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本实用新型公开了电路板设计技术领域中的一种兼容贴片式电感的封装结构，包括一对第一电感焊盘、一对第二电感焊盘，对应位置的第一电感焊盘位于第二电感焊盘的外侧，且第一电感焊盘的内侧与第二电感焊盘的外侧相互重叠，使得第一电感焊盘与第二电感焊盘叠加形...
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