半导体存储器件及其命令日志输出方法技术

一种半导体存储器件包括：存储器核，所述存储器核包括存储单元并且被配置为响应于读取请求来输出存储在所述存储单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令并且响应于命令日志读取信号将所述至少一个命令输出为命令日志；以及模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号或所述命令日志读取信号。能信号或所述命令日志读取信号。能信号或所述命令日志读取信号。

【技术实现步骤摘要】
半导体存储器件及其命令日志输出方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2022年4月15日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请No.10
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2022
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0046929的优先权，该韩国专利申请的公开内容通过引用整体地并入本文。


[0003]本公开涉及一种半导体存储器件，并且更具体地，涉及一种包括命令日志寄存器的半导体存储器件及其命令日志输出方法。

技术介绍

[0004]根据对高性能和高容量的需求，半导体存储器件的集成度和操作速度正在迅速地增加。随着半导体存储器件的操作速度增加，正在使用系统级封装(system
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in
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package，SiP)型存储器系统，在SiP型存储器系统中，CPU或GPU和半导体存储器件被制造为一个封装件。具有堆叠结构或封装在系统中的结构的半导体存储器件的焊盘往往不暴露于外部。因此，通过探测来测试这样的存储器件越来越困难。
[0005]例如，系统级封装(SiP)中包括的内置层在高速半导体存储器件的探测期间生成相对较大的失真。因此，难以使用通过探测检测输入/输出信号的逻辑定时分析器来准确地测试或者分析半导体存储器件的输入/输出信号。另外，即使建立了用于测试系统级封装(SiP)中的半导体存储器件的探测环境，测试成本也由于相对较高的困难度而增加。因此，需要用于以高准确度和低成本调试高速半导体存储器件或系统级封装(SiP)中的半导体存储器件的技术。

