一种银浆发热的便携式烤盘制造技术

技术编号:39059424 阅读:11 留言:0更新日期:2023-10-12 19:52
本发明专利技术提供一种银浆发热的便携式烤盘,涉及烤盘技术领域。该一种银浆发热的便携式烤盘,包括托底盘体,所述托底盘体顶部固定连接有烧烤盘体,所述烧烤盘体底部固定连接有发热银浆烧结层,烧烤盘体顶部固定连接有均匀分布的条状凸起,所述烧烤盘体顶部设置有锅盖,所述托底盘体底部左侧设置有支撑脚架,所述托底盘体底部右侧设置有电控脚架,所述电控脚架前侧贯穿并固定连接有控制接口,所述烧烤盘体底部右侧固定连接有NTC温控组件,且NTC温控组件贯穿托底盘体和电控脚架。通过将钨钢作为烧烤盘体的制作材料,使得在烹饪时会产生负氢离子,把弱酸食物转成弱碱食物,让食物更香甜可口,对人体健康有帮助。对人体健康有帮助。对人体健康有帮助。

【技术实现步骤摘要】
一种银浆发热的便携式烤盘


[0001]本专利技术涉及烤盘
,具体为一种银浆发热的便携式烤盘。

技术介绍

[0002]烧烤的种类很多,烧烤方式有烤盘、铁板、铁网、长条形炉架,多数都是炭火,目前市场上的烤盘分别为:炭烤、汽烤,(这是明火烤系列产品,有一定一氧化碳中毒的可能和失火的风险)、发热管系列烤盘及电磁炉系列烤盘(这些产品的败笔就是发热慢,热利用率低,只有65%或以下,产品功率普遍都在1500W到3500W不等,表面也有发红的可能,也有发生明火的风险;而且此类产品还有一定的电磁辐射,对婴儿发育存在一定的风险),如果是用户外电源野炊的话,一度电只能20—40分钟。
[0003]同时,目前市场上的烤盘产品热利率低,续航短,烤盘表面通常会喷铁氟龙油漆,容易脱落,现有的烤盘不便于拆卸和携带。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种银浆发热的便携式烤盘,解决了现有烤盘热率低,续航短的问题。
[0005]为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种银浆发热的便携式烤盘,包括托底盘体,所述托底盘体顶部固定连接有烧烤盘体,所述烧烤盘体底部固定连接有发热银浆烧结层,烧烤盘体顶部固定连接有均匀分布的条状凸起,所述烧烤盘体顶部设置有锅盖,所述托底盘体底部左侧设置有支撑脚架,所述托底盘体底部右侧设置有电控脚架,所述电控脚架前侧贯穿并固定连接有控制接口,所述烧烤盘体底部右侧固定连接有NTC温控组件,且NTC温控组件贯穿托底盘体和电控脚架,所述NTC温控组件底部中部贯穿并固定连接有第二快插接口,所述托底盘体底部四角均固定连接有磁吸块,且左右侧磁吸块分别贯穿支撑脚架和电控脚架,所述电控脚架底部前后部均贯穿并设置有散热孔。
[0006]优选的,所述锅盖顶部设置有锅盖把手。
[0007]优选的,所述锅盖把手顶部左右两侧均贯穿并设置有锅盖,所述锅盖贯穿并与锅盖把手螺纹连接。
[0008]优选的,所述电控脚架内部左部固定连接有第一快插接口,且第一快插接口与第二快插接口相对应。
[0009]优选的,所述支撑脚架顶部左侧和电控脚架顶部均设置有均匀分布的磁吸定位孔,所述磁吸定位孔的位置与磁吸块的位置上下对应。
[0010]优选的,所述托底盘体和条状凸起之间是通过激光焊接的方式固定在一起。
[0011]优选的,所述烧烤盘体采用的是钨钢的材质。
[0012]工作原理:首先通过将钨钢作为烧烤盘体的制作材料,使得在烹饪时会产生负氢离子,把弱酸食物转成弱碱食物,让食物更香甜可口,对人体健康有帮助,通过磁吸块与磁吸定位孔的相互配合,使得可以电控脚架和支撑脚架可以通过磁吸的方式与托底盘体组装
到一起,便于进行拆卸,通过设置NTC温控组件,便于控制多路发热平衡,通过利用高阻值的发热银浆烧结层设置在钨钢材质的烧烤盘体上,使得发热效率更快,热利用率更高,通过激光焊接烧烤盘体,可以保证烧烤盘体的防水性。
[0013]本专利技术提供了一种银浆发热的便携式烤盘。具备以下有益效果:
[0014]1、本专利技术通过将钨钢作为烧烤盘体的制作材料,使得在烹饪时会产生负氢离子,把弱酸食物转成弱碱食物,让食物更香甜可口,对人体健康有帮助。
[0015]2、本专利技术通过磁吸块与磁吸定位孔的相互配合,使得可以电控脚架和支撑脚架可以通过磁吸的方式与托底盘体组装到一起,便于进行拆卸。
[0016]3、本专利技术通过利用高阻值的发热银浆烧结层设置在钨钢材质的烧烤盘体上,使得发热效率更快,热利用率更高。
附图说明
[0017]图1为本专利技术的立体图;
[0018]图2为本专利技术的爆炸俯视图;
[0019]图3为本专利技术的仰视图;
[0020]图4为本专利技术的爆炸仰视图。
[0021]其中,1、锅盖把手;2、锅盖;3、支撑脚架;4、烧烤盘体;5、控制接口;6、电控脚架;7、条状凸起;8、托底盘体;9、NTC温控组件;10、磁吸定位孔;11、第一快插接口;12、发热银浆烧结层;13、磁吸块;14、第二快插接口;15、散热孔。
具体实施方式
[0022]下面将结合本专利技术实施例中的附图,对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本专利技术保护的范围。
[0023]实施例:
[0024]如图1

