【技术实现步骤摘要】
曝光处理方法、装置及系统
[0001]本申请实施例涉及半导体
,尤其涉及一种曝光处理方法、装置及系统。
技术介绍
[0002]曝光是指利用光照将掩模版上的图形经过光学系统后投影到光刻胶上,实现图形转移,是集成电路制造中光刻工艺的重要工序之一。在半导体的曝光工艺中,需要通过曝光设备对晶圆进行曝光,曝光设备中设置有多个承片台,以承载待曝光处理的晶圆。在曝光处理过程中,承片台可以带动晶圆旋转,从而可以实现对晶圆的均匀曝光。
[0003]现有技术中,曝光处理过程通常包括多个制程:首先,在第一个制程中取部分晶圆作为先导批次,为其分配承片台并进行曝光处理;然后,再对其余晶圆分配承片台以在第一个制程中进行曝光处理;最后,将先导批次中的晶圆和其余晶圆合并起来在后续制程中进行曝光处理。
[0004]然而,上述方案会导致曝光处理效率较低。
技术实现思路
[0005]本申请实施例提供一种曝光处理方法、装置及系统,以提高曝光处理效率。
[0006]第一方面,本申请实施例提供一种曝光处理方法,应用于物料管理系统,所述方法包括:
[0007]将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆,得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系,每个所述晶圆对应一个所述承片台,一个所述承片台对应多个所述晶圆,顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台;
[0008]将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备,以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序,将每个所述晶圆传输至对 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种曝光处理方法,其特征在于,应用于物料管理系统,所述方法包括:将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆,得到各所述晶圆和各所述承片台之间的对应关系,每个所述晶圆对应一个所述承片台,一个所述承片台对应多个所述晶圆,顺序相邻的两个所述晶圆对应不同的所述承片台;将所述对应关系和所述晶圆的顺序发送给所述曝光设备,以使所述曝光设备根据所述对应关系和所述晶圆的顺序,将每个所述晶圆传输至对应的所述承片台进行曝光处理。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述将曝光设备的多个承片台分配给第一时间段内顺序排列的多个晶圆,包括:将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆。3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述第一时间段内顺序排列的多个所述晶圆,包括:确定第二时间段内最后一个晶圆对应的第一承片台,所述第二时间段是所述第一时间段的上一个相邻时间段;将第二承片台分配给所述第一时间段内的第一个晶圆,所述第二承片台与所述第一承片台不同;将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆。4.根据权利要求3所述的方法,其特征在于,所述第一时间段内的多个所述晶圆对应多个批次,所述将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆,包括:对于所述多个批次中的目标批次,若所述目标批次是所述第一时间段内的第一个批次,则将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述方法还包括:若所述目标批次是所述第一时间段内所述第一个批次之后的批次,则根据参考批次内最后一个晶圆的承片台,确定所述目标批次内第一个晶圆的承片台,所述参考批次内所述最后一个晶圆的所述承片台与所述目标批次内所述第一个晶圆的所述承片台不同,所述参考批次是所述目标批次的上一个相邻批次;将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆。6.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述第一时间段内第一个晶圆之后的各晶圆之前,还包括:在接收到投片到所述物料管理系统的至少一个所述批次时,将当前时间作为所述批次的开始建立时间;按照所述开始建立时间对所述多个批次进行升序排列。7.根据权利要求4或5所述的方法,其特征在于,所述曝光设备的多个所述承片台按照对应的承片台标识顺序排列,所述将所述曝光设备的多个所述承片台,交替分配给所述目标批次中第一个晶圆之后的各晶圆,包括:
初始化待分配承片台的当前承片台标识以及待分配晶圆的当前晶圆标识;将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆;若所述当前晶圆标识未达到所述目标批次中的最大晶圆标识,则更新所述当前承片台标识和所述当前晶圆标识,并进入所述将所述当前承片台标识对应的承片台分配给所述当前晶圆标识对应的晶圆的步骤,直至所述当前晶圆标识达到所述目标批次中的最大晶圆标识。8.根据权利要求7...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴雨祥,周晓方,
申请(专利权)人:长鑫存储技术有限公司,
类型:发明
国别省市:
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