EMC滤波器组件、逆变器以及EMC滤波器组件的装配方法组成比例

一种EMC滤波器组件、逆变器以及EMC滤波器组件的装配方法，能够实现大批量生产且具有良好的固定性能和散热性能。EMC滤波器组件包括电容、铜排以及收纳电容和铜排的壳体，EMC滤波器组件还包括印刷电路板，电容设置在印刷电路板与壳体之间，电容通过印刷电路板与铜排电气连接，电容通过灌封胶固定于壳体。EMC滤波器组件的装配方法包括下述步骤：将铜排机械连接至印刷电路板的一面，所述一面是印刷电路板的靠近壳体的表面；将电容焊接至印刷电路板的所述一面；在壳体的供电容固定的部位灌注灌封胶，将电容放置在壳体的灌注有灌封胶的部位，而使电容的一部分浸没在灌封胶中；利用高温使灌封胶固化而将电容固定于壳体。胶固化而将电容固定于壳体。胶固化而将电容固定于壳体。

【技术实现步骤摘要】
EMC滤波器组件、逆变器以及EMC滤波器组件的装配方法


[0001]本专利技术涉及一种EMC滤波器组件、逆变器以及EMC滤波器组件的装配方法。

技术介绍

[0002]已知，在逆变器的设计中通常需要满足EMC(电磁兼容)的技术要求，因此，在逆变器中往往设置有EMC滤波器组件。在现有的EMC滤波器组件中，电容的引脚与铜排通过TIG焊接而连接在一起。

