一种陶瓷薄膜雾化芯制备方法技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷薄膜雾化芯制备方法，涉及电子雾化技术领域。本发明专利技术的陶瓷薄膜雾化芯制备方法包括以下步骤：在多孔陶瓷基体上通过磁控溅射形成发热膜层；在发热膜层上通过磁控溅射形成厚度为20

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷薄膜雾化芯制备方法


[0001]本专利技术涉及电子雾化
，尤其涉及一种陶瓷薄膜雾化芯制备方法。

技术介绍

[0002]如图1所示，现有陶瓷薄膜雾化芯是先将多孔陶瓷基体放进镀膜机,然后通过溅射的方式在多孔陶瓷基体的陶瓷层11上依次溅射第一过渡层12、第一保护层13、第二过渡层14、发热膜层15，然后从镀膜机中取出多孔陶瓷基体,在发热膜层
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15上印刷电极浆料进行烧结，形成电极层18烧结完成后，再将多孔基体放入镀膜机，随后使用掩膜治具装夹溅射第三过渡层16、第二保护层17,最终得到陶瓷薄膜雾化芯成品。现有陶瓷薄膜雾化芯制备方法存在以下缺陷：
[0003](1)电极高温氧化烧结的环境，会造成发热膜层氧化，裂纹和脱落的问题；
[0004](2)多孔陶瓷基体需要两次放入镀膜机，操作繁琐，费时费力，镀膜机需要进行两次抽真空，增加制备成本；
[0005](3)将烧结有电极的多孔陶瓷基体放入镀膜机时，需要使用掩膜治具遮盖电极，以避免保护层溅射至电极表面。在使用掩膜治具溅射时，掩膜治具安装过程中需要对位，步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷薄膜雾化芯制备方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)在多孔陶瓷基体上通过磁控溅射形成发热膜层；(2)在发热膜层上通过磁控溅射形成厚度为20
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100nm的过渡层，过渡层的材料为钛、氧化钛中的一种；(3)在过渡层上通过磁控溅射形成厚度为50
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300nm的保护层，保护层的材料为氧化铝、氧化硅、氧化钛中的一种或多种；(4)在保护层上印刷电极浆料形成电极层，在500
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800℃的条件下进行烧结，得到陶瓷薄膜雾化芯。2.根据权利要求1所述的陶瓷薄膜雾化芯制备方法，其特征在于，步骤(1)中，磁控溅射的功率100
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300W。3.根据权利要求2所述的陶瓷薄膜雾化芯制备方法，其特征在于，步骤(1)中，所述的发热膜层材料为钌。4.根据权利要求3所述的陶瓷薄膜雾化芯制备方法，其特征在于，步骤(1)中，发热膜层材料的厚度为600
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1500nm。5.根据权利要求4所述的陶瓷薄膜雾化芯制备...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶正全，李俊辉，肖小朋，聂革，
申请(专利权)人：深圳市吉迩科技有限公司，
类型：发明
国别省市：