一种微型石英音叉晶片制造技术

本发明专利技术公开了一种微型石英音叉晶片，包括：基部组件、振动组件及连接组件，基部组件包括第一基部，振动组件包括两个呈对称布置的振动臂，两个所述振动臂均与所述第一基部相连接，连接组件包括两个电气连接臂和两个振动衰减件，两个所述电气连接臂呈对称布置，并相对所述振动臂远离所述第一基部的中线设置，所述振动衰减件设置于所述第一基部和电气连接臂之间，并与所述第一基部和电气连接臂均相连接，用于减少因所述振动臂振动产生并经由所述第一基部传递至所述电气连接臂的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性。本发明专利技术能解决现有技术中因音叉晶片不具备减弱振动能量的特性，从而导致其抗跌落性能低的问题。而导致其抗跌落性能低的问题。而导致其抗跌落性能低的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种微型石英音叉晶片


[0001]本专利技术涉及技术晶体振荡器
，尤其涉及一种微型石英音叉晶片。

技术介绍

[0002]智能电子产品小型化、可穿戴，使得电子元器件微型化成为趋势，其中用于计时的石英音叉晶体振动器也向微型化方向发展。
[0003]例如申请号为：CN202023102367.4的中国技术专利，名称为：一种超微片式音叉晶体片及音叉晶体谐振器，音叉晶体片包括固定部以及经由固定部一端向外延伸的振动部和电气振动衰减件，振动部包括有两个振动臂，电气振动衰减件包括两个电气连接臂。电气连接臂的连接端的相对两侧面朝电气连接臂延伸方向体积渐缩以形成一尖角连接端，电气连接臂靠近尖角连接端的上下表面上贯穿有支撑臂通孔，支撑臂通孔内形成有银胶渗透腔。该装置设置尖角连接端可利于银胶沿尖角连接端四周浸润实现包裹，同时通过银胶渗透于支撑臂通孔内提高了银胶与支撑臂连接的紧固度。但该结构中的音叉晶片因其结构特点，在振动能量传递过程中不具备减弱振动能量的特性，从而导致其抗跌落性能低的问题。
[0004]因此，亟需一种微型石英音叉晶片，用于解决现有技术中因音叉晶片不具备减弱振动能量的特性，从而导致其抗跌落性能低的问题。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，有必要提供一种微型石英音叉晶片，解决现有技术中因音叉晶片不具备减弱振动能量的特性，从而导致其抗跌落性能低的技术问题。
[0006]为达到上述技术目的，本专利技术的技术方案提供一种微型石英音叉晶片，包括：
[0007]基部组件，包括第一基部；
[0008]振动组件，包括两个呈对称布置的振动臂，两个所述振动臂均与所述第一基部相连接；
[0009]连接组件，包括两个电气连接臂和两个振动衰减件，两个所述电气连接臂呈对称布置，并相对所述振动臂远离所述第一基部的中线设置，所述振动衰减件设置于所述第一基部和电气连接臂之间，并与所述第一基部和电气连接臂均相连接，用于减少因所述振动臂振动产生并经由所述第一基部传递至所述电气连接臂的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性。
[0010]进一步的，所述振动衰减件包括至少一个振动衰减部，所述振动衰减部包括沿远离所述第一基部的方向依次设置的第一安装臂、第二安装臂及第三安装臂，所述第一安装臂相对所述第一基部的中线倾斜设置，且所述第一安装臂沿远离所述第一基部的方向不断靠近或者远离所述第一基部的中线，所述第二安装臂沿所述第一基部的中线方向设置，所述第三安装臂相对所述第一基部的中线倾斜设置，且所述第三安装臂沿远离所述第一基部的方向不断远离或者靠近所述第一基部的中线。
[0011]进一步的，所述第一安装臂与所述第一基部的中线之间的角度大小与所述第三安
装臂与所述第一基部的中线之间的角度大小相等。
[0012]进一步的，所述第一安装臂、第二安装臂及第三安装臂依次连接，且沿远离所述第一基部的方向所述第一安装臂、第二安装臂及第三安装臂的横截面积相等或逐渐增大。
[0013]进一步的，两个所述第一安装臂沿所述第一基部的中线对称布置于所述振动臂的外侧。
[0014]进一步的，所述振动衰减件还包括第四安装臂，所述第四安装臂的一端连接于所述第一安装臂、另一端连接于所述第一基部，且所述第四安装臂的横截面积小于或等于所述第一安装臂的横截面积，且所述电气连接臂的横截面积大于所述第三安装臂的横截面积。
[0015]进一步的，所述振动组件还包括至少一个振动臂连接部和第二基部，所述振动臂连接部的一端连接于所述第一基部，所述第二基部连接于所述振动臂连接部的另一端，并与所述第一基部平行设置，两个所述振动臂均与所述第二基部相连接，且所述振动臂连接部在所述第一基部上的投影面积小于所述第二基部在所述第一基部上的投影面积。
[0016]进一步的，所述振动组件中所述振动臂连接部的数量为多个，多个所述振动臂连接部沿所述第二基部的宽度方向相互平行且间隔设置。
