本发明专利技术提供了一种低密度的真空绝热材料，包括内部有芯材的无纺布袋、阻隔膜；所述无纺布袋为封口结构，且内部的芯材不经过预先压制处理直接放入无纺布袋内部，整个装有芯材的无纺布袋进行干燥、包裹阻隔膜及抽真空处理；所述阻隔膜包裹在无纺布袋的外部。还包括其制备方法，是将不经过压制的芯材直接放入无纺布袋内，不需要预压芯材，能够减少操作工序，减少成本。且成品后期可加工度高，此低密度产品易折弯，可开槽，适用于多环境及条件下使用。同时，将粉末芯材装填在无纺布袋后，压制机下压后无纺布袋可承受相应压力，与常规模具规格固定，尺寸也固定，需要后期再裁切加工相比，本发明专利技术可同时压制多片产品。可同时压制多片产品。可同时压制多片产品。
【技术实现步骤摘要】
一种低密度的真空绝热材料及其制备方法
[0001]本专利技术属于保温材料的
，特别是涉及一种低密度的真空绝热材料及其制备方法。
技术介绍
[0002]玻璃真空绝热板(VIP)具有低导热系数、耐高温、环保节能等优点而受到广泛关注。众所周知，气相二氧化硅的多孔隙结构，高比表面积，能自身吸附产品内部气体等特性已使其成为VIP芯材的首选材料。以气相二氧化硅作为芯材的真空绝热板(VIP
‑
FS)主要由芯材混合、压制成型、预装、烘干、抽真空等工序制作而成，其中压制对产品的性能及成本具有重要影响。
[0003]有研究表明，随着压制成型，包裹无纺布的方式，制备的VIP成本高，常规压制成型的产品密度高(密度高限制了部分匹配轻型保温材料的使用范围)，压制模具单一性决定了不同规格的产品需要通过固定的模具压制后进行裁切得到所需的尺寸芯材，并且裁切为多出的工序，增加了成本；裁切后的芯材需要包裹无纺布(包裹的无纺布需要提前进行裁切出需要规格、采用人工包裹、包裹过程中即多出了人工费，也会产生一定的不良)；常规压制成型的产品柔性差，不可大幅度折弯，轻微折弯外力较困难，且反弹较大，并未真空后不可开槽。
技术实现思路
[0004]技术方案：为了解决上述的技术问题，本专利技术提供不预先压制芯材的方法，具体为一种低密度的真空绝热材料，包括内部有芯材的无纺布袋、阻隔膜；所述无纺布袋为封口结构，且内部的芯材不经过预先压制处理直接放入无纺布袋内部，整个装有芯材的无纺布袋进行干燥、包裹阻隔膜及抽真空处理；所述阻隔膜包裹在无纺布袋的外部。
[0005]作为改进，其中放入无纺布袋后的芯材封口处理后，先进行找平，然后进行干燥。
[0006]作为改进，其中放入无纺布袋后的芯材封口处理后，先进行找平，然后通过压制机进行预压处理后，再进行干燥处理。
[0007]作为改进，所述芯材为粉状的二氧化硅，干燥的烘干温度为140
±
5℃，烘干时间≥40min，烘干时间优选为40min
‑
12h。
[0008]作为改进，所述真空绝热材料的密度为120kg/m3‑
190kg/m3。
[0009]同时，还提供了上述低密度的真空绝热材料的制备方法，具体步骤为：
[0010](1)将无纺布袋三边预锁边，袋口未锁边，三边锁边后的无纺布袋通过翻折，让三边锁边在无纺布袋内侧，控制成品尺寸；
[0011](2)芯材不需要进行预压，直接装入步骤(1)的无纺布袋内，封锁袋口，且进行无纺布表面的找平处理；
[0012](3)对步骤(2)中装有芯材的无纺布袋进行干燥处理，完成后产品装入阻隔袋中进行抽真空处理，产品装入真空机，真空前将真空机上压板下压，确保产品平整度，并且采用
固定厚度的模块置于真空机压板四周，确保产品厚度，真空后完成所需成品真空绝热板。
[0013]作为改进，步骤(2)中，找平处理后，还包括通过压制机对装有芯材的无纺布袋进行压制处理。
[0014]有益效果：本专利技术提出的真空绝热材料及制备方法与现有的常规相比，具体表现为：
[0015](1)本专利技术中将不经过压制的芯材直接放入无纺布袋内，不需要预压芯材，能够减少操作工序，减少成本。
[0016](2)本专利技术的成品后期可加工度高，此低密度产品易折弯，可开槽，适用于多环境及条件下使用。
[0017](3)本专利技术中将粉末芯材装填在无纺布袋后，压制机下压后无纺布袋可承受相应压力，并且可同时压制多片产品(常规方式，模具规格固定，尺寸也固定，需要后期再裁切加工。
附图说明
[0018]图1为本专利技术的结构示意图。
