光固化导电压敏胶制造技术

本发明专利技术公开了一种光固化导电压敏胶，所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成：聚氨酯丙烯酸酯低聚物100份、环氧丙烯酸酯20~40份、活性稀释剂30~80份、1

【技术实现步骤摘要】
光固化导电压敏胶


[0001]本专利技术涉及压敏胶
，尤其涉及一种光固化导电压敏胶。

技术介绍

[0002]导电压敏胶带广泛应用于各类工业、汽车及电子产品内部，特别是在消费电子领域广泛应用于关键部位的导电连接，起到导电接地的作用。目前主要的导电胶带由导电基材，压敏胶，导电粒子组成，其中导电基材有 导电金属箔，导电纤维布，导电泡棉等材质为主，导电粒子主要为金属粒子如金粉、银粉、铜粉、镍粉或者表面镀有金属的玻璃微珠或者金属粒子。
[0003]现有光固型导电压敏胶保持力容易随着季节、昼夜等环境温度变化，其粘接力会波动，从而影响导电压敏胶导电性。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是提供一种光固化导电压敏胶，该光固化导电压敏胶随着温度变化粘接力能保持稳定，从而进一步改善了光固化导电压敏胶的导电性能可靠性。
[0005]为达到上述目的，本专利技术采用的技术方案是：一种光固化导电压敏胶，所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成：聚氨酯丙烯酸酯低聚物
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100份，环氧丙烯酸酯
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20~40份，活性稀释剂
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30~80份，1
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羟基环己基苯基甲酮
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0.5~1.5份，二芳基碘鎓盐
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0.1~1份，偶联剂
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0.1~2份，导电粒子
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5~20份，正丁基硫醇
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2~4份，四氢呋喃甲基丙烯酸酯
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0.5~1.5份。
[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下：1、上述方案中，所述活性稀释剂为苯氧基三乙氧基丙烯酸酯、异冰片基丙烯酸酯、β
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羧乙基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯、月桂基甲基丙烯酸酯或者硬脂酸甲基丙烯酸酯。
[0007]2、上述方案中，所述导电粒子为金属粉、表面镀有金属的玻璃微珠或者导电炭黑。
[0008]3、上述方案中，所述金属粉为银粉、铜粉或者镍粉。
[0009]4、上述方案中，所述玻璃微珠为镀银玻璃微珠、镀铜玻璃微珠或者镀镍玻璃微珠。
[0010]5、上述方案中，所述抗氧剂为对苯二酚、硫代二丙酸二月桂酯、对羟基苯甲醚、四季戊四醇酯中的至少一种。
[0011]6、上述方案中，所述偶联剂为KH550、KH560或者KH570。
[0012]由于上述技术方案的运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点：本专利技术光固化导电压敏胶，其基于聚氨酯丙烯酸酯低聚物100份、环氧丙烯酸酯20~40份添加正丁基硫醇2~4份、四氢呋喃甲基丙烯酸酯0.5~1.5份，使得导电压敏胶随着温度变化粘接力能保持稳定，从而进一步改善了光固化导电压敏胶的导电性能可靠性。
具体实施方式
[0013]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0014]下面结合实施例对本专利技术作进一步描述：实施例1~4：一种光固化导电压敏胶，所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成，如表1所述：表1
[0015]实施例1中活性稀释剂由苯氧基三乙氧基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯按照1：3重量份组成，上述导电粒子为银粉，上述抗氧剂为对苯二酚，上述偶联剂为 KH570。
[0016]实施例2中活性稀释剂由异冰片基丙烯酸酯、β
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羧乙基丙烯酸酯按照1：1重量份组成，上述导电粒子为导电炭黑，上述抗氧剂由硫代二丙酸二月桂酯、对羟基苯甲醚按照1：1的重量份组成，上述偶联剂为KH550。
[0017]实施例3中活性稀释剂为硬脂酸甲基丙烯酸酯，上述导电粒子为镀铜玻璃微珠，上
述抗氧剂为四季戊四醇酯，上述偶联剂为KH570。
[0018]实施例4中活性稀释剂为苯氧基三乙氧基丙烯酸酯、硬脂酸甲基丙烯酸酯按照1：2重量份组成，上述导电粒子为镍粉，上述抗氧剂为四季戊四醇酯，上述偶联剂为KH560。
[0019]一种用于上述光固化导电压敏胶的制备工艺，包括以下步骤：步骤一、将聚氨酯丙烯酸酯低聚物100份、环氧丙烯酸酯20~40份、活性稀释剂10~50份混合，搅拌均匀形成第一混合物；步骤二、将导电粒子5~20份与剩余活性稀释剂5~15份、偶联剂0.1~2份混合，浸润导电粉20~40分钟后，再高速搅拌分散形成导电粉浆料；步骤三、将1
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羟基环己基苯基甲酮0.5~1.5份、二芳基碘鎓盐0.3~0.8份、抗氧剂0.1~1份与剩余活性稀释剂在黄光环境下混合搅拌形成第二混合物；步骤四、将导电粉浆料、第一混合物、第二混合物、正丁基硫醇2~4份、四氢呋喃甲基丙烯酸酯0.5~1.5份在黄光环境下搅拌分散均匀，过滤获得导电压敏胶。
[0020]上述步骤一的搅拌转速约500转/分钟。
[0021]上述步骤二的高速搅拌转速约1000转/分钟。
[0022]对比例1~2：一种光固化导电压敏胶，所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成，如表2所述：表2
[0023]对比例1和对比例2中活性稀释剂由苯氧基三乙氧基丙烯酸酯、月桂基丙烯酸酯按照1：3重量份组成，上述导电粒子为银粉，上述抗氧剂为对苯二酚，上述偶联剂为 KH570。
[0024]对比例3中活性稀释剂由异冰片基丙烯酸酯、β
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羧乙基丙烯酸酯按照1：1重量份组成，上述导电粒子为导电炭黑，上述抗氧剂由硫代二丙酸二月桂酯、对羟基苯甲醚按照1：1的重量份组成，上述偶联剂为KH550。
[0025]对比例的制备方法同实施例的制备方法。
[0026]上述实施例1~4和对比例1~3获得的光固化导电压敏胶，涂布在基材上制成单面胶带，固化后用本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光固化导电压敏胶，其特征在于：所述光固化导电压敏胶由以下重量份数的组分组成：聚氨酯丙烯酸酯低聚物
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100份，环氧丙烯酸酯
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20~40份，活性稀释剂
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30~80份，1
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羟基环己基苯基甲酮
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0.5~1.5份，二芳基碘鎓盐
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0.3~0.8份，抗氧剂
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0.1~1份，偶联剂
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0.1~2份，导电粒子
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5~20份，正丁基硫醇
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【专利技术属性】
技术研发人员：金闯，尹锦，倪建国，
申请(专利权)人：太仓斯迪克新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：