一种钽电容器用粘接银膏及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种钽电容器用粘接银膏，包括以下重量百分比的成分：银粉：６０％－８０％；环氧树脂：５％－１８％；固化剂：４％－１５％；促进剂：０．１％－２％；防沉剂：０．５％－３％；溶剂：２％－１０％。本发明专利技术还提供所述银膏的制备方法：１）将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂、溶剂和银粉按比例混合；２）将上述混合均匀后的银膏进行轧制。本发明专利技术提供的粘接银膏具有很好的分散性和防沉性，还具有良好的导电性和高的粘接强度，测试结果表明本发明专利技术提供的银膏的粘接强度≥３ＭＰ，整体性能优良，能够满足目前钽电容器高自动化生产的需要。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子材料领域，具体涉及一种钽电容器用粘接银膏及其制 备方法。
技术介绍
在钽电容器的生产中，需要将导电材料贴合在电介质层表面上，从而 形成阴极层，通常使用导电胶将导电材料涂布在电介质层的表面上，得到 导电性高的电解质。导电胶是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电 性能的胶粘剂。目前广泛使用的导电胶为填充型导电胶，以胶粘材料作为 基体，依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用。在现有技术中，公开了多种用于电子材料的导电膏或导电浆。中国专利文献CN 1053516C公开了一种"表面贴装用片式多层瓷介电容器全银可 镀端头浆料"，其成分由银粉、玻璃料和有机载体组成。日本专利文献JP 4324610公开了一种"电子元件用导电胶"，其成分包括4艮粉、有机载体以 及选自三氧化二镧粉末、二氧化钛粉末、氧化铜粉末、氧化镍粉末、四氧 化三锰粉末中一种或多种金属氧化物粉末，制备银膏时，将上述成分混合 后通过丝网印刷在陶资表面上。日本专利文献JP 1084790公开了一种"片 式元件用导电胶"的制备方法，先将ABS树脂、UV淬水树脂和4艮粉进行 混合，然后在紫外线照射下，固化附着于电极上。世界专利文献 WO/2008/093913公开了 "一种导电层银浆"，其成分是银粉和有机银的混膜印刷的工艺中，用作钽电容器的导电胶时，存在粘接强度低、质量不稳定的缺点。
技术实现思路
本专利技术解决的问题在于提供一种粘接强度高的钽电容器用粘接银膏。 本专利技术同时提供制备所述钽电容器用粘接银膏的方法。 为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为4一种钽电容器用粘接4艮膏，包括以下重量百分比的成分银粉60%-80%;环氧树脂5%-18%;固4匕剂4%-15%;促进剂0.1%-2%;防沉剂0.5%-3%;溶剂2%-10%。作为优选，所述银粉的重量百分比为65%-75%。作为优选，所述环氧树脂的重量百分比为7%-15%。作为优选，所述固化剂的重量百分比为6%-12%。作为优选，所述银粉为粒径为1)im-20Mm的片状银粉。作为优选，所述环氧树脂为环氧值为0.45 ~ 0.6的环氧树脂。作为优选，所述固化剂为酸酐类固化剂和胺类固化剂中的 一种或两种。作为优选，所述酸酐类固化剂具体为芳香族酸酐、脂环族酸酐中的一种或两种；或者所述胺类固化剂具体为叔胺。作为优选，所述促进剂为叔胺促进剂或咪唑类促进剂中的 一种或两种。 作为优选，所述叔胺促进剂具体为四乙基溴化铵、四丁基溴化铵中的一种或两种；或者所述咪唑类促进剂具体为1， 2-二甲基咪唑、N-曱基咪唑中的一种或两种。作为优选，所述防沉剂为氢化蓖麻油和气相二氧化硅中的 一种或两种。 作为优选，所述溶剂为酯类化合物或混合物。 作为优选，所述溶剂为乙酸丁酯和乙酸异戊酯的混合物。 作为优选，所述乙酸丁酯和乙酸异戊酯的混合物的重量之比为1:1。 钽电容器用粘接银膏的制备方法，包含以下步骤1) 将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂、溶剂和《艮粉按比例混合；2) 将上述混合均匀后的银膏进行轧制。作为优选，所述步骤l)为先将环氧树脂、固化剂、促进剂、防沉剂和 溶剂按比例混合，再向上述混合物中加入所需比例的银粉进行混合。 作为优选，步骤2)后还包括步骤3)检测轧制后的银膏的粘度，调整所述银膏的粘度值，将粘度值控制在100Pa.s-800Pa's。