一种基于音叉型晶体的晶体谐振器制造技术

一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，包括装配基座和封装上盖，装配基座上表面设置有一个金属导片和一个L型金属导片；装配基座下表面设置有至少两个金属引脚；装配基座上，金属导片和L型金属导片所在位置分别设置有贯通装配基座的导电通孔，L型金属导片和金属导片分别与对应的音叉型晶体的导电极连接，还与对应的导电通孔的一端连接，对应的导电通孔的另一端分别连接一个金属引脚。与现有技术相比，本实用新型专利技术通过在装配基座上设置标准金属导片、L型金属导片和导电通孔结构来替代导电槽的结构，降低了生产工艺的难度，同时能够使金属引脚灵活设置，满足不同规格标准的生产需求。满足不同规格标准的生产需求。满足不同规格标准的生产需求。

【技术实现步骤摘要】
一种基于音叉型晶体的晶体谐振器


[0001]本技术涉及石英晶振领域，更具体地，涉及一种基于音叉型晶体的晶体谐振器。

技术介绍

[0002]晶体谐振器，是指使用石英材料制成的晶体，其原理为，当其通过电信号的频率等于石英晶体的固有频率时，石英晶体片产生谐振现象，并且根据这一特性，常被使用在LC振荡电路或滤波器中。32.768k晶体谐振器，是指固有频率为32.768k的晶体谐振器，32.768k晶体谐振器被广泛的运用在各种时钟功能相关的产品上，由于其中的晶体结构形似音叉，所以该晶体又习惯性的被称为音叉晶体。现有技术中，为了能够安装音叉晶体，往往会在基座上开设凹槽或电路槽，这样设置，使生产的工艺难度大大提高，并且开设的电路槽也容易损坏。

