【技术实现步骤摘要】
一种用于相控阵天线芯片热管理的散热组件
[0001]本技术属于热管理领域，具体涉及一种用于相控阵天线芯片热管理的散热组件。
技术介绍
[0002]相控阵天线是由多个天线单元组成，每个单元具有独立且完整的功能，按一定的规则排列在一起，形成大的阵面后可实现更大的天线增益，从而实现快速入网和高速数据通信，此类天线在许多能够进行制导、定位的武器装备中广泛应用，例如飞行器、导弹等。现如今导弹等武器装备都朝着小型化、高精度的方向发展，对前端相控阵天线的高性能、大功率、小体积的要求越来越严苛，因此TR组件上高功率芯片有效热控已经成为制约其发展的瓶颈问题。
[0003]传统相控阵天线高功率芯片散热，通过均温板热端与不同通道数的TR组件进行贴合，均温板冷端插入到相变冷板凹槽中，热量传递到相变冷板中的相变材料后进行相变吸热。
[0004]但传统相控阵天线芯片通常分布在TR组件中，TR组件占据部分体积，不利于轻量化要求，同时芯片传热路径较长，导致热量传递效率降低，无法快速将热量传递至相变材料。当芯片在长时间、高功率的状态下工作时，...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于相控阵天线芯片热管理的散热组件，该组件由多个相同的相变散热模块组成，单个模块包括上盖、腔体和底盖；腔体内部填充相变材料，腔体底部铝板中心平铺两片对称分布的石墨烯导热片并向上延伸至腔体内的相变材料中，上盖与底盖分别焊接在腔体的上表面与底面。2.根据权利要求1所述的散热组件，其特征在于，芯片直接贴合在各个相变散热模块底部，多个相变散热模块左右贴合，并通过螺纹孔与相控阵天线连接。3.根据权利要求1所述的散热组件，其中单个相变散热模块的特征在于，腔体...
【专利技术属性】
技术研发人员：何郧，李苏杭，
申请(专利权)人：西安聚变材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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