一种修复LED用的拆除机构制造技术

本发明专利技术涉及一种修复LED用的拆除机构，包括工作台、移动模块、拆卸模块、加热模块、清洁模块，所述工作台上设置有移动模块，移动模块的下端左侧设置有拆卸模块，移动模块的下端中部设置有加热模块，移动模块的下端右侧设置有清洁模块。本申请通过点触式柔性卸料的方式对出现问题的芯片进行温和拆除，避免暴力拆卸对基板造成损伤，并且，本申请还对芯片拆除后的焊盘区域进行废料清洁，保证焊盘上无老旧焊料残留，避免对后续重新焊接芯片造成影响。避免对后续重新焊接芯片造成影响。避免对后续重新焊接芯片造成影响。

【技术实现步骤摘要】
一种修复LED用的拆除机构


[0001]本专利技术涉及芯片拆除相关
，特别涉及一种修复LED用的拆除机构。

技术介绍

[0002]LED灯是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。LED灯优点众多，例如：高效节能、超长寿命、利于回收、保护视力、光效率高、安全系数高等，当LED出现问题后，其维修也较为方便，通常找到损坏的LED芯片，然后用同型号的备用芯片替换即可。
[0003]在现有的芯片拆除过程中，如公告号为CN116100500A的中国专利，其公开了一种芯片拆除用具，包括操作件、发热部件和拆除件。发热部件包括固定件和发热元件，固定件的一侧与操作件的一端相连接，发热元件设置于固定件内。拆除件贴设于固定件背离操作件的一侧表面。其中，固定件被配置为能够响应于发热元件的温度的变化而将发热元件产生的热量传导至拆除件。拆除件背离固定件的一侧表面用于贴靠待拆除芯片，以能够借助固定件传导的热量加热并融化待拆除芯片与基板之间的胶体。
[0004]上述现有技术中，主要通过固定件将发热元件产生的热量传导至拆除件，拆除件熔化待拆除芯片与基板之间的胶体，之后由人工利用拆除件将芯片从基板上剥离，但是上述现有技术并未考虑到人工铲除芯片时可能无法把握力度的大小、以及无法准确对准芯片的位置，很有可能发生因人工用力过大导致基板受到损伤的情况，且芯片的体积较小，拆除后需要及时回收，否则极易发生丢失、磕飞等情况，芯片拆除后焊盘上还会残留老旧焊料，这些老旧焊料若不清除干净，后续在焊盘上重新焊接完好芯片时极易发生故障，导致修复失败。基于此，上述现有技术还有改进的空间。

