一种激光焊接用锡膏盘更换装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供的一种激光焊接用锡膏盘更换装置，包括安装框，安装框上开设有作业槽，安装框内设置有转动组件，转动组件上设置有锡膏盘，冲洗擦拭组件设置在所述安装框内用，控制组件设置在所述安装框内。本发明专利技术在作业中能够对锡膏盘进行自动清洁，并且可以控制多个锡膏盘进行循环使用，通过转动组件带动多个锡膏盘在不同的工位之间进行循环的转换，能够自动对锡膏盘进行清洁，并且通过冲洗及擦拭的方式可以确保锡膏盘清洁度，锡膏盘在冲洗工位及擦拭工位开口翻转向下提高了清洁擦拭的便捷性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光焊接相关，特别涉及一种激光焊接用锡膏盘更换装置。

技术介绍

1、miniled显示屏在生产使用的过程中需要按照规定进行检测，对于出现故障的led显示屏需要将损坏的芯片从焊盘上的清除，并且需要对损坏的芯片进行更换，而通过激光焊接的技术手段能够快速精准的将芯片焊接到焊盘上，采用激光焊接手段在作业中损坏的芯片清除后，在清除点上点胶也就时在焊点位置点上锡膏，而后将更换的芯片放置到焊点的锡膏上，通过激光加热使得芯片固定在焊盘上。

2、目前在激光焊接修复的过程中锡膏灌注到锡膏盘中，通过现有的点胶组件对锡膏进行吸取及排出完成点胶的工序，当锡膏用完之后直接朝向锡膏盘内添加锡膏，但是锡膏盘为开发式，锡膏长时间暴露在空气中容易出现凝固的情况，使得锡膏中混合颗粒杂质，不利于激光焊接，为了保证激光焊接修复作业的顺利进行需要对锡膏盘进行清洁，需要暂停激光焊接作业，影响工作效率，而且会增加作业的成本。

技术实现思路

1、为了克服上述锡膏盘在使用过程中的技术问题，本专利技术提供了一种激光焊接用锡膏盘更换装置。本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于，所述放置件（23）包括设置通过轴承设置在所述安装块（22）上的安装柱（231），所述安装柱（231）上通过轴承设置有安装环（232），所述安装环（232）上与安装柱（231）相对面上通过轴承设置有旋转柱（233），所述安装柱（231）与所述旋转柱（233）之间设置有放置环（234），所述放置环（234）的内壁上沿其周向均匀开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节弹簧杆（235），所述调节弹簧杆（235）的下端设置有连接板（236），所述锡膏盘（3）上开设有转动槽，...

【技术特征摘要】

1.一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于，包括

2.根据权利要求1所述的一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于，所述放置件（23）包括设置通过轴承设置在所述安装块（22）上的安装柱（231），所述安装柱（231）上通过轴承设置有安装环（232），所述安装环（232）上与安装柱（231）相对面上通过轴承设置有旋转柱（233），所述安装柱（231）与所述旋转柱（233）之间设置有放置环（234），所述放置环（234）的内壁上沿其周向均匀开设有调节槽，所述调节槽内设置有调节弹簧杆（235），所述调节弹簧杆（235）的下端设置有连接板（236），所述锡膏盘（3）上开设有转动槽，所述连接板（236）滑动设置在所述转动槽内。

3.根据权利要求2所述的一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于，所述安装框（1）上下两端内壁上均设置有辅助环（237），上下两个辅助环（237）之间的间隙用于对旋转柱（233）进行限位。

4.根据权利要求3所述的一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于，所述旋转柱（233）上设置有旋转齿轮（238），所述旋转柱（233）上开设有限位槽，所述安装框（1）的下端内壁上设置有与旋转齿轮（238）啮合的齿条（239），所述安装框（1）内部的侧壁上设置有限位块（2310），所述限位块（2310）与所述齿条（239）交错布置。

5.根据权利要求4所述的一种激光焊接用锡膏盘更换装置，其特征在于所述控制组件（5）包括设置在所述安装框（1）内壁上的控制气缸（51），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭庆川，侯玉强，胡伦珍，
申请(专利权)人：安徽柏逸激光科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：