一种兼容贴片式电感的封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了电路板设计技术领域中的一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。解决了现有的贴片式电感元件焊盘无法兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且无法兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件的问题，其使得电感焊盘的面积变大，能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件，减少虚焊的风险，使得电路工作正常，减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。用和维护带来的隐患。用和维护带来的隐患。

【技术实现步骤摘要】
一种兼容贴片式电感的封装结构


[0001]本技术涉及电路板设计
，具体地说，是涉及一种兼容贴片式电感的封装结构。

技术介绍

[0002]电感是电子电路或装置的属性之一，电感指的是：当电流改变时，因电磁感应而产生抵抗电流改变的电动势电路中的任何电流，会产生磁场，磁场的磁通量又作用于电路上。具有电感性的装置称为电感器，电感器通常是一线圈，可以聚集磁场。
[0003]在电路板设计中，通常会设计电源模块，大部分电源模块是需要用到电感元件的。电感元件分为插件式电感元件和贴片式电感元件，不同型号的贴片式电感元件，高度有高有矮，底部面积有大有小，在电路板设计时，则在电路板上设计与贴片式电感元件型号对应的焊盘。当需要更大的电源功率但是电感功率满足不了情况下，需要替换更大功率电感；当需要更大的电源功率且满足电感功率情况下，由于后期项目受区域高度的限制，需要将高度较高的贴片式电感元件替换相同电感功率下较矮的贴片式电感元件。
[0004]然而，小功率的贴片式电感元件的焊盘过小，大功率的贴片式电感元件焊接在小功率的贴片式电感元件的焊盘上，会加大器件虚焊风险；或者将高度较高的贴片式电感元件替换相同电感功率下较矮的贴片式电感元件，较矮的贴片式电感元件的底部面积大于较高的贴片式电感元件，将较矮的贴片式电感元件焊接在较高的贴片式电感元件上，也会加大器件虚焊风险，虚焊使焊点成为或有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，或出现电连接不稳定的现象，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
[0005]以上缺陷，值得改进。r/>
技术实现思路

[0006]为了解决现有的贴片式电感元件焊盘无法兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且无法兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件的问题，本技术提供一种兼容贴片式电感的封装结构。
[0007]本技术技术方案如下所述：
[0008]一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且所述第一电感焊盘的内侧与所述第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得所述第一电感焊盘与所述第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。
[0009]根据上述方案的本技术，在兼容贴片式电感的封装结构中，两个兼容焊盘呈轴对称分布。
[0010]根据上述方案的本技术，两个所述第一电感焊盘的中心连线与两个所述第二电感焊盘的中心连线共线。
[0011]根据上述方案的本技术，所述第一电感焊盘、所述第二电感焊盘的外侧均设
有丝印白油。
[0012]根据上述方案的本技术，所述第一电感焊盘的面积大于所述第二电感焊盘的面积。
[0013]根据上述方案的本技术，所述第一电感焊盘的长度大于所述第二电感焊盘的长度。
[0014]根据上述方案的本技术，所述第二电感焊盘的长度为所述第一电感焊盘的长度的55%~65%。
[0015]进一步的，所述第二电感焊盘的长度为所述第一电感焊盘的长度的63%。
[0016]根据上述方案的本技术，所述第二电感焊盘的宽度为所述第一电感焊盘的宽度的70%~80%。
[0017]进一步的，所述第二电感焊盘的宽度为所述第一电感焊盘的宽度的76%。
[0018]根据上述方案的本技术，其有益效果在于：
[0019]上述兼容贴片式电感的封装结构中，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。即在第一电感焊盘的基础上叠加第一电感焊盘，使得电感焊盘的面积变大，能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件，减少虚焊的风险，使得电路工作正常，减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本技术的结构示意图。
[0022]在图中，1、电路板；11、第一电感焊盘；12、第二电感焊盘；13、丝印白油。
实施方式
[0023]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0024]在电路板的设计中，当需要更大的电源功率但是电感功率满足不了情况下，需要替换更大功率电感，例如IHLP1616BZERR47M5A、FXL1040
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4R7
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M、SRP7030
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3R3M、MHCI06030
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R15M
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R8A等电感，但是小功率的贴片式电感元件的焊盘过小，大功率的贴片式电感元件焊接在小功率的贴片式电感元件的焊盘上，会加大器件虚焊风险；当需要更大的电源功率且满足电感功率情况下，由于后期项目受区域高度的限制，需要将高度较高的贴片式电感元件替换相同电感功率下较矮的贴片式电感元件，但是较矮的贴片式电感元件的底部面积大于较高的贴片式电感元件，将较矮的贴片式电感元件焊接在较高的贴片式电感元件上，也会加大器件虚焊风险。
[0025]如图1所示，为了解决上述技术问题，本技术提供了一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘11、一对第二电感焊盘12，对应位置的第一电感焊盘11位于第二电感焊盘12的外侧，且第一电感焊盘11的内侧与第二电感焊盘12的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘11与第二电感焊盘12叠加形成兼容焊盘。
[0026]在本实施例中，在第一电感焊盘11的基础上叠加第一电感焊盘11，使得电感焊盘的面积变大，能够兼容焊接高度相同而电感功率不同的贴片式电感元件，且能够兼容焊接电感功率相同而高度不同的贴片式电感元件，减少虚焊的风险，使得电路工作正常，减少给电路的调试、使用和维护带来的隐患。在实际设计时，可以根据实际情况来设计第一电感焊盘11与第二电感焊盘12的叠加面积。
[0027]在本实施例中，两个第一电感焊盘11的中心连线与两个第二电感焊盘12的中心连线共线，第一电感焊盘11与第二电感焊盘12相互叠加形成兼容焊盘，在兼容贴片式电感的封装结构中，两个兼容焊盘呈轴对称分布，便于焊接贴片式电感元件，兼容焊盘之间的上下间距a为7.8mm。当然，在实际设计时，可以根据实际情况来设计兼容焊盘之间的上下间距的大小。此外，第一电感焊盘、所述第二电感焊盘的外侧均设有丝印白油13，起到标识的作用。
[0028]在本实施例中，第一电感焊盘11的长度大于第二电感焊盘12的长度，且第二电感焊盘1本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且所述第一电感焊盘的内侧与所述第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得所述第一电感焊盘与所述第二电感焊盘叠加形成兼容焊盘。2.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，在兼容贴片式电感的封装结构中，两个兼容焊盘呈轴对称分布。3.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，两个所述第一电感焊盘的中心连线与两个所述第二电感焊盘的中心连线共线。4.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在于，所述第一电感焊盘、所述第二电感焊盘的外侧均设有丝印白油。5.根据权利要求1所述的兼容贴片式电感的封装结构，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴键峰，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：