本专利技术的粘接银膏作为粘接层，具有良好的导电性和附着性、性能稳 定、粘接强度好，粘接强度可达到S3MP的要求。银膏体系分散性、防沉性 较好，整体性能优良，具备在低温下贮存稳定，高温下快速固化的特点， 能够满足目前钽电容器高自动化生产的需要。 具体实施例方式为了进一步了解本专利技术，下面结合实施例对本专利技术优选实施方案进行 描述，但是应当理解，这些描述只是为进一步说明本专利技术的特征和优点， 而不是对本专利技术权利要求的限制。本专利技术的银膏是一种既能有效地胶接各种材料，又具有导电性能的胶 粘剂。银膏以粘料作为基体，添加具有导电性的银粉。导电机理在于银粉 之间的接触，这种银粉与银粉的相互接触是在粘料固化干燥后形成的，在 粘料固化干燥前，粘料和溶剂中的银粉是分别独立存在的，相互间不呈现 连续接触，处于绝缘状态。在粘料固化干燥后，由于溶剂蒸发和粘料固化 的结果，银粉相互间连结成链锁状，因而呈现导电性。这时，如果粘料的 量过多，则即使在粘料固化后，银粉也不能连结成链锁状，或者完全不呈 现导电性，或者即使有导电性，它也是很不稳定的。反之，若银粉的量过 多，那么由粘结料决定的胶膜的物化稳定性就将丧失，并且也不能获得银 粉之间的牢固连结，因而导电性能不稳定。专利技术人经过研究和实验，提供一种钽电容器用粘接银膏，其组成包括 以下重量百分比的成分银粉60%-80%;环氧树脂5%-18%;固4匕剂4%-15%;促进剂0.1%-2%;防沉剂0.5%-3%;溶剂2%-10%。采用银粉使银膏具有良好的导电性能，银粉的重量百分比优选为665%-75%。银粉可以采用球状银粉或者片状银粉，这里优选粒径为 lpm-20pm的片状4艮粉。本专利技术所述环氧树脂泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的 有机高分子化合物。由于环氧树脂分子链中含有极性羟基，醚基和极为 活泼的环氧基，所以环氧树脂具有高度的粘接力，对许多金属材料都有 很强的粘接力。在环氧树脂中加入固化剂及各种金属、非金属填料，室 温或加热条件下即可固化成为坚硬的团体，环氧树脂固化时收缩性低， 线胀系数很小，因此产生的内应力小，这也有助于提高粘接强度；固化 后的环氧树脂具有较高的力学性能；良好的化学稳定性，耐碱、耐酸、 耐溶剂。因此，由于上述许多性能的综合，以环氧树脂作为粘接剂可以 使银膏具有突出的尺寸稳定性和耐久性。本专利技术提供的粘接银膏中，环 氧树脂的重量百分比优选为7%-15%。环氧值是鉴定环氧树脂质量的最主要指标，环氧树脂的型号是根据 环氧值的不同来区分的。本专利技术优选使用环氧值至少为0.4的环氧树脂， 优选的，使用环氧值为0.45-0.6的环氧树脂，更优选的，使用环氧值 为0.5-0.6,最优选的，本专利技术使用本领域技术人员熟知的型号为E-51 (618)的环氧树脂。按照本专利技术，在使用环氧树脂作为粘接剂时，还需要添加其它有机 载体成分以使所述粘接银膏具有相应的工艺性能和使用性能，所述其它 有机载体成分包括固化剂、促进剂、防沉剂和溶剂。其中，所述固化剂 可以使用本领域技术人员熟知的能够使环氧树脂固化的试剂，优选的， 所述固化剂为酸酐类固化剂和胺类固化剂中的一种或两种，所述酸酐类固 化剂优选为芳香族酸酐、脂环族酸酐中的一种或两种，所述芳香族酸酐优 选为邻苯二曱酸酐、苯三曱酸酐中的一种或两种，所述脂环族酸酐优选为 烯二酸酐。所述胺类固化剂优选为^又胺，所述ik胺类固化剂优选为 DMP-30、 3055中的一种或两种，DMP-30化学名为2,4,6-三(二曱氨基曱基) 苯酚，3055化学名为节基二曱胺。本专利技术提供的粘接银膏中固化剂的重 量百分比优选为6%-12%。固化速率，缩短生产周期，本专利技术提供的银膏中还包括起促进固化作用的 促进剂。优秀的促进剂应该不影响体系固化产物的性能、低温或室温反应 活性较低、中高温反应活性较大、与环氧树脂体系相容性好，因此促进剂 优选为叔胺促进剂或咪唑类促进本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钽电容器用粘接银膏，其特征在于，包括以下重量百分比的成分：　银粉：６０％－８０％；　环氧树脂：５％－１８％；　固化剂：４％－１５％；　促进剂：０．１％－２％；　防沉剂：０．５％－３％；　溶剂：２％－１ ０％。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴红，沈月英，刘秉宁，马淑珍，
申请(专利权)人：中色宁夏东方集团有限公司，
类型：发明
国别省市：64[中国|宁夏]