技术实现思路

[0003]专利技术所要解决的技术问题
[0004]然而，TIG焊接这种焊接技术在生产线上存在一次通过率低的问题。其结果是，使用TIG焊接的EMC滤波器组件无法实现快速且大批量的生产。
[0005]为此，需要对现有的EMC滤波器组件的结构进行改进和调整。但是，在对EMC滤波器组件的结构进行改进的情况下，需要同时保证该滤波器组件的散热性能和固定性能。
[0006]本专利技术是为了解决上述技术问题而形成的，其目的之一在于提供一种EMC滤波器组件以及具有该EMC滤波器组件的逆变器，能够在实现大批量生产的同时具有良好的散热性能和固定性能。
[0007]解决技术问题所采用的技术方案
[0008]本专利技术第一技术方案提供一种EMC滤波器组件，所述EMC滤波器组件固定安装于壳体，包括电容和铜排，其中，所述EMC滤波器组件还包括印刷电路板，所述电容设置在所述印刷电路板与所述壳体之间，所述电容通过所述印刷电路板与所述铜排电气连接，所述电容通过灌封胶固定于所述壳体。
[0009]根据第一技术方案所述的EMC滤波器组件，与现有技术中将电容与铜排直接连接在一起的方式不同的是，通过设置印刷电路板(PCB)而将其作为导电通道，并且将电容和铜排分别与印刷电路板电气连接，从而完成电容与铜排的电气连接。如此一来，能够在不采用TIG焊接技术的情况下完成电容与铜排的电气连接。在此基础上，关于组件中各构件的配置关系，通过将电容器设置在印刷基板与壳体之间，能够使电容器与壳体直接接触，因此，通过在壳体上的特定位置灌注灌封胶并将电容放置在灌封胶所在的部位，能够将电容固定在壳体上。如此一来，能够将电容牢固地固定在壳体上。与此同时，由于灌封胶具有较好的导热性，因此，电容发出的热量能够传递至灌封胶，并且通过灌封胶进一步传递至壳体，从而向外部释放。由此，能够避免使用TIG焊接技术而产生的一次生产通过率低的问题，能够实现EMC滤波器组件的大批量生产，与此同时，还能够保证其固定性能和散热性能。
[0010]在第一技术方案所述的EMC滤波器组件的基础上，在本专利技术第二技术方案的EMC滤波器组件中，所述铜排设置在所述印刷电路板与所述壳体之间。
[0011]根据第二技术方案所述的EMC滤波器组件，与铜排和电容分别设置在PCB两侧的情况相比，能够减小EMC滤波组件在印刷电路板的法线方向上的尺寸，有利于节省安装空间。
[0012]在第一技术方案或第二技术方案所述的EMC滤波器组件的基础上，在本专利技术第三技术方案的EMC滤波器组件中，所述电容通过选择波峰焊接的方式与所述印刷电路板连接。
[0013]根据第三技术方案所述的EMC滤波器组件，通过选择选择波峰焊接，能够减小装配公差，从而能够提高产品的合格率。
[0014]在第一技术方案或第二技术方案所述的EMC滤波器组件的基础上，在本专利技术第四技术方案的EMC滤波器组件中，所述铜排与所述印刷电路板机械性连接。
[0015]根据第四技术方案所述的EMC滤波器组件，其安装简单且成本较低。
[0016]本专利技术还提供一种逆变器，所述逆变器包括第一技术方案至第四技术方案中任一技术方案所述的EMC滤波器组件。
[0017]此外，本专利技术还提供一种EMC滤波器组件的装配方法，其用于对第一技术方案至第四技术方案中任一技术方案所述的EMC滤波器组件进行装配，包括下述步骤：
[0018]将铜排机械连接至印刷电路板的一面，所述一面是所述印刷电路板的靠近壳体的表面；
[0019]将电容焊接至所述印刷电路板的所述一面将所述电容设置在所述印刷电路板与所述壳体之间；
[0020]在壳体的供所述电容固定的部位灌注灌封胶，将所述电容放置在所述壳体的灌注有所述灌封胶的部位，而使所述电容的一部分浸没在所述灌封胶中；
[0021]利用高温使所述灌封胶固化而将所述电容固定于所述壳体。
[0022]根据该技术方案所述的装配方法，能够获得第一技术方案至第四技术方案中任一技术方案所述那样的、可大批量生产且具有良好的固定性能和散热性能的EMC滤波器组件。
[0023]专利技术效果
[0024]根据上述技术方案所述的EMC滤波器组件和EMC滤波器组件的装配方法，能够得到一种可大批量生产且具有良好的固定性能和散热性能的EMC滤波器组件。
附图说明
[0025]图1是表示处于组装完成状态的本专利技术一实施方式的EMC滤波器组件的立体图。
[0026]图2是图1所示的EMC滤波器组件的分解图，以分解的方式示出了EMC滤波器组件的各构件。
[0027]图3是表示图2所述的EMC滤波器组件与供该EMC滤波器组件安装的壳体的安装位置关系的立体图。
[0028]图4是表示图1所示的EMC滤波器组件固定安装至壳体后的状态的立体图。
[0029]图5是表示对图1所示的EMC滤波器组件进行装配的装配流程图。
[0030]符号说明
[0031]1EMC滤波器组件
[0032]2EMC电容
[0033]3铜排包塑件(铜排)
[0034]31第一螺纹部
[0035]32铜排侧通孔
[0036]4印刷电路板(PCB)
[0037]41电路板侧第一通孔
[0038]42电路板侧第二通孔
[0039]5EMC磁环
[0040]6螺栓
[0041]7壳体
[0042]71铜排安装部
[0043]72电容安装部
具体实施方式
[0044]首先，参照图1至图4，对本专利技术一实施方式的EMC滤波器组件的详细结构进行说明。
[0045]图1至图4示出了本专利技术一实施方式的EMC滤波器组件1的详细结构。如图1至图4所示，EMC滤波器组件1是设置在逆变器(未图示)内的电磁兼容组件，包括多个EMC电容2、铜排包塑件(铜排)3、印刷电路板(PCB)4、EMC磁环5、螺栓6。其中，多个EMC电容2包括作为安规电容的X电容和Y电容，各EMC电容2具有电容主体21和多个(本实施方式中是两个)电容引脚22。
[0046]图2示出了EMC滤波器组件1的上述各构件之间的配置关系。具体而言，EMC磁环5安装在铜排包塑件3上，印刷电路板4配置于铜排包塑件3的上方，多个EMC电容2从铜排包塑件3的下方插入该铜排包塑件3内。在印刷电路板4中形成有多个电路板侧第一通孔41，在铜排包塑件3的与各电路板侧第一通孔41对应的部位分别形成有第一螺纹部31。通过将印刷电路板4配置在铜排包塑件3的上方并且使多个电路本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种EMC滤波器组件，所述EMC滤波器组件固定安装于壳体，包括电容和铜排，其特征在于，所述EMC滤波器组件还包括印刷电路板，所述电容设置在所述印刷电路板与所述壳体之间，所述电容通过所述印刷电路板与所述铜排电气连接，所述电容通过灌封胶固定于所述壳体。2.如权利要求1所述的EMC滤波器组件，其特征在于，所述铜排设置在所述印刷电路板与所述壳体之间。3.如权利要求1或2所述的EMC滤波器组件，其特征在于，所述电容通过选择波峰焊接的方式与所述印刷电路板连接。4.如权利要求1或2所述的EMC滤波器组件，其特征在于，所述铜排与所述印刷电路板机械性连接。5....

【专利技术属性】
技术研发人员：翁旦，
申请(专利权)人：日立安斯泰莫汽车系统苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：