绑定性能的监控方法、驱动基板组件及电子装置制造方法及图纸

本申请实施例涉及显示技术领域，并提供一种绑定性能的监控方法、驱动基板组件及电子装置。所述绑定性能的监控方法包括：提供柔性电路板，所述柔性电路板包括多个第一引脚、测试模块、第一接地端及第一测试端，所述第一接地端及所述第一测试端与所述测试模块电连接；提供驱动基板，所述驱动基板包括多个第二引脚、第二接地端及第二测试端，所述第二接地端与所述第二测试端电连接；绑定所述柔性电路板及所述驱动基板，以形成包括所述测试模块、所述第一接地端、所述第二接地端、所述第二测试端、所述第一测试端至所述测试模块的测试回路；以及计算所述测试回路中的绑定阻值，并判断所述绑定阻值是否在阈值范围内。定阻值是否在阈值范围内。定阻值是否在阈值范围内。

【技术实现步骤摘要】
绑定性能的监控方法、驱动基板组件及电子装置


[0001]本申请涉及显示
，具体而言，涉及一种绑定性能的监控方法、驱动基板组件及电子装置。

技术介绍

[0002]随着电子装置的飞速发展，玻璃或塑料上的柔性电路板(FPC on glass or plastic，FOGorFOP)制程越发成熟稳定，人们对电子装置质量的追求也越来越高，普通的电性测试已无法满足品质需求。