技术实现思路

[0003]本技术旨在克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，用于降低生产工艺的难度，便于生产安装的晶体谐振器。
[0004]本技术采取的技术方案为：
[0005]本技术提供
[0006]一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，包括装配基座和封装上盖，
[0007]所述装配基座上表面设置有两个金属导片，两个所述金属导片分别与音叉型晶体的两个导电极连接；
[0008]所述装配基座下表面设置有至少两个金属引脚；
[0009]所述装配基座上，两个所述金属导片所在位置分别设置有贯通装配基座的导电通孔，任一个金属导片对应位置的导电通孔一端与该金属导片连接，另一端与一个金属引脚连接；
[0010]其中一个所述金属导片设置为L型金属导片，所述L型金属导片的一端与对应的音叉型晶体的导电极连接，对应的导电通孔的一端与L型金属导片的另一端所在的边连接。
[0011]使用L型金属导片和导电通孔来替代导电槽的结构，能够大大的降低生产制备的工艺难度；另外，L型金属导片和导电通孔具有更好的稳定性，不容易损坏，减少造成晶体谐振器短路的情况，提高了晶体谐振器的工作寿命；同时，L型金属导片通过其形状来形成对应的导电线路，使得对应的导电通孔和金属引脚的位置能够设置在这条导电线路的任意位置上，能够更灵活的进行设置，满足不同规格标准的生产需求。
[0012]进一步的，所述L型金属导片包括接触金属片、连接金属片和导通金属片；所述接触金属片的一侧与所述音叉型晶体的一个导电极连接，所述接触金属片的另一侧与所述连接金属片的一端连接形成L型结构，连接金属片的另一端与所述导通金属片连接；
[0013]所述对应的导电通孔的一端与导通金属片连接。
[0014]进一步的，所述连接金属片的一端与所述接触金属片和所述音叉型晶体的一个导电极的未接触部分的任意位置连接形成L型结构。
[0015]进一步的，所述连接金属导片的两端在所述装配基座的下表面的投影与两个金属引脚部重合。
[0016]L型金属导片通过连接金属片来实现具体的导电线路，其长度与装配基座下表面的两个金属引脚之间的距离匹配，使与这两个金属引脚中的任一个进行连接的导电通孔都能够与L型金属导片接触，实现线路的导通，满足多种规格标准。
[0017]进一步的，两个与导电通孔接触的所述金属引脚设置为导通引脚，用于与外部电路电连接。
[0018]设置至少两个金属引脚能够使该晶格谐振器与多个规格标准对应，而实际与外部电路电连接的只有两个，将这两个金属引脚设置为导通引脚，两个导电通孔分别与两个导通引脚对应连接，实现音叉型晶体的电路接入，从而起到谐振作用。
[0019]进一步的，所述导通引脚设置在所述装配基座下表面，且设置在所述音叉型晶体的平面矩形轮廓对角的对应位置或叉柄两侧的对应位置。两种情况设置对应不同规格的晶体谐振器接入情况。进一步的，所述接触金属片和连接金属片分别相对所述音叉型晶体的平面矩形外轮廓的任意两条相交的边对应平行设置。
[0020]进一步的，所述装配基座上表面还设置有中空的框形金属片，所述框形金属片与封装上盖封装连接；
[0021]所述金属导片和L型金属导片设置在框形金属片的中空结构内。
[0022]进一步的，所述装配基座的平面外轮廓为矩形或正方形。
[0023]进一步的，两个所述金属导片设置为L型金属导片，两个所述L型金属导片相对音叉型晶体对称设置，两个所述L型金属导片的其中一边分别与音叉型晶体的两个导电极接触连接，另一条边分别与两个导电通孔接触连接。
[0024]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0025]1.本技术通过在装配基座上设置标准金属导片、L型金属导片和导电通孔结构来替代导电槽的结构，大大的降低了生产工艺的难度；
[0026]2.L型金属导片和导电通孔具有更好的稳定性，不容易损坏，减少造成晶体谐振器短路的情况，提高了晶体谐振器的工作寿命；
[0027]3.L型金属导片通过其形状来形成对应的导电线路，使得对应的导电通孔和金属引脚的位置能够设置在这条导电线路的任意位置上，能够更灵活的进行设置，满足不同规格标准的生产需求。
附图说明
[0028]图1为本技术的结构图。
[0029]图2为本技术的俯视图。
[0030]图3为本技术的底视图。
[0031]图4为本技术的L型金属导片的具体结构图附图标注：装配基座100，音叉型晶体200，封装上盖300，L型金属导片110，金属导片120，导电通孔130，框形金属片140，金属引脚150，接触金属片111，连接金属片112，导通金属片113。
具体实施方式
[0032]本技术附图仅用于示例性说明，不能理解为对本技术的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸；对于本领域技术人员来说，附图中某些公知结构及其说明可能省略是可以理解的。
[0033]实施例1
[0034]如图1所示，本实施例提供一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，包括装配基座100和封装上盖300，在生产使用中，装配基座100的平面外轮廓形状多为矩形，也可以根据实际需求设置为其他形状，在本实施例中，装配基座100的平面外轮廓形状为矩形，封装上盖300的形状和装配基座100的形状匹配；
[0035]在装配基座100上设置有两个金属导片120，可以将金属导片120中的任意一个设置为L型金属导片，L型金属导片110的形状为L型，具体的，如图4所示，L型金属导片包括接触金属片111、连接金属片112和导通金属片113，其中接触金属片111的一侧与所述音叉型晶体的一个导电极连接，所述接触金属片111的另一侧与所述连接金属片112的一端连接形成L型结构，更具体的，连接金属片112可以连接在接触金属片111的没有与音叉型晶体接触部分的任意位置，来构成L型结构；导通金属片113则连接连接金属片112的另一端，同时，导通金属片113与导电通孔的一端连接。由于所述音叉型晶体200的平面外轮廓为矩形，所以设置L型金属导片1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，包括装配基座和封装上盖，其特征在于，所述装配基座上表面设置有两个金属导片，两个所述金属导片分别与音叉型晶体的两个导电极连接；所述装配基座下表面设置有至少两个金属引脚；所述装配基座上，两个所述金属导片所在位置分别设置有贯通装配基座的导电通孔，任一个金属导片对应位置的导电通孔一端与该金属导片连接，另一端与一个金属引脚连接；其中一个所述金属导片设置为L型金属导片，所述L型金属导片的一端与对应的音叉型晶体的导电极连接，对应的导电通孔的一端与L型金属导片的另一端所在的边连接。2.根据权利要求1所述的一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，其特征在于，所述L型金属导片包括接触金属片、连接金属片和导通金属片；所述接触金属片的一侧与所述音叉型晶体的一个导电极连接，所述接触金属片的另一侧与所述连接金属片的一端连接形成L型结构，连接金属片的另一端与所述导通金属片连接；所述对应的导电通孔的一端与导通金属片连接。3.根据权利要求2所述的一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，其特征在于，所述连接金属片的一端与所述接触金属片和所述音叉型晶体的一个导电极的未接触部分的任意位置连接形成L型结构。4.根据权利要求3所述的一种基于音叉型晶体的晶体谐振器，其特征在于，所述连接金属导片的两端在所述装配基座的下表面的投影与两个金属引脚部重合。5.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳华，欧阳晟，陈伟文，曹锋，
申请(专利权)人：广州晶优电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：