[0017]进一步的，所述振动臂与所述第二基部之间形成有槽沟，所述槽沟的顶部与所述振动臂的两侧壁之间均形成有夹角，所述夹角的大小为0.3
°
。
[0018]进一步的，所述电气连接臂的周向外壁开设有至少一个凹槽组，所述凹槽组沿所述电气连接臂的长度方向间隔设置，用于点胶。
[0019]与现有技术相比，本专利技术的有益效果包括：两个振动臂呈对称布置，并连接于第一基部，两个电气连接臂相对两个振动臂远离第一基部的中线设置，并呈对称布置，以形成音叉晶片的结构，其中，电气连接臂经振动衰减件与第一基部相连接，使得振动臂振动产生的能量经振动衰减件而传递至电气连接臂，相比于现有技术，振动衰减件可以将能量进行减弱，用于减少因振动臂振动产生并经由第一基部传递至电气连接臂的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性，能解决现有技术中因音叉晶片不具备减弱振动能量的特性，从而导致其抗跌落性能低的技术问题。
附图说明
[0020]图1是本专利技术实施例所提供的一种微型石英音叉晶片的三维结构示意图；
[0021]图2是本专利技术实施例所提供的一种微型石英音叉晶片的正视图；
[0022]图3是本专利技术实施例所提供的一种微型石英音叉晶片振动臂连接部另一种实施方式的正视图；
[0023]图4是本专利技术实施例所提供的一种微型石英音叉晶片凹槽组另一种实施方式的正视图；
[0024]图5是本专利技术实施例所提供的振动能量在振动衰减部上能量衰减的示意图。
具体实施方式
[0025]下面结合附图来具体描述本专利技术的优选实施例，其中，附图构成本申请一部分，并与本专利技术的实施例一起用于阐释本专利技术的原理，并非用于限定本专利技术的范围。
[0026]实施例
[0027]请参阅图1至图4，本专利技术提供了一种微型石英音叉晶片，包括：基部组件1、振动组件2及连接组件3，基部组件1包括第一基部11，振动组件2包括两个呈对称布置的振动臂21，两个振动臂21均与第一基部11相连接，连接组件3包括两个电气连接臂31和两个振动衰减件32，两个电气连接臂31呈对称布置，并相对振动臂21远离第一基部11的中线设置，振动衰减件32设置于第一基部11和电气连接臂31之间，并与第一基部11和电气连接臂31均相连接，用于减少因振动臂21振动产生并经由第一基部11传递至电气连接臂31的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性。
[0028]本装置中，两个振动臂21呈对称布置，并连接于第一基部11，两个电气连接臂31相对两个振动臂21远离第一基部11的中线设置，并呈对称布置，以形成音叉晶片的结构，其中，电气连接臂31经振动衰减件32与第一基部11相连接，使得振动臂21振动产生的能量经振动衰减件32而传递至电气连接臂31，以减少振动能量对电气连接臂31的影响。
[0029]可以理解，相比于现有技术，振动能量传动至振动衰减件32后，可以将振动能量进行减弱，用于减少因振动臂21振动产生并经由第一基部11传递至电气连接臂31的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性，能解决现有技术中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微型石英音叉晶片，其特征在于，包括：基部组件，包括第一基部；振动组件，包括两个呈对称布置的振动臂，两个所述振动臂均与所述第一基部相连接；连接组件，包括两个电气连接臂和两个振动衰减件，两个所述电气连接臂呈对称布置，并相对所述振动臂远离所述第一基部的中线设置，所述振动衰减件设置于所述第一基部和电气连接臂之间，并与所述第一基部和电气连接臂均相连接，用于减少因所述振动臂振动产生并经由所述第一基部传递至所述电气连接臂的振动能量，以提高音叉晶片的抗跌落性。2.根据权利要求1所述微型石英音叉晶片，其特征在于，所述振动衰减件包括至少一个振动衰减部，所述振动衰减部包括沿远离所述第一基部的方向依次设置的第一安装臂、第二安装臂及第三安装臂，所述第一安装臂相对所述第一基部的中线倾斜设置，且所述第一安装臂沿远离所述第一基部的方向不断靠近或者远离所述第一基部的中线，所述第二安装臂沿所述第一基部的中线方向设置，所述第三安装臂相对所述第一基部的中线倾斜设置，且所述第三安装臂沿远离所述第一基部的方向不断远离或者靠近所述第一基部的中线。3.根据权利要求2所述微型石英音叉晶片，其特征在于，所述第一安装臂与所述第一基部的中线之间的角度大小与所述第三安装臂与所述第一基部的中线之间的角度大小相等。4.根据权利要求2所述微型石英音叉晶片，其特征在于，所述第一安装臂、第二安装臂及第三安装臂依次连接，且沿远离所述第一基部的方向所述第一安装臂、第二安装臂及第三安装臂的横截面积相等或逐渐...

【专利技术属性】
技术研发人员：毛宇，黄大勇，詹超，阮翔宇，
申请(专利权)人：武汉润晶汽车电子有限公司，
类型：发明
国别省市：