一种射频BGA三温芯片检测设备制造技术

本实用新型专利技术提供了一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件和三温检测机构，所述机体组件包括检测机箱、热流仪和检测台；本实用新型专利技术通过利用夹具密封板与夹具密封罩进行贴合，使夹具密封板和夹具密封罩之间形成密封空间，然后通过热流仪将干燥低温或高温空气注入夹具密封罩内，以便使夹具密封罩内的芯片可以在低温、常温和高温环境下进行测试，且流动的干燥空气可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，且可以通过将夹具密封罩内使用后的高低温空气导入预冷预热器内，以便利用预冷预热器对待测芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率。测过程中芯片降温或升温的效率。测过程中芯片降温或升温的效率。

【技术实现步骤摘要】
一种射频BGA三温芯片检测设备


[0001]本技术涉及一种检测设备，具体为射频BGA三温芯片检测设备，属于芯片检测


技术介绍

[0002]芯片又称集成电路、称微电路、微芯片或晶片，在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，三温芯片检测是芯片生产系统中的重要工序之一，主要利用检测设备对芯片在常温、低温和高温测试，用以保证生产出产品的品质，由于目前随着汽车电子的快速发展，车规级芯片也有强制高低温实验要求，同时国军标对航空航天以及军工器件的三温测试提出了明确的要求，并要求企业严格执行，但高低温环境测试一直是芯片生产的瓶颈，特别是低温测试，当打开温箱更换器件，容易导致设备内部出现结霜淋露，测试时芯片发热时，会形成水导致芯片短路或留下的水渍影响产品外观清洁困难，且设备结霜影响降温同时容易损坏设备，而器件拿出测试又符合测试要求，为此，提出一种射频BGA三温芯片检测设备。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术希望提供一种射频BGA三温芯片检测设备，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供有益的选择。
[0004]本技术实施例的技术方案是这样实现的：一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件和三温检测机构，所述机体组件包括检测机箱、热流仪和检测台；
[0005]所述三温检测机构包括夹具密封板、夹具密封罩、预冷预热器、射频控制接口、CCD相机和二个吸取器；
[0006]所述热流仪设于所述检测机箱的外侧，所述检测台安装于所述检测机箱的内侧壁中部，所述夹具密封板设于所述检测台的上方，所述夹具密封罩设于所述夹具密封板的上方，所述夹具密封板与所述夹具密封罩相适配，所述射频控制接口安装于所述夹具密封板的外侧壁底部，所述预冷预热器安装于所述检测台的上表面靠近夹具密封板的一侧，二个所述吸取器均设于所述检测台的上表面远离夹具密封板的一侧，所述CCD相机设于二个所述吸取器的外侧。
[0007]进一步优选的，所述检测台的上表面中部安装有待测试盘，所述待测试盘的一侧设有良品盘，所述待测试盘的另一侧设有不良盘，所述良品盘的底部均安装于所述检测台的上表面。
[0008]进一步优选的，所述检测台的上表面对称安装有X轴驱动器，所述X轴驱动器的上表面安装有Y轴驱动器。
[0009]进一步优选的，所述Y轴驱动器的上表面分别安装有Z轴驱动器，所述CCD相机和二个吸取器安装于所述Z轴驱动器的外侧。
[0010]进一步优选的，所述检测台的上方设有两个进气管和两个排气管，一个所述进气
管的一端连通于所述热流仪的排气口，所述进气管的另一端连通于所述夹具密封罩的进气口，另一个所述进气管的一端连通于所述夹具密封罩的排气口，所述进气管的另一端连通于所述预冷预热器的进气口，一个所述排气管的一端连通于所述夹具密封罩的排气口，另一个所述排气管的一端连通于所述预冷预热器的排气口，两个所述排气管的另一端均连通于所述热流仪的进气口，两个所述进气管和两个所述排气管的外侧壁中部均连通有进排气控制阀，所述进排气控制阀的底部安装于所述检测台的上表面，可以通过控制电磁阀实现预冷预热，同时提供测试环境高低温。
[0011]进一步优选的，所述检测机箱的内侧壁顶部安装有显示器。
[0012]进一步优选的，所述检测台的上表面安装有高低温测试台，所述夹具密封板滑动连接于所述高低温测试台的上表面，所述检测台的上表面靠近高低温测试台的一侧安装有夹具支架，所述夹具支架的内侧壁安装有夹具气缸，所述夹具气缸的活塞杆固定连接于所述夹具密封罩的底部。
[0013]进一步优选的，所述检测台的上表面靠近高低温测试台的一侧安装有驱动气缸，所述驱动气缸的活塞杆固定连接于所述夹具密封板的外侧壁底部，所述夹具密封板的上表面中部安装有置物座，所述夹具密封罩的上表面中部安装有压紧器。