4所示,本专利技术实施例提供一种银浆发热的便携式烤盘,包括托底盘体8,托底盘体8顶部固定连接有烧烤盘体4,烧烤盘体4底部固定连接有发热银浆烧结层12,烧烤盘体4顶部固定连接有均匀分布的条状凸起7,烧烤盘体4顶部设置有锅盖2,首先通过将钨钢作为烧烤盘体4的制作材料,使得在烹饪时会产生负氢离子,把弱酸食物转成弱碱食物,让食物更香甜可口,对人体健康有帮助,托底盘体8底部左侧设置有支撑脚架3,托底盘体8底部右侧设置有电控脚架6,电控脚架6前侧贯穿并固定连接有控制接口5,烧烤盘体4底部右侧固定连接有NTC温控组件9,且NTC温控组件9贯穿托底盘体8和电控脚架6,通过磁吸块13与磁吸定位孔10的相互配合,使得可以电控脚架6和支撑脚架3可以通过磁吸的方式与托底盘体8组装到一起,便于进行拆卸,NTC温控组件9底部中部贯穿并固定连接有第二快插接口14,托底盘体8底部四角均固定连接有磁吸块13,且左右侧磁吸块13分别贯穿支撑脚架3和电控脚架6,电控脚架6底部前后部均贯穿并设置有散热孔15。
[0025]锅盖2顶部设置有锅盖把手1,通过设置NTC温控组件9,便于控制多路发热平衡。
[0026]锅盖把手1顶部左右两侧均贯穿并设置有锅盖2,锅盖2贯穿并与锅盖把手1螺纹连
接,通过利用高阻值的发热银浆烧结层12设置在钨钢材质的烧烤盘体4上,使得发热效率更快,热利用率更高。
[0027]电控脚架6内部左部固定连接有第一快插接口11,且第一快插接口11与第二快插接口14相对应,通过激光焊接烧烤盘体4,可以保证烧烤盘体4的防水性。
[0028]支撑脚架3顶部左侧和电控脚架6顶部均设置有均匀分布的磁吸定位孔10,磁吸定位孔10的位置与磁吸块13的位置上下对应。
[0029]托底盘体8和条状凸起7之间是通过激光焊接的方式固定在一起。
[0030]烧烤盘体4采用的是钨钢的材质。
[0031]尽管已经示出和描述了本专利技术的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本专利技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本专利技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种银浆发热的便携式烤盘,包括托底盘体(8),其特征在于:所述托底盘体(8)顶部固定连接有烧烤盘体(4),所述烧烤盘体(4)底部固定连接有发热银浆烧结层(12),烧烤盘体(4)顶部固定连接有均匀分布的条状凸起(7),所述烧烤盘体(4)顶部设置有锅盖(2),所述托底盘体(8)底部左侧设置有支撑脚架(3),所述托底盘体(8)底部右侧设置有电控脚架(6),所述电控脚架(6)前侧贯穿并固定连接有控制接口(5),所述烧烤盘体(4)底部右侧固定连接有NTC温控组件(9),且NTC温控组件(9)贯穿托底盘体(8)和电控脚架(6),所述NTC温控组件(9)底部中部贯穿并固定连接有第二快插接口(14),所述托底盘体(8)底部四角均固定连接有磁吸块(13),且左右侧磁吸块(13)分别贯穿支撑脚架(3)和电控脚架(6),所述电控脚架(6)底部前后部均贯穿并设置有散热孔(15)。2.根据权利要求1所述的一种银浆发热的便携式烤盘,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘耀昌姜佳珍
申请(专利权)人:深圳市德壑电器有限公司
类型:发明
国别省市:

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