一种微型发光单元显示面板及其制造方法技术

技术编号:39179644 阅读:23 留言:0更新日期:2023-10-27 08:27
本发明专利技术涉及一种微型发光单元显示面板及其制造方法,涉及半导体显示技术领域。在本申请的微型发光单元显示面板的制造方法中,通过设置第一转移基板的形成方式为:提供一弹性树脂基底,在所述弹性树脂基底上形成多个呈矩阵排列的凹槽,在每个凹槽中嵌入一个刚性凸块,每个所述刚性凸块的一部分突出于所述弹性树脂基底的上表面,以在所述弹性树脂基底上形成多个呈阵列排布的刚性基底以及位于相邻刚性基体之间的可拉伸区,通过上述结构的设置,可以有效调整第一转移基板中仅对应相邻微型发光单元的间隙的区域可以被拉伸,进而可以有效精确控制相邻微型发光单元之间的间距。精确控制相邻微型发光单元之间的间距。精确控制相邻微型发光单元之间的间距。

【技术实现步骤摘要】
一种微型发光单元显示面板及其制造方法


[0001]本专利技术涉及半导体显示
,具体涉及一种微型发光单元显示面板及其制造方法。

技术介绍

[0002]显示面板通常包括有机显示面板和无机显示面板,有机显示面板主要是通过电场驱动,有机半导体材料和发光材料通过载流子注入和复合后实现发光。有机显示面板存在大尺寸化困难、寿命短、制程复杂等缺陷。无机显示面板则主要是微型发光单元显示面板,其显示原理是将无机发光二极管结构设计进行薄膜化、微小化、阵列化,然后将微型发光单元批量式转移至驱动电路基板上,然后再利用物理气相沉积和/或化学气相沉积工艺完成保护层与上电极的制备,最后进行上基板的封装,以得到微型发光单元显示面板。
[0003]微型发光单元显示面板的重大技术挑战包括:巨量转移技术,巨量转移的目的在于将多个微型发光二极管芯片粘贴固定在发光基板的预定位置上。在巨量转移技术中,如何精确控制相邻微型发光单元之间的间距,进而确保微型发光单元与驱动基板的像素电极精确对位,这是业界广泛关注的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足,提供一种微型发光单元显示面板及其制造方法。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提出的一种微型发光单元显示面板的制造方法,包括:提供一弹性树脂基底,在所述弹性树脂基底上形成多个呈矩阵排列的凹槽,在每个凹槽中嵌入一个刚性凸块,每个所述刚性凸块的一部分突出于所述弹性树脂基底的上表面,以在所述弹性树脂基底上形成多个呈阵列排布的刚性基底以及位于相邻刚性基体之间的可拉伸区,以形成第一转移基板。
[0006]提供一发光晶圆,对所述发光晶圆进行切割处理,以形成多个微型发光单元。
[0007]将多个所述微型发光单元转移到所述第一转移基板上,使得每个所述微型发光单元转移到相应的一个所述刚性基体上。
[0008]从所述第一转移基板的四边拉伸所述第一转移基板,使得相邻刚性基体之间的所述可拉伸区被拉伸。
[0009]提供一固定模块,利用所述固定模块固定所述第一转移基板的四边,以使得所述第一转移基板保持拉伸状态。
[0010]然后在所述第一转移基板上形成黑色封装层,所述黑色封装层填充任意相邻微型发光单元的间隙且覆盖所述微型发光单元,然后固化所述黑色封装层,以形成微型发光单元封装体。
[0011]接着剥离所述第一转移基板,将所述微型发光单元封装体转移到驱动电路板上。
[0012]作为优选的技术方案,通过激光烧蚀或刀具切割形成所述凹槽,所述凹槽的深度
与所述弹性树脂基底的厚度比值不小于0.9。
[0013]作为优选的技术方案,所述刚性凸块的材质为玻璃、金属、蓝宝石或半导体,在所述凹槽中设置粘结材料,利用所述粘结材料将所述刚性凸块粘结到所述弹性树脂基底的相应的所述凹槽中。
[0014]作为优选的技术方案,所述刚性凸块突出于所述弹性树脂基底的所述一部分的高度与所述刚性凸块的厚度的比值为0.3

0.5。
[0015]作为优选的技术方案,所述固定模块包括承载基板,以及位于所述承载基板的四周边缘的固定柱。
[0016]作为优选的技术方案,利用所述固定柱固定保持拉伸状态的所述第一转移基板。
[0017]作为优选的技术方案,将所述微型发光单元封装体转移到驱动电路板上之后,形成第二封装层。
[0018]本专利技术还提出一种微型发光单元显示面板,其采用上述微型发光单元显示面板的制造方法制造形成的。
[0019]本专利技术的有益效果在于:在现有的微型发光单元的转移过程中,通过是直接将微型发光单元转移到柔性胶膜上,进而直接拉伸柔性胶膜,现有的转移工序中无法很好的确保相邻微型发光单元的间距。而在本申请的微型发光单元显示面板的制造方法中,通过设置第一转移基板的形成方式为:提供一弹性树脂基底,在所述弹性树脂基底上形成多个呈矩阵排列的凹槽,在每个凹槽中嵌入一个刚性凸块,每个所述刚性凸块的一部分突出于所述弹性树脂基底的上表面,以在所述弹性树脂基底上形成多个呈阵列排布的刚性基底以及位于相邻刚性基体之间的可拉伸区,通过上述结构的设置,可以有效调整第一转移基板中仅对应相邻微型发光单元的间隙的区域可以被拉伸,进而可以有效精确控制相邻微型发光单元之间的间距。且通过优化调整凹槽的深度与所述弹性树脂基底的厚度比值不小于0.9,刚性凸块突出于所述弹性树脂基底的所述一部分的高度与所述刚性凸块的厚度的比值为0.3

