一种分体盘绕式晶圆加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种分体盘绕式晶圆加热装置，包含盘体；所述盘体上设置有U形槽；所述U形槽内设置有加热棒；所述加热棒呈螺旋弯曲形设置；所述盘体上连接有用于盖住加热棒的盖板；所述盘体顶面中部设有圆孔；所述加热棒两端并排从圆孔中伸出；本实用新型专利技术通过将加热棒设为螺旋弯曲形状，不仅使加热更加均匀，还增大了传热效率，极大提高蚀刻性能，并且将加热棒状嵌入到盘体的U形槽内，使安装和拆卸检查以及更换零件更加方便。以及更换零件更加方便。以及更换零件更加方便。

【技术实现步骤摘要】
一种分体盘绕式晶圆加热装置


[0001]本技术涉及晶圆加热装置领域，特指一种分体盘绕式晶圆加热装置。

技术介绍

[0002]干法刻蚀是用等离子体进行薄膜刻蚀的技术。当气体以等离子体形式存在时，它具备两个特点:一方面等离子体中的这些气体化学活性比常态下时要强很多，根据被刻蚀材料的不同，选择合适的气体，就可以更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的;另一方面，还可以利用电场对等离子体进行引导和加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而达到利用物理上的能量转移来实现刻蚀的目的。因此，干法刻蚀是晶圆片表面物理和化学两种过程平衡的结果。
[0003]目前的干法蚀刻设备中，加热装置的结构限制了加热能力，导致加热盘表层温度分布不均匀，晶圆表面温差过大，影响蚀刻的均匀性和精度，如图1中的现有技术其加热棒呈M形状放置，没有达到更好的均匀程度导致加热进行不理想。

技术实现思路

[0004]本技术目的是为了克服现有技术的不足而提供一种分体盘绕式晶圆加热装置。
[0005]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种分体盘绕式晶圆加热装置，包含盘体；所述盘体上设置有U形槽；所述U形槽内设置有加热棒；所述加热棒呈螺旋弯曲形设置；所述盘体上连接有用于盖住加热棒的盖板；所述盘体顶面中部设有圆孔；所述加热棒两端并排从圆孔中伸出。
[0006]优选的，所述盖板用于接触晶圆的一面为纹形面。
[0007]优选的，所述盖板带有纹形面上设置有若干排气孔。
[0008]优选的，所述盖板与盘体贴合的一面中部凸出；所述盘体与对盖板贴合的一面中部内凹；所述盖板凸面和盘体凹面贴合，且加热管与凸面相切。
[0009]优选的，所述盘体与盖板通过螺栓固定。
[0010]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0011]本技术通过将加热棒设为螺旋弯曲形状，不仅使加热更加均匀，还增大了传热效率，极大提高蚀刻性能，并且将加热棒状嵌入到盘体的U形槽内，使安装和拆卸检查以及更换零件更加方便。
附图说明
[0012]下面结合附图对本技术技术方案作进一步说明：
[0013]附图1为本技术所述的现有技术结构示意图；
[0014]附图2为本技术所述的分体盘绕式晶圆加热装置的总体结构示意图；
[0015]附图3为本技术所述的分体盘绕式晶圆加热装置盘体的内部结构示意图；
[0016]附图4为本技术所述的分体盘绕式晶圆加热装置盖板的结构示意图；
[0017]附图5为本技术所述的分体盘绕式晶圆加热装置盖板的纹形面结构示意图。
[0018]附图6为本技术所述的分体盘绕式晶圆加热装置加热棒的结构示意图。
[0019]其中：1、盘体；2、U形槽；3、加热棒；4、盖板；5、圆孔；6、排气孔。
实施方式
[0020]下面结合附图及具体实施例对本技术作进一步的详细说明。
[0021]附图2
‑
6为本技术所述的分体盘绕式晶圆加热装置，包含盘体1；所述盘体1上设置有U形槽2；所述U形槽2内设置有加热棒3；所述加热棒3呈螺旋弯曲形设置；所述盘体1上连接有用于盖住加热棒3的盖板4；所述盘体1顶面中部设有圆孔5；所述加热棒3两端并排从圆孔5中伸出，本技术通过将加热棒3设为螺旋弯曲形状，不仅使加热更加均匀，还增大了传热效率，极大提高蚀刻性能，并且将加热棒3状嵌入到盘体1的U形槽2内，使安装和拆卸检查以及更换零件更加方便。
[0022]进一步，所述盖板4用于接触晶圆的一面为纹形面，通过纹形面有效的防止晶圆打滑。
[0023]进一步，所述盖板4带有纹形面上设置有若干排气孔6，通过排气孔6将晶圆与纹形面之间可能存在的气体排出，使二者接触无阻碍
[0024]进一步，所述盖板4与盘体1贴合的一面中部凸出；所述盘体1与对盖板4贴合的一面中部内凹；所述盖板凸面和盘体凹面贴合，且加热管与凸面相切，使加热棒嵌入其中，提高加热效率。
[0025]进一步，所述盘体1与盖板4通过螺栓固定，方便拆装更换损坏零件。
[0026]以上仅是本技术的具体应用范例，对本技术的保护范围不构成任何限制。凡采用等同变换或者等效替换而形成的技术方案，均落在本技术权利保护范围之内。
本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种分体盘绕式晶圆加热装置，其特征在于：包含盘体；所述盘体上设置有U形槽；所述U形槽内设置有加热棒；所述加热棒呈螺旋弯曲形设置；所述盘体上连接有用于盖住加热棒的盖板；所述盘体顶面中部设有圆孔；所述加热棒两端并排从圆孔中伸出。2.根据权利要求1所述的分体盘绕式晶圆加热装置，其特征在于：所述盖板用于接触晶圆的一面为纹形面。3.根据权利要求1所述的分...

【专利技术属性】
技术研发人员：张冲霄，
申请(专利权)人：苏州子山半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：