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本申请公开了一种LED芯片的排片方法、芯片级LED封装结构的制备方法，该排片方法包括：在排片膜的非粘性面固定一掩膜板，掩膜板包括多条交错设置的预留切割道图形，每四条预留切割道图形包围形成第一区域；根据LED芯片的尺寸在第一区域中确定至少一个...
该专利属于罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过罗化芯显示科技开发（江苏）有限公司授权不得商用。

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