0.5,进而可以确保第一转移基板的稳定性。
[0020]进一步的,利用固定模块固定第一转移基板的四边,以使得第一转移基板保持拉伸状态,然后在所述第一转移基板上形成黑色封装层,所述黑色封装层填充任意相邻微型发光单元的间隙且覆盖所述微型发光单元,然后固化所述黑色封装层,以形成微型发光单元封装体,然后再将其转移到驱动电路板上,通过上述转移方式的设置,进一步提高了微型发光单元与驱动电路板的精确对位,简化了转移工序,提高了转移效率。
附图说明
[0021]图1显示为本专利技术实施例中的第一转移基板的结构示意图。
[0022]图2显示为本专利技术实施例中将多个微型发光单元转移到第一转移基板上的结构示意图。
[0023]图3显示为本专利技术实施例中利用固定模块固定第一转移基板的结构示意图。
[0024]图4显示为本专利技术实施例中在第一转移基板上形成黑色封装层的结构示意图。
[0025]图5显示为本专利技术实施例中将微型发光单元封装体转移到驱动电路板上的结构示意图。
实施方式
[0026]为了便于理解本申请,下面将参照相关附图对本申请进行更全面的描述。附图中给出了本申请的较佳实施方式。但是,本申请可以以许多不同的形式来实现,并不限于本文所描述的实施方式。相反地,提供这些实施方式的目的是使对本申请的公开内容理解的更加透彻全面。
[0027]如图1~图5所示,本实施例提供一种微型发光单元显示面板的制造方法,包括:如图1所示,提供一弹性树脂基底101,在所述弹性树脂基底101上形成多个呈矩阵排列的凹槽,在每个凹槽中嵌入一个刚性凸块102,每个所述刚性凸块102的一部分突出于所述弹性树脂基底101的上表面,以在所述弹性树脂基底101上形成多个呈阵列排布的刚性基底102以及位于相邻刚性基体102之间的可拉伸区103,以形成第一转移基板100。
[0028]在具体的实施例中,通过激光烧蚀或刀具切割形成所述凹槽,所述凹槽的深度与所述弹性树脂基底101的厚度比值不小于0.9,上述比例关系的设置,可以确保刚性凸块102所在的区域不被拉伸。
[0029]在具体的实施例中,所述刚性凸块102的材质为玻璃、金属、蓝宝石或半导体,在所述凹槽中设置粘结材料,利用所述粘结材料将所述刚性凸块102粘结到所述弹性树脂基底101的相应的所述凹槽中。
[0030]在具体的实施例中,所述刚性凸块102突出于所述弹性树脂基底101的所述一部分的高度与所述刚性凸块102的厚度的比值为0本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型发光单元显示面板的制造方法,其特征在于:包括:提供一弹性树脂基底,在所述弹性树脂基底上形成多个呈矩阵排列的凹槽,在每个凹槽中嵌入一个刚性凸块,每个所述刚性凸块的一部分突出于所述弹性树脂基底的上表面,以在所述弹性树脂基底上形成多个呈阵列排布的刚性基底以及位于相邻刚性基体之间的可拉伸区,以形成第一转移基板;提供一发光晶圆,对所述发光晶圆进行切割处理,以形成多个微型发光单元;将多个所述微型发光单元转移到所述第一转移基板上,使得每个所述微型发光单元转移到相应的一个所述刚性基体上;从所述第一转移基板的四边拉伸所述第一转移基板,使得相邻刚性基体之间的所述可拉伸区被拉伸;提供一固定模块,利用所述固定模块固定所述第一转移基板的四边,以使得所述第一转移基板保持拉伸状态;然后在所述第一转移基板上形成黑色封装层,所述黑色封装层填充任意相邻微型发光单元的间隙且覆盖所述微型发光单元,然后固化所述黑色封装层,以形成微型发光单元封装体;接着剥离所述第一转移基板,将所述微型发光单元封装体转移到驱动电路板上。2.根据权利要求1所述的微型发光单元显示面板的制造方法,其特征在于:通过激光烧蚀或刀具切割形成所述凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员:李雍瞿澄刘斌陈文娟
申请(专利权)人:罗化芯显示科技开发江苏有限公司
类型:发明
国别省市:

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