技术实现思路

[0005]为了对出现问题的LED芯片进行拆除回收，并在拆除回收过程中保证基板的完好性及整洁性，以便后续进行完好芯片的替换焊接，本申请提供的一种修复LED用的拆除机构采用如下的技术方案：一种修复LED用的拆除机构，包括工作台、移动模块、拆卸模块、加热模块、清洁模块，所述工作台上设置有移动模块，移动模块的下端左侧设置有拆卸模块，移动模块的下端中部设置有加热模块，移动模块的下端右侧设置有清洁模块。
[0006]所述拆卸模块包括安装块一、卸料机构、吸料机构、吹气泵、吸气泵、调节气缸、连接板，移动模块的下端左侧设置有安装块一，安装块一上从后往前依次设置有点触式卸料的卸料机构、二级加速吸料的吸料机构，吸料机构与安装块一之间为滑动配合，卸料机构通过吹气软管与吹气泵相连通，吹气泵设置在移动模块上，吸料机构通过吸气软管与吸气泵相连通，吸气泵设置在移动模块上，吸料机构的中部设置有连接板，连接板的后端与调节气缸的输出端相连接，调节气缸通过连接板带动吸料机构进行高度调节从而触发吸料机构内部的加速吸料，调节气缸设置在安装块一上。
[0007]优选的，所述移动模块包括移动架一、移动架二、移动架三、安装板，工作台上通过X轴电动滑块滑动设置有移动架一，X轴电动滑块带动移动架一在工作台上做X轴平移运动，移动架一上通过Y轴电动滑块滑动设置有移动架二，Y轴电动滑块带动移动架二在移动架一上做Y轴平移运动，移动架二上通过Z轴电动滑块滑动设置有移动架三，Z轴电动滑块带动移动架三在移动架二上做Z轴平移运动，移动架三的后侧下端设置有安装板，安装板的左端设置有安装块一。
[0008]优选的，所述卸料机构包括通气管一、安装头一、通气件、风阻板、密封件、转动件、滚轮、顶杆，安装块一的后侧设置有通气管一，通气管一通过吹气软管与吹气泵相连通，通气管一的底端连接有安装头一，安装头一的内部滑动设置有通气件，通气件与安装头一的内壁之间连接有复位弹簧，复位弹簧起到复位作用，通气件为中空的圆筒状结构，通气件的顶端连通设置有风阻板，风阻板的外径与安装头一的内径贴合，风阻板较大的表面积可增加与气流的接触面积，从而使得风阻板能够在风力的推动下进行运动，风阻板的内部开设有空腔，空腔中转动设置有密封件，密封件控制着风阻板与通气件之间的连通与否，安装头一的内壁上开设有与密封件位置对应的滑动槽，滑动槽的上半部分为垂直槽，滑动槽的下半部分为倾斜槽，密封件与滑动槽之间配合使用，安装头一的末端转动设置有转动件，转动件与基板触碰后发生角度转动，从而推动顶杆与芯片接触进行，转动件与安装头一之间连接有柔性弹簧，柔性弹簧起到对转动件的复位作用，初始位置的转动件与安装头一的角度保持一致，转动件的末端底部转动设置有滚轮，滚轮起到防止转动件与基板发生磕碰的作用，转动件的末端中部滑动设置有顶杆，顶杆起到对芯片进行推动拆除的作用，顶杆与转动件之间连接有卸料弹簧，卸料弹簧起到对顶杆的复位作用，顶杆与卸料弹簧之间相互配合从而起到对芯片的柔性卸料作用。
[0009]优选的，所述密封件由半圆结构的密封板和弹性伸缩结构的伸缩杆组成，伸缩杆的一端滑动设置在滑动槽中，伸缩杆的另一端与密封板相连接，密封板远离伸缩杆的一侧通过销轴转动设置在空腔中，初始位置的密封板将风阻板与通气件之间封闭，伸缩杆滑动至滑动槽下半部分的倾斜槽中后会带动密封板沿销轴转动，从而使得风阻板与通气件之间连通通气。
[0010]优选的，所述吸料机构包括通气管二、安装头二、气囊一、气囊二、连通管、挤压架、触发件，安装块一的前侧设置有通气管二，通气管二通过吸气软管与吸气泵相连通，通气管二的末端连接有安装头二，安装头二的内壁中从上往下依次设置有气囊一、气囊二，气囊一、气囊二之间通过连通管相连通，滑动设置在安装头二内部的挤压架用于挤压气囊一、气囊二，挤压架的挤压作用为单向挤压，当挤压架挤压气囊一时，气囊一压缩，气体经过连通管进入气囊二中使得气囊二充盈，反之同理，挤压架与安装头二之间连接有挤压弹簧，挤压弹簧始终保持对挤压架向下推动的趋势（即初始状态的挤压架始终保持对气囊二的挤压），安装头二的侧壁底端滑动设置有触发件，触发件与挤压架之间为挤压配合。
[0011]优选的，所述清洁模块包括安装块二、升降气缸、清洁块、外筒、通气内筒、气路管、联动解锁结构、分隔机构、再加热机构、气泵、解锁块和转动架，安装板的右端设置有安装块二，安装块二上设置有升降气缸，升降气缸的输出端上通过安装件转动设置有清洁块，清洁块的下半部分外周套设有可拆卸、耐高温的清洁层，清洁层对芯片拆卸后的焊盘区域进行清洁，清洁块的中部滑动设置有外筒，外筒的侧壁中设置有联动解锁结构，联动解锁结构将