技术实现思路

[0003]本申请第一方面提供一种绑定性能的监控方法。所述绑定性能的监控方法包括：
[0004]提供柔性电路板，所述柔性电路板包括多个第一引脚、测试模块、第一接地端及第一测试端，所述第一接地端及所述第一测试端与所述测试模块电连接；
[0005]提供驱动基板，所述驱动基板包括多个第二引脚、第二接地端及第二测试端，所述第二接地端与所述第二测试端电连接；
[0006]绑定所述柔性电路板及所述驱动基板，使所述多个第一引脚与所述多个第二引脚一一对应电连接，所述第一接地端子和所述第二接地端子电连接，所述第一测试端和所述第二测试端电连接，以形成包括所述测试模块、所述第一接地端、所述第二接地端、所述第二测试端、所述第一测试端至所述测试模块的测试回路；以及
[0007]利用所述测试模块向所述第一接地端和所述第一测试端施加电压信号，计算所述测试回路中的绑定阻值，并判断所述绑定阻值是否在阈值范围内。
[0008]本申请实施例的绑定性能的监控方法，通过在柔性电路板上增加测试模块、第一接地端及第一测试端，在柔性电路板上增加第二接地端及第二测试端，从而形成测试回路，来实现绑定性能的监控，利于提升绑定后得到的驱动基板组件的质量。
[0009]本申请第二方面提供一种驱动基板组件。所述驱动基板组件包括：
[0010]柔性电路板，包括多个第一引脚、测试模块、第一接地端及第一测试端，所述第一接地端及所述第一测试端与所述测试模块电连接；以及
[0011]驱动基板，包括多个第二引脚、第二接地端及与第二测试端，所述第二接地端与所述第二测试端电连接：
[0012]其中，所述多个第一引脚与所述多个第二引脚一一对应电连接，所述第一接地端子和所述第二接地端子电连接，所述第一测试端和所述第二测试端电连接，所述测试模块、所述第一接地端、所述第二接地端、所述第二测试端、所述第一测试端至所述测试模块形成测试回路；所述测试模块用于向所述第一接地端和所述第一测试端施加电压信号，计算所述测试回路中的绑定阻值，并判断所述绑定阻值是否在阈值范围内。
[0013]该驱动基板组件中设有测试模块及对应的测试回路，在后续驱动基板组件检修阶段，可通过测试模块及对应的测试回路查出连接失效的位置。
FilmTransistor，TFT)基板，基底21
’
可为玻璃或塑料。多个第一引脚12
’
和多个第二引脚22
’
对应设置，经在FOG或FOP制程后，每个第一引脚12
’
与一个对应的第二引脚22
’
通过导电胶30
’
绑定。导电胶30
’
例如为异方性导电胶(AnisotropicConductiveFilm，ACF)。
[0046]图2中的(a)图和(b)图分别为图1中的一个第一引脚12
’
与一个对应的第二引脚22
’
绑定的俯视图和侧视图。具体地，以单根第一引脚12
’
和对应的第二引脚22
’
绑定为例，柔性电路板10
’
对驱动基板20
’
的阻值计算如下：R＝ρ
COF
L
COF
/S
COF
+ρ
ACF
L
ACF
/S
ACF
+ρ
TFT
L
TFT
/S
TFT
。其中，ρ
COF
、ρ
ACF
、ρ
TFT
分别为第一引脚12
’
的电阻率、导电胶30
’
的电阻率及第二引脚22
’
的电阻率；L
COF
、L
ACF
、L
TFT
分别为绑定位置处第一引脚12
’
的长度、导电胶30
’
的长度、第二引脚22
’
的长度，S
COF
、S
ACF
、S
TFT
为绑定位置处第一引脚12
’
的横截面积、导电胶30
’
的横截面积及第二引脚22
’
的横截面积。现有的绑定性能的检测方法中，通过计算阻值R的大小来评判绑定的效果。
[0047]具体地，绑定效果会直接决定图2的虚线处所示的导电胶30
’
中的导电粒子的接触面积(或者说上述的绑定位置处导电胶30
’
的横截面积)。如果绑定效果差，则导电胶30
’
中导电粒子的接触面积变小，进而阻值R变大，使得第一引脚12
’
与第二引脚22
’
之间的电信号的传输受到影响。现有的绑定性能的监控方法需要针对每个引脚分别进行检测，无法及时且精准的检测显示装置的绑定是否出现异常，极大影响电子装置的良率以及效率，因此，现有的电性测试已无法满足品质需求。
[0048]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0049]本申请实施例提供一种绑定性能的监控方法。如图3所示，该绑定性能的监控方法包括以下步骤S1至步骤S4。根据不同需求，所述绑定性能的监控方法的步骤顺序可以改变，某些步骤可以省略、拆分或合并。
[0050]步骤S1：提供柔性电路板。
[0051]如图4所示，柔性电路板10包括基材11、间隔设置于基材11上的多个第一引脚12、间隔设置于基材11上的多个第一测试组G1、设置于基材11上的测试模块15、间隔设置于基材11上的多个第一走线16和间隔设置于基材11上的多个第二走线17。
[0052]具体地，柔性电路板10可以为COF，基材11上还设有驱动芯片(图未示)。相邻的两个第一测试组G1之间分布有第一引脚12。每个第一测试组G1包括一个第一接地端13和一个第一测试端14。每个第一接地端13通过一条对应的第一走线16电连接测试模块15。每个第一测试端14通过一条对应的第二走线17电连接测试模块15。图4中示意出三个第一测试组G1，但不限于此。
[0053]如图5所示，测试模块15包括模数转换器151(Analog
‑
to
‑
Digital Converter，ADC)以及电连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种绑定性能的监控方法，其特征在于，包括：提供柔性电路板，所述柔性电路板包括多个第一引脚、测试模块、第一接地端及第一测试端，所述第一接地端及所述第一测试端与所述测试模块电连接；提供驱动基板，所述驱动基板包括多个第二引脚、第二接地端及第二测试端，所述第二接地端与所述第二测试端电连接；绑定所述柔性电路板及所述驱动基板，使所述多个第一引脚与所述多个第二引脚一一对应电连接，所述第一接地端子和所述第二接地端子电连接，所述第一测试端和所述第二测试端电连接，以形成包括所述测试模块、所述第一接地端、所述第二接地端、所述第二测试端、所述第一测试端至所述测试模块的测试回路；以及利用所述测试模块向所述第一接地端和所述第一测试端施加电压信号，计算所述测试回路中的绑定阻值，并判断所述绑定阻值是否在阈值范围内。2.如权利要求1所述的绑定性能的监控方法，其特征在于，提供的所述柔性电路板包括间隔设置的多个第一测试组，每个所述第一测试组包括一个所述第一接地端和一个所述第一测试端，且相邻的两个所述第一测试组之间分布有所述第一引脚；提供的所述驱动基板包括间隔设置的多个第二测试组，每个所述第二测试组包括一个所述第二接地端及一个所述第二测试端，且相邻的两个所述第二测试组之间分布有所述第二引脚；绑定所述柔性电路板及所述驱动基板的步骤中，每个所述第一测试组中的所述第一接地端子和与一个所述第二测试组中的所述第二接地端子对应电连接，每个所述第一测试组中的所述第一测试端和与一个所述第二测试组中的所述第二测试端对应电连接，进而形成有多个所述测试回路；所述绑定性能的监控方法还包括判断不同所述测试回路中的绑定阻值是否在阈值范围内，以监控所述柔性电路板及所述驱动基板在不同位置处的绑定状态是否异常。3.如权利要求1所述的绑定性能的监控方法，其特征在于，提供所述驱动基板包括形成覆盖所述第二接地端与所述第二测试端的导电层，以使所述第二接地端与所述第二测试端电连接。4.如权利要求1所述的绑定性能的监控方法，其特征在于，提供的所述柔性电路板中，所述测试模块包括模数转换器，以用于将所述电压信号转换为数字信号。5.如权利要求4所述的绑定性能的监控方法，其特征在于，提供的所述柔性电路板中，所述测试模块还包括电连接所述模数转换器、所述第一接地端及所述第一测试端的可编程增益放大器。6.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈阳辉，
申请(专利权)人：业泓科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：