【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体显示，具体涉及一种微发光二极管显示面板及其形成方法。
技术介绍
1、微发光二极管显示面板的显示原理如下：首先将发光二极管芯片的结构进行薄膜化、微小化以及阵列化，使得微发光二极管单元的尺寸仅在1~10μm等级左右，然后将微发光二极管单元批量式转移至驱动电路基板上（驱动电路基板包括下电极以及晶体管），然后再利用物理气相沉积和/或化学气相沉积工艺完成保护层与上电极的制备，最后进行上基板的封装，以得到微发光二极管显示面板。现有的微发光二极管显示面板中，为了避免相邻微发光二极管单元之间的光串扰，需要设置黑矩阵，进而造成微发光二极管显示面板的封装难度。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种微发光二极管显示面板及其形成方法。
2、为实现上述目的，本专利技术提出的一种微发光二极管显示面板的形成方法，所述微发光二极管显示面板的形成方法包括以下步骤：
3、提供第一临时载板、第二临时载板以及第三临时载板，在所述第一临时载板、第二临时载板...
【技术保护点】
1.一种微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述微发光二极管显示面板的形成方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述第一颜色微LED芯片、所述第二颜色微LED芯片以及所述第三颜色微LED芯片的颜色不同。
3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述第一临时载板、所述第二临时载板以及所述第三临时载板的材质包括塑料、陶瓷、金属或陶瓷。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：通过静电喷涂工艺分别形成第一封装层、第二封装层、第
<...【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述微发光二极管显示面板的形成方法包括以下步骤：
2.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述第一颜色微led芯片、所述第二颜色微led芯片以及所述第三颜色微led芯片的颜色不同。
3.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述第一临时载板、所述第二临时载板以及所述第三临时载板的材质包括塑料、陶瓷、金属或陶瓷。
4.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：通过静电喷涂工艺分别形成第一封装层、第二封装层、第三封装层。
5.根据权利要求1所述的微发光二极管显示面板的形成方法，其特征在于：所述静电喷涂工艺的静电电压为20-80kv，喷涂压力为0.2-0.5mpa，在所述静电喷涂...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文娟，李雍，毕成，
申请(专利权)人：罗化芯显示科技开发江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。