机箱内插拔PCB板卡上大功率发热器件热量快速转移至机箱壳体的轻量化弱柔性传热机构。

技术介绍

[0002]在航空航天活动中，电子设备对温度、湿度、洁净度的要求较地面更为苛刻，多数时候需要采用密闭结构的机箱。但是随着军用电子元器件向高密度，高集成度方向发展，功率组件系统内部热流密度越来越高。电子器件在正常工作范围内，芯片温度每升高10℃，其运行寿命就会减半。美空军整体计划分析报告里的研究结果表明：电子产品的失效有55%是由芯片温度过高而引发的。电子元器件产生的热量如若不能有效解决，不仅会影响电子系统的可靠性和寿命，甚至可能引发热失效。因此，发热电子元器件的热量转移显得异常重要。
[0003]目前机箱内PCB板卡散热解决是采用带有凸台的金属冷板与PCB发热器件相贴合的方式进行热量均匀。整个传热链路为：PCB发热器件—导热垫或导热硅脂—冷板凸台—冷板侧棱—冷板凸耳—锁紧条—机箱卡槽。整个热传链路中，冷板侧棱受制于PCB板卡上的高位器件而过长本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于实现机箱内插拔PCB板卡上大功率发热器件热量快速转移至机箱壳体的轻量化弱柔性传热机构，该传热机构包括多支耦合导热带与压紧锁合端头。2.根据权利要求1所述的机箱，机箱为金属材质，可以实现与外界的热交换。机箱材质包含但不限于铝合金。机箱内部有可供PCB板插拔的卡槽。3.根据权利要求1所述的轻量化柔性传热机构，其中多支耦合导热带特征在于：1]多支耦合导热带的分支带体数目与PCB板卡上发热器件的数目保持一致；2]多支耦合导热带的分支带体的端头与PCB板卡上发热器件进行直接贴合；3]多支耦合导热带的分支带体的端头材料包括但不限于金属、导热陶瓷、导热塑料，可以与PCB板的器件螺接，也可以粘接；4]多支耦合导热带带体材料为碳系高导热柔性材料，包括但不限于石墨烯、石墨纸、热解石墨、高导碳纤维等；5]多支耦合导热带带体材料体面内导热率大于800w/m
×
k，垂向导热率大于80w/m
×
k，导热带带体的综合等效密度不大于2.0g/cm3；6]多支耦合导热带带体材料外部采用绝缘、绝热膜进行多层密封包覆，几乎不与外界环境进行热量交换，并且防止碳材微粉逸出污染电子产品；7]多...

【专利技术属性】
技术研发人员：何郧，
申请(专利权)人：西安聚变材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：