一种导电有机硅合成革的制作工艺制造技术

本申请公开了一种导电有机硅合成革的制作工艺，涉及导电材料技术领域，包括如下步骤：步骤1、基底涂胶：在离型纸上间隙涂层涂布胶料，形成涂布胶层；步骤2、基底烘干：取面料贴合在涂布胶层上，再加热烘干处理，并于烘干处理完毕后剥离离型纸获得基底材料；步骤3、图案涂胶：在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料，形成所需的电路图案，获得电路图案胚料；步骤4、图案烘干：将电路图案胚料烘干，获得导电有机硅合成革；所述涂布胶料的粘度为105‑

【技术实现步骤摘要】
一种导电有机硅合成革的制作工艺


[0001]本申请涉及导电材料
，特别涉及一种导电有机硅合成革的制作工艺。

技术介绍

[0002]有机硅合成革作为时下热门的合成革新品种，具有天然的耐水解性、防污性、耐候性等特性。尤其是其采用无溶剂的制造技术，避免了聚氨酯合成革、PVC人造革的DMF、MEK等有机溶剂和增塑剂大量排放的现象，因而近年来受关注度比较高。然而，尽管其相较于传统的皮革材料优势明显，但其也有一些比较显著的缺点，例如，有机硅材料其本体电阻非常之高，一般为1016Ω*m，属于绝缘材料。因此，使用其作为合成革的表面材料具有表面电阻高、静电大、容易吸灰等缺点。
[0003]在现有技术中，令有机硅合成革具备导电的功能则需要降低在机硅合成革的电阻值，且一般采用添加金属粉末、导电炭黑、抗静电剂等导电材料的方式提升有机硅合成革的导电率。
[0004]但是在添加导电材料后将严重影响到有机硅合成革的整体力学结构，且耐高温性能降低，固化效率慢，导致有机硅合成革的合成制备难度大且使用场景范围小的问题，有待改进。