技术实现思路

>[0006]提供了一种半导体存储器件及其输出命令日志的方法，所述半导体存储器件能够通过在分析逻辑定时有困难的半导体器件中提供容易的命令历史来提供低成本且高度可靠的调试环境。
[0007]根据实施例的一个方面，一种半导体存储器件包括：存储器核(memory core)，所述存储器核包括存储单元并且被配置为响应于读取请求来输出存储在所述存储单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令并且响应于命令日志读取信号将所述至少一个命令输出为命令日志；以及模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号或所述命令日志读取信号。
[0008]根据实施例的一个方面，一种半导体存储器件包括：存储器核，所述存储器核包括动态随机存取存储器(DRAM)单元并且被配置为响应于读取命令来输出存储在所述DRAM单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为响应于寄存器使能信号来顺序
地存储所述至少一个命令，并且响应于命令日志读取信号将所存储的至少一个命令输出为命令日志；命令门，所述命令门被配置为响应于所述寄存器使能信号向所述命令日志寄存器传送所述至少一个命令；模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号；以及数据选择器，所述数据选择器被配置为响应于选择信号来选择所述核数据和所述命令日志中的一者并且向数据引脚输出所选择的一者。
[0009]根据实施例的一个方面，一种用于输出半导体存储器件的命令日志的方法包括：将从外部装置输入的至少一个命令存储到所述半导体存储器件的命令日志寄存器中；检测用于初始化所述半导体存储器件的复位信号；响应于所述复位信号将存储在所述命令日志寄存器中的所述至少一个命令输出为命令日志；以及在输出所述命令日志被完成之后初始化所述半导体存储器件。
附图说明
[0010]通过参照附图详细地描述本公开的实施例，本公开的上述和其他方面将变得明显，在附图中：
[0011]图1是图示了根据实施例的包括存储器件的存储器系统的框图；
[0012]图2是示意性地图示了根据实施例的图1的存储器件的配置的框图；
[0013]图3是更详细地图示了图2的存储器件的配置的框图；
[0014]图4A和图4B是图示了图3的命令日志寄存器的配置的框图；
[0015]图5A和图5B是示意性地图示了根据实施例的命令日志寄存器的配置方法的示例的图；
[0016]图6是图示了图2所示的存储器件的另一实施例的框图；
[0017]图7A、图7B和图7C是示出了根据实施例的图6的可变延迟线路的电路图；
[0018]图8是图示了根据实施例的存储器件的输出命令日志数据的操作的定时图；
[0019]图9是图示了根据另一实施例的包括存储器件的存储器系统的框图；
[0020]图10是示意性地图示了图9的存储器件的配置的框图；
[0021]图11是更详细地图示了图10的存储器件的配置的框图；
[0022]图12是示出了图11的命令日志寄存器的配置的框图；
[0023]图13是图示了根据另一实施例的包括存储器件的存储器系统的框图；
[0024]图14是更详细地图示了图13的存储器件的框图；
[0025]图15是示出了图14的命令日志寄存器的配置的框图；
[0026]图16是图示了根据实施例的图14的存储器件的输出命令日志的方法的流程图；
[0027]图17是图示了根据实施例的存储器系统的截面视图。
具体实施方式
[0028]应当理解，上述一般描述和以下详细描述都是示例性的。在实施例中详细地指示了附图标记，其示例被指示在附图中。在可能的情况下，在说明书和附图中使用相同的附图标记以指代相同或相似的部分。
[0029]以下，将使用DRAM作为用于描述实施例的特征和功能的半导体存储器件的示例。
然而，本领域技术人员将容易地领会根据本文教导的实施例的其他优点和能力。可以以许多方式实现或者应用实施例。此外，在不明显脱离实施例的范围、精神和其他目的的情况下，可以根据观点和应用来修改或者改变具体实施方式。
[0030]图1是图示了根据实施例的包括存储器件的存储器系统的框图。参照图1，存储器系统1000可以包括主机1100和存储器件1200。
[0031]主机1100可以执行用于向存储器件1200写入数据或者读取存储在存储器件1200中的数据的存取操作。主机1100可以生成用于向存储器件1200写入数据或者读取存储在存储器件1200中的数据的命令CMD和地址ADDR。主机1100可以是以下至少一者：用于控制存储器件1200的存储器控制器、诸如应用处理器(AP)的片上系统(SoC)、CPU和GPU。
[0032]或者，主机1100可以是用于测试存储器件1200的测试装置或调试装置。在这种情况下，主机1100可以向存储器件1200提供用于输出由存储器件1200接收到的命令的日志(“CMD Log”)的命令CMD。例如，主机1100使用模式寄存器组(MRS)命令或测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体存储器件，所述半导体存储器件包括：存储器核，所述存储器核包括存储单元并且被配置为响应于读取请求来输出存储在所述存储单元中的核数据；命令译码器，所述命令译码器被配置为对从外部装置输入的至少一个命令进行译码；命令日志寄存器，所述命令日志寄存器被配置为：响应于寄存器使能信号来顺序地存储所述至少一个命令，并且响应于命令日志读取信号将所述至少一个命令输出为命令日志；以及模式寄存器组，所述模式寄存器组被配置为：响应于发送到所述命令译码器的模式寄存器组命令来生成所述寄存器使能信号或所述命令日志读取信号。2.根据权利要求1所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：命令门，所述命令门被配置为响应于所述寄存器使能信号向所述命令日志寄存器输入所述至少一个命令。3.根据权利要求1所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：数据选择器，所述数据选择器被配置为：选择从所述存储器核输出的所述核数据和从所述命令日志寄存器输出的所述命令日志中的一者，并且向数据线输出所选择的所述核数据和所述命令日志中的一者。4.根据权利要求3所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器被配置为响应于所述命令日志读取信号向所述数据选择器提供选择信号，并且所述数据选择器进一步被配置为响应于所述选择信号来选择所述核数据和所述命令日志中的所述一者。5.根据权利要求4所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：可变延迟线路，所述可变延迟线路被配置为设置从所述命令日志寄存器输出的所述命令日志的延时。6.根据权利要求5所述的半导体存储器件，其中，所述可变延迟线路包括多个延迟元件，所述多个延迟元件根据由所述模式寄存器组或测试模式寄存器组生成的开关控制信号被选择，其中，由所述多个延迟元件提供的所述命令日志的所述延时被设置为对应于所述核数据的读取延时。7.根据权利要求1所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器包括编码器，所述编码器被配置为压缩所述至少一个命令。8.根据权利要求7所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器包括解码器，所述解码器被配置为对压缩的所述至少一个命令进行解码。9.根据权利要求1所述的半导体存储器件，其中，所述命令日志寄存器被配置为通过RFU引脚来输出所述命令日志，所述RFU引脚即保留将来使用引脚。10.根据权利要求1所述的半导体存储器件，所述半导体存储器件还包括：复位检测器，所述复位检测器被配置为检测复位信号并且响应于所述复位信号来生成所述命令日志读取信号。11.一种半导体存储器件，所述半导体存储器件包括：存储器核，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜永山，金东姬，郑贞昊，曹俊豪，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：