一种贴片元器件及电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片元器件及电子设备。贴片元器件包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。本实用新型专利技术提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免电极与引线连接处的凸点引起的放置不平稳问题，提高PCB电路板的生产质量。路板的生产质量。路板的生产质量。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片元器件及电子设备


[0001]本技术实施例涉及贴片器件
，尤其涉及一种贴片元器件及电子设备。

技术介绍

[0002]目前的插件形式的元器件，制作的自动化程度很高，因此生产成本较低廉，但是插件元器件在PCB板电路的制作过程需要的人工成本越来越高，因此自动化贴片的生产工艺优势开始展现。
[0003]自动化贴片的生产工艺，需要使用贴片元器件，但是传统的贴片元器件的生产成本比较高，因此可以通过将插件元器件改造成贴片器件来降低生产成本，但这种贴片器件由于插件元器件改造时自身结构影响，很容易造成贴片不稳定，产生焊接虚焊的问题。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种贴片元器件及电子设备，提高贴片元器件放置的稳定性，避免电极与引线连接处的凸点引起的放置不平稳问题，提高PCB电路板的生产质量。
[0005]第一方面，本技术实施例提供一种贴片元器件，包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，其特征在于，所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。
[0006]可选的，所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。
[0007]可选的，所述元器件本体包括一个元器件，所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。
[0008]可选的，所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管串联电连接形成所述复合器件。
[0009]可选的，另一所述不平整面设置有吸附平台，所述吸附平台远离所述元器件本体的表面形成吸附平面。
[0010]可选的，所述焊接引线端之间共面的共面度为0
‑
0.15mm。
[0011]可选的，所述电极引线的横截面形状包括扁平状和圆形中至少一种。
[0012]可选的，所述的贴片元器件还包括：支撑平台，所述电极引线与一所述不平整面之间填充所述支撑平台，所述支撑平台远离所述元器件本体的表面与所述电极引线共面。
[0013]可选的，所述包封层的材质包括热塑性塑料和热固性树脂中的至少一种。
[0014]第二方面，本技术实施例提供一种电子设备，包括本技术实施例任意所述的贴片元器件。
[0015]本技术实施例提供的技术方案，通过将电极引线弯折至靠近元器件本体的不平整表面一侧，使电极引线的焊接引线端形成类似“雪橇”结构，形成一个平面。从而避免贴片元器件放置不平稳问题，降低贴片元器件的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊的问题。
附图说明
[0016]图1为现有插件元器件的结构示意图。
[0017]图2为本技术实施例提供的一种贴片元器件的正视结构示意图。
[0018]图3为本技术实施例提供的又一种贴片元器件的另一视角的结构示意图。
[0019]图4为本技术实施例提供的一种复合元器件的一视角的结构示意图。
[0020]图5为本技术实施例提供的一种复合元器件的另一视角的结构示意图。
[0021]图6为本技术实施例提供的又一种贴片元器件的结构示意图。
[0022]图7为本技术实施例提供的又一种贴片元器件的结构示意图。
[0023]图8为本技术实施例提供的又一种贴片元器件的结构示意图。
具体实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]图1为现有插件元器件的结构示意图，参见图1，插件元器件的制作中，电极与引线的连接处的凸点和引线会产生凸出区域110，将插件元器件放置在PCB电路板的贴片面上时，由于凸点会导致元器件放置不稳定，因此在贴片时元器件的重心不稳导致贴片不稳定，进一步造成贴片的引线偏移或者翘起造成假焊虚焊，从而影响PCB电路板的稳定性。
[0026]有鉴于此，图2为本技术实施例提供的一种贴片元器件的正视结构示意图，图3为本技术实施例提供的又一种贴片元器件的另一视角的结构示意图，参见图2和图3，贴片元器件包括元器件本体210，元器件本体210的相对表面设置有电极引线220，所述电极引线220的一端通过焊接层230与所述元器件本体210电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线220的引出端外均包覆有包封层240，所述电极引线220与所述元器件本体210电连接处的包封层240分别存在不平整面，所述电极引线220弯折至靠近所述元器件本体210的一所述不平整面的一侧，所述电极引线220另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。
[0027]具体的，电极引线220与焊接层230连接处会形成不平整的凸起，因此在元器件本体210与电极引线220连接处会形成不平整表面，其中，元器件本体210为贴片器件的功能主体，示例性的，元器件焊接体除所述电极引线220的引出端外均包覆有包封层240形成元器件包封体250，不平整表面分布在元器件包封体250的相对表面。将电极引线220均向靠近元器件本体210的一不平整表面的一侧弯折，使弯折后的电极引线的垂直投影落在元器件包封体250的不平整表面上。为了方便说明，示例性的，将电极引线220示意为第一引线221和第二引线222。第一引线221的焊接引线端和第二引线222的焊接引线端都向靠近元器件本
体210的一不平整表面的一侧弯折，示例性的，均向第二引线222所在的不平整表面的一侧弯折，第一引线221和第二引线222形成类似“雪橇”结构，并且第一引线221和第二引线222的延伸线与包覆有包封层240的元器件焊接体不相交，通过调整第一引线221的焊接引线端和第二引线222的焊接引线端的弯折程度，使第一引线221的焊接引线端和第二引线222的焊接引线端形成一个平面，也就是说，两者的共面度在合理的范围内，则认为两者在同一平面，示例性的，共面度为0
‑
0.15mm，则认为两者共面，优选地，共面度设计为0
‑
0.1mm。其中，弯折后的第一引线221和第二引线222与元器件包封体250的垂直距离，至少大于或等于电极引线与焊接层230连接处的凸起的高度。通过第一引线的焊接引线端和第二引线的焊接引线端弯折形成类似“雪橇”结构，使第一引线的焊接引线端和第二引线的焊接引线端组成一个平面，起到支撑作用，从而解决了表面不平整问题，提高贴片元器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片元器件，包括元器件本体，所述元器件本体的相对表面设置有电极引线，所述电极引线一端通过焊接层与所述元器件本体电连接，形成元器件焊接体，所述元器件焊接体除所述电极引线的引出端外均包覆有包封层，所述电极引线与所述元器件本体电连接处的包封层分别存在不平整面，其特征在于，所述电极引线弯折至靠近所述元器件本体的一所述不平整面的一侧，所述电极引线另一端作为焊接引线端，所述焊接引线端之间共面。2.根据权利要求1所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括一个元器件或多个元器件电性复合的复合器件。3.根据权利要求2所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括一个元器件，所述元器件包括金属化的压敏电阻芯片。4.根据权利要求2所述的贴片元器件，其特征在于，所述元器件本体包括多个元器件电性复合的复合器件，所述复合器件包括金属化的压敏电阻芯片和陶瓷气体放电管，所述金属化的压敏电阻芯片和所述陶瓷气体放电管...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡锦波，付猛，
申请(专利权)人：深圳市槟城电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：