压电薄膜元件制造技术

技术编号:3908091 阅读:220 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种使用了具有可代替PZT薄膜的压电特性的KNN压电薄膜的压电薄膜元件。在硅基板(1)上具有下部电极(2)、压电薄膜(3)和上部电极(4)的压电薄膜元件中,上述压电薄膜(3)具有用一般式(K↓[1-x]Na↓[x])NbO↓[3](0<x<1)表示的碱性铌氧化物系钙钛矿构造的薄膜,上述(K↓[1-x]Na↓[x])NbO↓[3]薄膜的面外方向晶格常数c与面内方向晶格常数a的比在0.0980≤c/a≤1.0100的范围。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及使用了压电薄膜的压电薄膜元件,更详细地说涉及在硅基板上 具有碱性铌氧化物系钙钛矿构造的压电薄膜的压电薄膜元件。
技术介绍
压电体根据各种目的加工成各种压电元件,尤其是作为对压电元件施加电 压而使其产生变形并动作的驱动器,或相反地根据从压电元件的变形发生的电 压检测物理量的传感器等的功能性电子部件广泛使用。作为用于驱动器或传感 器的用途的压电体,一直以来广泛使用具有优良的压电特性的铅系材料的电介质,尤其是被称为PZT的用一般式Pb (Zrl -xTix) 03表示的PZT系的钙 钬矿型铁电体,通常通过烧结由各个元素构成的氧化物而形成。目前,随着各种电子部件的小型化、高性能化的推进,在压电元件中也强 烈要求小型化、高性能化。然而,使用以往的制作方法即以烧结法为中心的制 造方法而制作的压电材料随着将其厚度变薄,尤其是随着厚度接近10jLim左 右的厚度,逐渐靠近构成材料的晶粒的大小,从而不能忽视其影响。因此,发 生特性的不均和恶化变得明显的问题,为了避免该问题,近年来对应用了不同 于烧结法的薄膜技术等的压电体的形成法进行了研究。最近,在硅基板上用溅 射法形成的PZT薄膜作为高灵敏度的陀螺传感器(角速度传感器)用的压电 薄膜而实际应用(例如,参照专利文献l:日本特开2005 - 203725号公报)。另一方面,由PZT构成的压电烧结体或压电薄膜由于含有铅60 70重量 %左右,所以从生态学的观点及防止公害的方面考虑不理想。于是,考虑到对 环境的影响而希望开发出不含铅的压电体。目前,正在研究各种非铅压电材料,其中有铌酸钾钠, 一般式为(K^Nax) Nb03 (0<x<i)(以下,还称为KNN)。 KNN是具有钓钛矿构造的材料,作 为非铅材料显示出比较良好的压电特性,因此作为非铅压电材料的有力的候补 而寄予期望。权利要求1.一种压电薄膜元件,在硅基板上具有下部电极、压电薄膜和上部电极,其特征在于,上述压电薄膜具有用一般式(K1-xNax)NbO3(0<x<1)表示的碱性铌氧化物系钙钛矿构造的薄膜,上述(K1-xNax)NbO3薄膜的面外方向晶格常数c与面内方向晶格常数a的比在0.0980≤c/a≤1.0100的范围。2. 根据权利要求1所述的压电薄膜元件,其特征在于, 在上述压电薄膜上具有多个(K,-xNax) Nb03 (0<x<l)层的场合,这些多个层中至少最厚的(K^Nax)Nb03 (0<x<l)的同一组成层在0.0980^c/a ^ 1.0100的范围。3. 根据权利要求1或2所述的压电薄膜元件,其特征在于, 上述下部电极由Pt或Au构成。全文摘要本专利技术提供一种使用了具有可代替PZT薄膜的压电特性的KNN压电薄膜的压电薄膜元件。在硅基板(1)上具有下部电极(2)、压电薄膜(3)和上部电极(4)的压电薄膜元件中,上述压电薄膜(3)具有用一般式(K<sub>1-x</sub>Na<sub>x</sub>)NbO<sub>3</sub>(0<x<1)表示的碱性铌氧化物系钙钛矿构造的薄膜,上述(K<sub>1-x</sub>Na<sub>x</sub>)NbO<sub>3</sub>薄膜的面外方向晶格常数c与面内方向晶格常数a的比在0.0980≤c/a≤1.0100的范围。文档编号H01L41/08GK101599527SQ200910145449公开日2009年12月9日 申请日期2009年6月1日 优先权日2008年6月5日专利技术者冈史人, 末永和史, 柴田宪治 申请人:日立电线株式会社本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压电薄膜元件,在硅基板上具有下部电极、压电薄膜和上部电极,其特征在于, 上述压电薄膜具有用一般式(K↓[1-x]Na↓[x])NbO↓[3](0<x<1)表示的碱性铌氧化物系钙钛矿构造的薄膜,上述(K↓[1-x]Na↓[x])Nb O↓[3]薄膜的面外方向晶格常数c与面内方向晶格常数a的比在0.0980≤c/a≤1.0100的范围。

【技术特征摘要】
...

【专利技术属性】
技术研发人员:柴田宪治冈史人末永和史
申请(专利权)人:日立电线株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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