外筒与清洁块之间的位置进行临时锁定，清洁块的下端滑动设置在通气内筒的内部，通气内筒的侧壁上连通设置有气路管，气路管的侧壁上设置有泄压阀，泄压阀为单向阀，初始状态的泄压阀处于闭合状态，当气路管内部的压力过大时泄压阀在压力作用下打开，从而使气路管与外界连通减小气路管内部的压力，气路管的外周通过固定板与安装块二相连接，气路管的右端通过弹性软管与气泵相连接，气泵设置在安装块二上，通气内筒的中部设置有分隔机构，分隔机构起到将清洁块暂时隔离的作用，避免在回收老旧焊料时清洁块与老旧焊料发生接触，与分隔机构配合的解锁块设置在外筒的内壁上，通气内筒的底部设置有再本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种修复LED用的拆除机构，包括工作台(1)、移动模块(2)、拆卸模块(3)、加热模块(4)、清洁模块(5)，其特征在于：所述工作台(1)上设置有移动模块(2)，移动模块(2)的下端左侧设置有拆卸模块(3)，移动模块(2)的下端中部设置有加热模块(4)，移动模块(2)的下端右侧设置有清洁模块(5)，其中：所述拆卸模块(3)包括安装块一(31)、卸料机构(32)、吸料机构(33)、吹气泵(34)、吸气泵(35)、调节气缸(36)、连接板(37)，移动模块(2)的下端左侧设置有安装块一(31)，安装块一(31)上从后往前依次设置有点触式卸料的卸料机构(32)、二级加速吸料的吸料机构(33)，吸料机构(33)与安装块一(31)之间为滑动配合，卸料机构(32)通过吹气软管与吹气泵(34)相连通，吹气泵(34)设置在移动模块(2)上，吸料机构(33)通过吸气软管与吸气泵(35)相连通，吸气泵(35)设置在移动模块(2)上，吸料机构(33)的中部设置有连接板(37)，连接板(37)的后端与调节气缸(36)的输出端相连接，调节气缸(36)设置在安装块一(31)上。2.根据权利要求1所述的一种修复LED用的拆除机构，其特征在于：所述移动模块(2)包括移动架一(21)、移动架二(22)、移动架三(23)、安装板(24)，工作台(1)上通过X轴电动滑块滑动设置有移动架一(21)，移动架一(21)上通过Y轴电动滑块滑动设置有移动架二(22)，移动架二(22)上通过Z轴电动滑块滑动设置有移动架三(23)，移动架三(23)的后侧下端设置有安装板(24)，安装板(24)的左端设置有安装块一(31)。3.根据权利要求1所述的一种修复LED用的拆除机构，其特征在于：所述卸料机构(32)包括通气管一(321)、安装头一(322)、通气件(323)、风阻板(324)、密封件(325)、转动件(326)、滚轮(327)、顶杆(328)，安装块一(31)的后侧设置有通气管一(321)，通气管一(321)通过吹气软管与吹气泵(34)相连通，通气管一(321)的底端连接有安装头一(322)，安装头一(322)的内部滑动设置有通气件(323)，通气件(323)与安装头一(322)的内壁之间连接有复位弹簧，通气件(323)为中空的圆筒状结构，通气件(323)的顶端连通设置有风阻板(324)，风阻板(324)的内部开设有空腔，空腔中转动设置有密封件(325)，安装头一(322)的内壁上开设有与密封件(325)位置对应的滑动槽(329)，滑动槽(329)的上半部分为垂直槽，滑动槽(329)的下半部分为倾斜槽，密封件(325)与滑动槽(329)之间配合使用，安装头一(322)的末端转动设置有转动件(326)，转动件(326)与安装头一(322)之间连接有柔性弹簧，转动件(326)的末端底部转动设置有滚轮(327)，转动件(326)的末端中部滑动设置有顶杆(328)，顶杆(328)与转动件(326)之间连接有卸料弹簧。4.根据权利要求3所述的一种修复LED用的拆除机构，其特征在于：所述密封件(325)由半圆结构的密封板和弹性伸缩结构的伸缩杆组成，伸缩杆的一端滑动设置在滑动槽(329)中，伸缩杆的另一端与密封板相连接，密封板远离伸缩杆的一侧通过销轴转动设置在空腔中。5.根据权利要求1所述的一种修复LED用的拆除机构，其特征在于：所述吸料机构(33)包括通气管二(331)、安装头二(332)、气囊一(333)、气囊二(334)、连通管(335)、挤压架(336)、触发件(337)，安装块一(31)的前侧设置有通气管二(331)，通气管二(331)通过吸气软管与吸气泵(35)相连通，通气管二(331)的末端连接有安装头二(332)，安装头二(332)的内壁中从上往下依次设置有气囊一(333)、气囊二(334)，气囊一(333)、气囊二(334)之间通过连通管(335)相连通，滑动设置在安装头二(332)内部的挤压架(336)用于挤压气囊一
(333)、气...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆川，侯玉强，胡伦珍，
申请(专利权)人：安徽柏逸激光科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：