技术实现思路

[0005]有鉴于此，本申请的目的在于提供一种导电有机硅合成革的制作工艺，以实现降低工艺难度和提升力学性能的目的。其具体方案如下：
[0006]一种导电有机硅合成革的制作工艺，包括如下步骤：
[0007]步骤1、基底涂胶：在离型纸上间隙涂层涂布胶料，形成涂布胶层；
[0008]步骤2、基底烘干：取面料贴合在涂布胶层上，再加热烘干处理，并于烘干处理完毕后剥离离型纸获得基底材料；
[0009]步骤3、图案涂胶：在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料，形成所需的电路图案，获得电路图案胚料；
[0010]步骤4、图案烘干：将电路图案胚料烘干，获得导电有机硅合成革；
[0011]所述涂布胶料的粘度为105‑
8*105CPS，所述导电胶料的粘度为0.5*104‑
104CPS。
[0012]优选地：在步骤1中，所述离型纸为耐高温的纹路离型纸；并采用间隙式涂布机在所述纹路离型纸上间隙涂层涂布胶料，且所述涂布胶料的厚度为0.01
‑
0.05mm，涂覆速度为6米/分钟。
[0013]优选地：在步骤2和步骤4中，烘干采用导热油烘箱，且所述导热油烘箱由循环风机加热至140
‑
160℃，烘干时间为1.5min。
[0014]优选地：在步骤3中，采用裱处工艺、凹版工艺、圆网工艺或打印工艺在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料以形成所需的电路图案。
[0015]优选地：所述涂布胶料由乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂和抑制剂组成，且
所述乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂和抑制剂按重量份比为100：10
‑
20：1
‑
5：0.03
‑
1。
[0016]优选地：所述含氢硅油为端甲基侧含氢硅油，且含氢量为0.12
‑
0.25％；所述铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇络合物或卡斯特型的高活性催化剂；所述抑制剂为乙炔基环己醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇或甲基丁炔醇。
[0017]优选地：所述导电胶料由乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂、抑制剂、气相二氧化硅和导电材料组成，且所述乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂、抑制剂、气相二氧化硅和导电材料按重量份比为10
‑
30：60
‑
80：1
‑
5：0.03
‑
1：2
‑
5：20
‑
50。
[0018]优选地：所述含氢硅油为端甲基侧含氢硅油，且含氢量为0.12
‑
0.25％；所述铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇络合物或卡斯特型的高活性催化剂；所述抑制剂为乙炔基环己醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇或甲基丁炔醇；所述导电材料为活性基团改性材料，且所述活性基团改性材料的制备方法为将带有活性基团的硅烷溶解于乙醇中以形成改性溶液，以及将导电原料置入温度为80
‑
120℃的搅拌釜内搅拌，再将改性溶液喷洒入搅拌釜内，控制搅拌釜内改性溶液与导电原料的质量份比为0.2
‑
2:25，再升温至120
‑
140℃烘干，获得活性基团改性材料。
[0019]优选地：所述带有活性基团的硅烷为四(二甲基硅氧烷基)硅烷、3
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷、烯丙基二甲基氯硅烷和苯基三乙氧基硅烷中的一种；所述导电原料为石墨、石墨烯或金属导电粉末，且导电原料的粒径为800
‑
2000目。
[0020]优选地：还包括与含氢硅油按重量份比为60
‑
80：0.3
‑
1的改性甲基乙烯基MQ树脂，且乙烯基含量为0.5
‑
1.8％；所述改性甲基乙烯基MQ树脂的分子式为：
[0021](CH3)2(CH2＝CH)Si0
1/2
]a
[(CH3)2XSi0
1/2
]b
[Si0
4/2
]c
[0022]其中，(a+b)/c＝0.6
‑
1；X为乙烯基苄基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷基；且所述改性甲基乙烯基MQ树脂的制备工艺包括先将甲基乙烯基MQ树脂、38％浓度的盐酸、甲苯混合后升温至55℃并搅拌，在搅拌均匀后加入乙烯基苄基氨乙基氨丙基三甲氧基硅烷和去离子水后反应1
‑
2h，再加入碱液将PH调整为6.5，过滤和萃取获得改性甲基乙烯基MQ树脂与甲苯的混合溶液；再向混合溶液内滴加按质量分比为3:1
‑
2的乙烯基硅有后搅拌1
‑
2h后，升温至120
‑
130℃将甲苯蒸出，获得改性甲基乙烯基MQ树脂。
[0023]通过以上方案可知，本申请提供了一种导电有机硅合成革的制作工艺，该导电有机硅合成革的制作工艺具有以下有益效果：
[0024]1、通过将粘度为105‑
8*105CPS的涂布胶料在离型纸上间隙涂层涂布胶料，再烘干以剥离离型纸后获得基底材料，以进一步将粘度为0.5*104‑
104CPS的导电胶料在基底材料上的设定位置涂覆所需的电路图案即可形成电路回路，达到减少电线布局的目的；
[0025]2、通过调整导电胶料中的活性基团改性材料的重量份比值，从而将达到获取不同电阻率的导电有机硅合成革的目的，从而适用于强弱电流的使用；
[0026]3、通过结合导热油烘箱的烘干功能、间隙式涂布机的间歇式涂布功能以及裱处工艺、凹版工艺、圆网工艺、打印工艺中的任一种工艺，以在结合该导电有机硅合成革的制作工艺时显本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1、基底涂胶：在离型纸上间隙涂层涂布胶料，形成涂布胶层；步骤2、基底烘干：取面料贴合在涂布胶层上，再加热烘干处理，并于烘干处理完毕后剥离离型纸获得基底材料；步骤3、图案涂胶：在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料，形成所需的电路图案，获得电路图案胚料；步骤4、图案烘干：将电路图案胚料烘干，获得导电有机硅合成革；所述涂布胶料的粘度为105
‑
8*105CPS，所述导电胶料的粘度为0.5*104
‑
104CPS。2.根据权利要求1所述的一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于：在步骤1中，所述离型纸为耐高温的纹路离型纸；并采用间隙式涂布机在所述纹路离型纸上间隙涂层涂布胶料，且所述涂布胶料的厚度为0.01
‑
0.05mm，涂覆速度为6米/分钟。3.根据权利要求1所述的一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于：在步骤2和步骤4中，烘干采用导热油烘箱，且所述导热油烘箱由循环风机加热至140
‑
160℃，烘干时间为1.5min。4.根据权利要求1所述的一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于：在步骤3中，采用裱处工艺、凹版工艺、圆网工艺或打印工艺在基底材料的涂布胶层上涂覆导电胶料以形成所需的电路图案。5.根据权利要求1所述的一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于：所述涂布胶料由乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂和抑制剂组成，且所述乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂和抑制剂按重量份比为100：10
‑
20：1
‑
5：0.03
‑
1。6.根据权利要求5所述的一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于：所述含氢硅油为端甲基侧含氢硅油，且含氢量为0.12
‑
0.25％；所述铂金催化剂为氯铂酸
‑
异丙醇络合物或卡斯特型的高活性催化剂；所述抑制剂为乙炔基环己醇、3,5
‑
二甲基
‑1‑
己炔
‑3‑
醇或甲基丁炔醇。7.根据权利要求1所述的一种导电有机硅合成革的制作工艺，其特征在于：所述导电胶料由乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂、抑制剂、气相二氧化硅和导电材料组成，且所述乙烯基硅氧烷、含氢硅油、铂金催化剂、抑制剂、气相二氧化硅和导电材料按重量份比为10
‑
30：60
‑
80：1
‑
5：0.03
‑
1：2
‑
5：20
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：庄力超，刘惠林，陈文钦，陈立锋，韩毅，王志伟，
申请(专利权)人：华懋厦门特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：