【技术实现步骤摘要】
一种感光性树脂组合物及其制备方法和应用
[0001]本申请涉及一种感光性树脂组合物及其制备方法和应用,属于有机硅化合物领域。
技术介绍
[0002]聚酰亚胺(PI)是含有酰亚胺环的一类有机高分子材料,具有良好的热稳定性、化学稳定性、电绝缘性和良好的机械性能,广泛用于半导体装置的钝化膜、表面保护膜、层间绝缘膜等多种组件。与非感光性聚酰亚胺相比,感光性聚酰亚胺材料可通过利用感光性聚酰亚胺的的涂布、曝光、显影及热酰亚胺化处理来固化形成耐热性浮雕图案覆膜,从而大幅度缩短工序。
[0003]与基材的附着力是衡量感光性聚酰亚胺材料好坏的一个重要指标。现在不同领域的半导体芯片封装,会用到不同材质的基材,如硅、铜、铜合金、钛、钛合金、银、铝等。一款好的产品,需要与不同的基材都表现出好的附着力。
[0004]多巴胺(DA)是一种生物神经递质,被认为很好地模拟了海洋生物贻贝中粘附蛋白Mfp
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5的黏附组分。聚多巴胺微球比表面积大,表面具有大量的氨基和邻苯二酚等活性基团,具有超强粘附性。除此之外可对微球进一步的修饰与功能化,赋予微球更加优异的性能,使得聚多巴胺微球的应用领域得到扩展。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的之一在于,通过在感光性树脂组合物中引入硅烷偶联剂改性的聚多巴胺微球,提供一种感光性树脂组合物,其在PCT试验情况下,可增强树脂层和不同基材的粘附力,硅烷偶联剂改性的聚多巴胺微球均匀分布在树脂组合物中,还可增强固化膜的机械性能。
[0006]本专利技术的另一目的
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种感光性树脂组合物,其特征在于,所述感光性树脂组合物包括树脂、改性的聚多巴胺微球、硅烷偶联剂I、感光剂、交联剂和溶剂;所述改性的聚多巴胺微球具有式1所示结构;其中,PDA选自具有式2所示化学式的化合物中的至少一种;其中,w、x、y、z各自独立地选自1~40之间的整数;R1选自具有式3所示结构式的基团、式4所示所示结构式的基团中的至少一种;R2选自具有式3所示结构式的基团、式6所示结构式的基团、式7所示结构式的基团、式8所示结构式的基团中的至少一种;
其中,R3选自碳原子数1~10的烃基或氢原子;R4选自碳原子数1~10的烃基;n选自1~3之间的整数;所述树脂选自具有式9所示化学式的化合物、式10所示化学式的化合物中的至少一种;其中,i1、i2各自独立地选自2~200之间的整数;X1、X2选自碳原子数4~40的4价的有机基团;Y1、Y2选自碳原子数2~40的2价的有机基团;R5、R6各自独立地选自碳原子数1~4的饱和脂肪族基团、具有式11所示的结构的有机基团或氢原子;
其中,R6、R7、R8各自独立地选自碳原子数1~3的有机基团或氢原子;m选自2~10之间的整数;所述硅烷偶联剂I为具有三氮唑基的硅烷偶联剂;所述具有三氮唑基的硅烷偶联剂具有式17、式18、式19或式20所示的结构;所述具有三氮唑基的硅烷偶联剂具有式17、式18、式19或式20所示的结构;其中,Y3选自碳原子数2~50的含有三氮唑基基团的2价有机基团;R9选自碳原子数1~10的烃基或氢原子;R
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选自碳原子数1~10的烃基;q选自1~3之间的整数;
所述感光剂包括光聚合引发剂和/或光产酸剂;所述交联剂包括加聚性化合物和/或热交联剂;所述溶剂选自N
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甲基吡咯烷酮、甲基乙基酮、丙酮、γ
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丁内酯、乙酸乙酯、乳酸乙酯、甲苯、二甲苯、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、乙二醇一甲醚、乙二醇一乙醚、四氢呋喃、二氧杂环己烷、N,N
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二甲基甲酰胺、N,N
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二甲基乙酰胺、二甲亚砜中的至少一种。2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物,其特征在于,所述具有三氮唑基的硅烷偶联剂选自式21、式22、式23、式24、式25或式26所示的化合物中的至少一种;
所述感光剂包括光自由基聚合物引发剂、重氮醌化合物、鎓盐或含卤素的化合物中的至少一种;所述交联剂包括三缩四乙二醇二甲基丙烯酸酯、二乙二醇二丙烯酸酯、三乙二醇二丙烯酸酯、二乙二醇二甲基丙烯酸酯、三乙二醇二甲基丙烯酸酯、四乙二醇二甲基丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯、三羟甲基丙烷二甲基丙烯酸酯、DMOM
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PTBP
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MF、TMOM
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BP、HMOM
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TPHAP、DML
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PC、DMOM
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MBPC、HMOM
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TPHAP或MX
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【专利技术属性】
技术研发人员:公聪聪,李铭新,杜孟成,盛泽东,
申请(专利权)人:波米科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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