一种用于切割晶棒的切割线及切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于切割晶棒的切割线及切割机，所述切割线包括：钢质的内芯；包覆所述内芯的外鞘，所述外鞘的材质的耐磨损性能大于钢的耐磨损性能。由于直接与晶棒接触并且与晶棒之间产生磨擦的元件为外鞘，而外鞘的耐磨损性能与材质钢相比是相对较高的，因此与现有的钢质的切割线相比，根据本实用新型专利技术的切割线即使对晶棒进行长时间的切割，也不容易产生磨损，由此能够确保切割出的晶圆满足高精度尺寸要求，并且能够确保切割出的晶圆的表面质量满足要求，此外能够使切割线的使用期限增长，大大减少在对晶棒进行切割的过程中断线情况的发生，不会导致正被切割的晶棒的报废，避免生产损失。免生产损失。免生产损失。

【技术实现步骤摘要】
一种用于切割晶棒的切割线及切割机


[0001]本技术涉及半导体晶圆生产领域，尤其涉及一种用于切割晶棒的切割线及切割机。

技术介绍

[0002]在晶圆的生产过程中，在利用拉晶炉拉制出晶棒后，需要将晶棒切割成多个圆形薄片以便于最终加工出成品晶圆。
[0003]在晶棒切割领域中，多线切割的切割效率高、切割质量好、出片率高，因此应用比较广泛。多线切割是这样实现的：多条切割线通过高速运动把磨料带入待切割晶棒加工区域进行研磨，而待切割晶棒通过工作台的升降实现垂直方向的进给，以此将晶棒同时切割成多个圆形薄片。
[0004]对于多线切割工艺而言，切割线的品质对于将晶棒切割成晶圆是至关重要的。目前，通常采用钢线作为切割线来完成多线切割工艺，但钢线的耐磨损性能是较差的，在长时间的使用后，会导致切割出的晶圆的品质下降，比如厚度不满足要求以及表面质量的降低，甚至会发生断裂使晶棒报废。

技术实现思路

[0005]为解决上述技术问题，本技术实施例期望提供一种用于切割晶棒的切割线及切割机，能够确保切割出的晶圆满足高精度尺寸要求，表面质量满足要求，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于切割晶棒的切割线，其特征在于，所述切割线包括：钢质的内芯；包覆所述内芯的外鞘，所述外鞘的材质的耐磨损性能大于钢的耐磨损性能。2.根据权利要求1所述的切割线，其特征在于，所述外鞘的材质为芳纶纳米纤维。3.根据权利要求1或2所述的切割线，其特征在于，所述内芯的半径与所述外鞘的厚度之间的比值介于4至8之间。4.根据权利要求3所述的切割线，其特征在于，所述切割线的直径大于0.130mm。5.一种用于切割晶棒的切割机，其特征在于，所述切割机包括根据权利要求1至4中任一项所述的切割线。6.根据权利要求5所述的切割机，其特征在于，所述切割机还包括彼此间隔地设置的两个绕线主轴，其中，单根所述切割线多匝缠绕在所述两个绕线主...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨震，王琳，王娜，马强强，王雷，
申请(专利权)人：西安奕斯伟材料科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：