[0019]图2为本专利技术压制机的结构示意图。
[0020]图3为本专利技术实施例的工艺流程示意图。
[0021]图4为本专利技术另一实施例的工艺流程示意图。
具体实施方式
[0022]下面结合实施例，对本专利技术的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例用于说明本专利技术，但不用来限制本专利技术的范围。
[0023]本专利技术中的低密度真空绝热材料，能够降低成本，减少生产工序，增加气相二氧化硅真空绝热板的使用范围，为了更好地说明本专利技术下面以具体的实施例和试验进行介绍。
[0024]一、低密度真空绝热材料的制备工艺方法
[0025]实施例1
[0026]1、选择材质及尺寸合适的无纺布袋：
[0027]将无纺布袋预留一个开口时，可以通过所需无纺布袋，将所需要的产品尺寸通过计算，裁剪出相应尺寸，将裁剪厚的无纺布，通过加工缝扎锁边制成无纺布袋，具体通过：
①
3边锁边，袋口未锁边，
②
锁边后的无纺布袋通过翻折，让3边锁边在无纺布袋内侧；
③
无纺布袋的尺寸控制接近所需真空绝热板尺寸，袋口预标识出锁边位置，见图1所示。
[0028]2、找平处理，其中芯材不需要进行预压处理：
[0029]通过计算称量，将一定量的芯材粉体，例如二氧化硅，填装至无纺布袋中，填装完成后将袋口采用缝扎锁边，将4边锁边完成的装有粉末芯材的无纺布袋，进行找平操作，对内部粉末芯材进行平整度预处理，避免压制后芯材密度分布不均匀；
[0030]3、装入阻隔袋，烘干干燥、抽真空处理，获得真空绝热材料产品。
[0031]实施例2
[0032]1、选择材质及尺寸合适的无纺布袋：
[0033]将无纺布袋预留一个开口时，可以通过所需无纺布袋，将所需要的产品尺寸通过
计算，裁剪出相应尺寸，将裁剪厚的无纺布，通过加工缝扎锁边制成无纺布袋，具体通过：
①
3边锁边，袋口未锁边
②
锁边后的无纺布袋通过翻折，让3边锁边在无纺布袋内侧
③
无纺布袋的尺寸控制接近所需真空绝热板尺寸，袋口预标识出锁边位置，见图1所示。
[0034]2、找平处理，其中芯材不需要进行预压处理：
[0035]通过计算称量，将一定量的芯材粉体，例如二氧化硅，填装至无纺布袋中，填装完成后将袋口采用缝扎锁边，将4边锁边完成的装有粉末芯材的无纺布袋，进行找平操作，对内部粉末芯材进行平整度预处理，避免压制后芯材密度分布不均匀。
[0036]3、不经过裁切，直接装入阻隔袋，产品装入真空机，真空前将真空机上压板下压，确保产品平整度，真空后完成所需成品真空绝热板。
[0037]二、实验及数据
[0038]1.对比例
[0039]预压芯材粉体，将粉体进行切割后表面包裹无纺布，一起装入真空阻隔膜中，获得真空绝热材料产品。
[0040]2.实验内容
[0041]2.1密度测量方法，实验仪器
[0042]使用卷尺测量产品长宽，使用测厚规测量产品厚度，使用电子秤称量产品重量。
[0043]2.2密度
[0044]密度＝产品重量/(产品长*产品宽*产品厚)。
[0045]2.3导热系数...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种低密度的真空绝热材料，其特征在于：包括内部有芯材的无纺布袋、阻隔膜；所述无纺布袋为封口结构，且内部的芯材不经过预先压制处理直接放入无纺布袋内部，整个装有芯材的无纺布袋进行干燥、包裹阻隔膜及抽真空处理；所述阻隔膜包裹在无纺布袋的外部。2.根据权利要求1所述低密度的真空绝热材料，其特征在于：其中放入无纺布袋后的芯材封口处理后，先进行找平，然后进行干燥。3.根据权利要求1所述低密度的真空绝热材料，其特征在于：其中放入无纺布袋后的芯材封口处理后，先进行找平，然后通过压制机进行预压处理后，再进行干燥处理。4.根据权利要求2或3所述低密度的真空绝热材料，其特征在于：所述芯材为粉状的二氧化硅，干燥的烘干温度为140
±
5℃，烘干时间≥40min。5.根据权利要求1所述低密度的真空绝热材料，其特征在于：所述真空绝热材料的密...
【专利技术属性】
技术研发人员：李兴，徐滕州，尹洪声，徐彬彬，曹玲林，
申请(专利权)人：南通威普斯新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。