【技术实现步骤摘要】
一种具有至少两层线圈的薄膜电感及其制作方法
[0001]本专利技术涉及电感器件领域,尤其涉及一种具有至少两层线圈的薄膜电感及其制作方法。
技术介绍
[0002]随着可穿戴电子和便携式电子设备不断向轻薄化和多功能化方向发展,作为电子器件的电源组件也不断向小型化方向发展,因此对电源组件的关键功能部件电感也提出了极致轻薄的要求,薄膜电感应运而生。
[0003]薄膜电感是一种采用真空薄膜工艺制作的电感器,可靠性高,易于集成化,片式化,非常适合于自动化表面装贴技术(SMT),并且由于其具有尺寸小及高频特性好等优点,已成为国内外研究的热点。
[0004]目前,薄膜电感的厚度设计需求已达到0.3mm以下,外形尺寸需求已达到2*5mm以下(常规的分立式电感,磁芯类电感无法满足要求)。针对此类厚度小于0.3mm的薄膜电感,目前采用的主流制作工艺为磁膜溅射工艺:在磁性薄膜上通过磁控溅射(原理是将磁性薄膜作为靶阴极,利用氩离子轰击靶材,产生阴极溅射,把靶材原子溅射到工件上形成沉积层)工艺制作导电线路,然后再在导电线路上压覆绝缘层和 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种具有至少两层线圈的薄膜电感的制作方法,其特征在于,包括:提供第一铜箔(1)、第二铜箔(2)、第三铜箔(3)、第四铜箔(4)、第一载体(5)、第二载体(6)、第一粘结片(7)、中间粘结片(8)、第二粘结片(9)、第一磁膜(10)、第二磁膜(11)、第三磁膜(12)和第四磁膜(13);先将第一铜箔(1)、第一粘结片(7)、第一载体(5)、中间粘结片(8)、第二载体(6)、第二粘结片(9)及第二铜箔(2)依序层叠压合;再采用图形转移技术,在第一铜箔(1)上制作第一线圈(14),在第二铜箔(2)上制作第二线圈(15);然后在第一线圈(14)的表层压覆由内向外布置的第一磁膜(10)和第三铜箔(3),在第二线圈(15)的表层压覆由内向外布置的第二磁膜(11)和第四铜箔(4),制得初始部件;将初始部件分别沿第一粘结片(7)和第二粘结片(9)分离,并将第三铜箔(3)制成与第一线圈(14)端部连接的第一电极(16),将第四铜箔(4)制成与第二线圈(15)端部连接的第二电极(17),去除第一铜箔(1)的除第一线圈(14)以外的区域以及第二铜箔(2)的除第二线圈(15)以外的区域,以获得由第一电极(16)、第一磁膜(10)、第一线圈(14)组成的第一电感组件(A),以及由第二电极(17)、第二磁膜(11)、第二线圈(15)组成的第二电感组件(B);至少将第一电感组件(A)、第三磁膜(12)、第二电感组件(B)和第四磁膜(13)依次层叠压合,制得薄膜电感。2.根据权利要求1所述的具有至少两层线圈的薄膜电感的制作方法,其特征在于,所述采用图形转移技术,在第一铜箔(1)上制作第一线圈(14),在第二铜箔(2)上制作第二线圈(15),包括:在第一铜箔(1)和第二铜箔(2)的非线圈制作区域分别贴覆抗电镀干膜(18);对第一铜箔(1)的线圈制作区域进行电镀,以制得第一线圈(14);对第二铜箔(2)的线圈制作区域进行电镀,以制得第二线圈(15)。3.根据权利要求1所述的具有至少两层线圈的薄膜电感的制作方法,其特征在于,所述将第三铜箔(3)制成与第一线圈(14)端部位置连接的第一电极(16)的方法,包括:以第三铜箔(3)为入钻面,在第一线圈(14)的端部对应位置钻孔,直至第一线圈(14)的端部裸露,获得第一盲孔;在第一盲孔内塞入第一导电浆(19),并将第一导电浆(19)烘干固化;在第三铜箔(3)的电极制作区域表层贴覆第一抗蚀刻干膜,电极制作区域覆盖第一盲孔;蚀刻去除第三铜箔(3)的非电极制作区域;褪除第一抗蚀刻干膜,获得由第三铜箔(3)的电极制作区域形成的第一电极(16...
【专利技术属性】
技术研发人员:焦其正,张志远,孙改霞,刘道铭,
申请(专利权)人:生益电子股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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