LED芯片的排片方法、芯片级LED封装结构的制备方法技术

本申请公开了一种LED芯片的排片方法、芯片级LED封装结构的制备方法，该排片方法包括：在排片膜的非粘性面固定一掩膜板，掩膜板包括多条交错设置的预留切割道图形，每四条预留切割道图形包围形成第一区域；根据LED芯片的尺寸在第一区域中确定至少一个芯片定位点；其中，芯片定位点用于确定排片时LED芯片落在排片膜上的位置；根据芯片定位点利用具有转移功能的排片设备将LED芯片转移至排片膜远离掩膜板的粘性面上；分离排片膜和掩膜板，以获得排好LED芯片的排片膜。这样可以在利用现有排片设备的前提下，提高LED芯片在排片膜上排列位置的精确度，降低后期出现切割偏差的概率，从而提高产品的一致性和色温的均匀性，提高LED芯片封装的产品良率。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于半导体，具体涉及一种led芯片的排片方法、芯片级led封装结构的制备方法。

技术介绍

1、倒装结构led的无基板芯片级封装(chip scale package，csp)是一种新型的led芯片的封装技术，由于csp省去了载片基板，降低了由载片基板引起的系统热阻的增加，使获得的led芯片大电流的承载能力得到进一步提高，而且在生产过程中缩短了制程，降低了生产成本，所以在照明市场上的占有率越来越高。

2、为了保证大批量化生产出的csp的色温的一致性，需要保证led裸芯片的顶面和侧壁的封装胶的厚度保持一致，这关键在于倒装led芯片在排片膜的粘性面上排布的精度，而这个参数容易受到led芯片排片设备的排片精度的影响。而目前的led芯片排片方法是先通过图像识别功能识别出原始膜上的led芯片，再根据系统设置的转移路线将led芯片从原始膜上转移至排片膜的粘性面上，但是这种方法无法保证led芯片转移至排片膜上的精确定位，进而导致led芯片在排片膜上的位置产生偏移。因此，亟需一种新的led芯片的排片方法、芯片级led封装结构的制备方法来解决上述问题。...

【技术保护点】

1.一种LED芯片的排片方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的LED芯片的排片方法，其特征在于，所述第一区域包括分别相互平行的两条第一切割边和两条第二切割边，且所述第一切割边与所述第二切割边相互垂直；所述LED芯片包括分别相互平行的两条第一边和两条第二边，且所述第一边与所述第二边相互垂直；

3.根据权利要求2所述的LED芯片的排片方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的LED芯片的排片方法，其特征在于，所述排片设备包括吸嘴；所述根据所述芯片定位点利用具有转移功能的排片设备将所述LED芯片转移至所述排片膜远离所述掩膜板的粘性面上的步骤，包...

【技术特征摘要】

1.一种led芯片的排片方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的led芯片的排片方法，其特征在于，所述第一区域包括分别相互平行的两条第一切割边和两条第二切割边，且所述第一切割边与所述第二切割边相互垂直；所述led芯片包括分别相互平行的两条第一边和两条第二边，且所述第一边与所述第二边相互垂直；

3.根据权利要求2所述的led芯片的排片方法，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的led芯片的排片方法，其特征在于，所述排片设备包括吸嘴；所述根据所述芯片定位点利用具有转移功能的排片设备将所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李雍，瞿澄，陈文娟，王怀厅，
申请(专利权)人：罗化芯显示科技开发江苏有限公司，
类型：发明
国别省市：