[0014]本技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本技术通过利用夹具密封板与夹具密封罩进行贴合，使夹具密封板和夹具密封罩之间形成密封空间，然后通过热流仪将干燥低温或高温空气注入夹具密封罩内，以便使夹具密封罩内的芯片可以在低温、常温和高温环境下进行测试，且流动的干燥空气可有效对空间内进行除湿，避免了出现结霜淋露的现象，保证了产品的外观及设备的正常使用，且可以通过将夹具密封罩内使用后的高低温空气导入预冷预热器内，以便利用预冷预热器对待测芯片进行预冷或预热处理，用以提高检测过程中芯片降温或升温的效率。
[0015]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的结构图；
[0018]图2为本技术的半剖结构示意图；
[0019]图3为本技术检测台的轴侧结构示意图；
[0020]图4为本技术夹具密封板和夹具密封罩的轴侧结构示意图；
[0021]图5为本技术的侧剖结构示意图。
[0022]附图标记：1、机体组件；2、三温检测机构；101、检测机箱；102、热流仪；103、检测台；201、夹具密封板；202、夹具密封罩；203、预冷预热器；204、射频控制接口；205、CCD相机；206、吸取器；41、待测试盘；42、良品盘；43、不良盘；44、X轴驱动器；45、Y轴驱动器；46、Z轴驱
动器；47、进气管；48、排气管；49、进排气控制阀；50、显示器；51、高低温测试台；52、夹具支架；53、夹具气缸；54、驱动气缸；55、置物座；56、压紧器。
具体实施方式
[0023]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0024]下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
[0025]如图1
‑
5所示，本技术实施例提供了一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件1和三温检测机构2，机体组件1包括检测机箱101、热流仪102和检测台103；
[0026]三温检测机构2包括夹具密封板201、夹具密封罩202、预冷预热器203、射频控制接口204、CCD相机205和二个吸取器206；
[0027]热流仪102设于检测机箱101的外侧，检测台103安装于检测机箱101的内侧壁中部，夹具密封板201设于检测台103的上方，夹具密封罩202设于夹具密封本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种射频BGA三温芯片检测设备，包括机体组件（1）和三温检测机构（2），其特征在于：所述机体组件（1）包括检测机箱（101）、热流仪（102）和检测台（103）；所述三温检测机构（2）包括夹具密封板（201）、夹具密封罩（202）、预冷预热器（203）、射频控制接口（204）、CCD相机（205）和二个吸取器（206）；所述热流仪（102）设于所述检测机箱（101）的外侧，所述检测台（103）安装于所述检测机箱（101）的内侧壁中部，所述夹具密封板（201）设于所述检测台（103）的上方，所述夹具密封罩（202）设于所述夹具密封板（201）的上方，所述夹具密封板（201）与所述夹具密封罩（202）相适配，所述射频控制接口（204）安装于所述夹具密封板（201）的外侧壁底部，所述预冷预热器（203）安装于所述检测台（103）的上表面靠近夹具密封板（201）的一侧，二个所述吸取器（206）均设于所述检测台（103）的上表面远离夹具密封板（201）的一侧，所述CCD相机（205）设于二个所述吸取器（206）的外侧，所述检测台（103）的上表面中部安装有待测试盘（41），所述待测试盘（41）的一侧设有良品盘（42），所述待测试盘（41）的另一侧设有不良盘（43），所述良品盘（42）的底部均安装于所述检测台（103）的上表面。2.根据权利要求1所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测台（103）的上表面对称安装有X轴驱动器（44），所述X轴驱动器（44）的上表面安装有Y轴驱动器（45）。3.根据权利要求2所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述Y轴驱动器（45）的上表面分别安装有Z轴驱动器（46），所述CCD相机（205）和二个吸取器（206）安装于所述Z轴驱动器（46）的外侧。4.根据权利要求1所述的射频BGA三温芯片检测设备，其特征在于：所述检测台（103...

【专利技术属性】
技术研发人员：王国华，李泽林，
申请(专利权)人：成都华轺科技有限公司，
类型：新型
国别省市：