【技术实现步骤摘要】
一种离子枪的开关结构
[0001]本技术涉及刻蚀设备,具体涉及一种离子枪的开关结构。
技术介绍
[0002]半导体制造工艺是一种平面制造工艺,该工艺结合光刻、刻蚀、沉积、离子注入多种工艺,需要在同一衬底上形成大量各种类型的复杂器件,并将其互相连接以具有完整的电子功能。其中,任何一步的工艺出现偏差,都可能会造成电路的性能参数偏离设计值。目前,随着超大规模集成电路的器件特征尺寸不断地比例缩小,集成度不断地提高,对各步工艺的控制及其工艺结果的精确度提出了更高的要求。
[0003]以刻蚀工艺为例,集成电路制造中,常需要利用刻蚀技术形成各种刻蚀图形,如接触孔,通孔图形,沟槽隔离图形或栅极图形,如果因控制不当使上述刻蚀图形的形貌和特征尺寸等出现偏差,将直接影响到电路的性能,降低产品的成品率。
[0004]等离子体刻蚀工艺因其具有良好的方向性,在半导体制作工艺中得到广泛的应用。等离子体刻蚀的一般过程为:在刻蚀腔内通入反应气体,反应气体一般为含氟的气体,比如:CF4、CHF3、C2F6、CH2F2、SF6一种或几种组合;射频 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种离子枪的开关结构,用于改善刻蚀设备的发射口,其特征在于,所述发射口上方覆盖有分流板,分流板包括若干发射通道,所述分流板上方设有基板,基板设有若干发射通孔,发射通孔与发射通道对应设置,至少一个发射通孔设有反应开关。2.根据权利要求1所述的一种离子枪的开关结构,其特征在于,反应开关为移动挡板或翻转挡板。3.根据权利要求1所述的一种离子枪的开关结构,其特征在于,反应开关包括翻转门和转动轴,转动轴设置于相邻的两行或两列的发射通道之间,翻转门转动连接转动轴。4.根据权利要求3所述的一种离子枪的开关结构,其特征在于,沿分流板宽度方向设有若干列的发射通孔,两列发射通孔形成一组,每个反应开关对应于一组的发射通孔设置。5.根据权利要求4所述的一种离子枪的开关结构,其特征在于,发射通孔为两列圆型通孔,相邻的通孔之间设有相同的间距,反应开关通过竖直打...
【专利技术属性】
技术研发人员:欧阳华,欧阳晟,曹锋,陈炀,
申请(专利权)人:广州晶优电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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