激光切割装置及切割方法制造方法及图纸

本申请涉及一种激光切割装置及切割方法,该激光切割装置包括加工机构和定位夹具，加工机构包括机壳，机壳内设置有工作台和激光切割头，加工机构还包括设置于机壳内的自动驱动系统，自动驱动系统用于驱动激光切割头按照加工机构的系统坐标系移动；定位夹具设置于工作台上，定位夹具用于固定待加工件，定位夹具包括底座，底座上设置有定位芯和定位组件，待加工件上开设有与定位芯配合的定位孔，定位组件用于将待加工件固定于底座上。通过激光切割解决了零件上加工异形孔生产成本高的问题。了零件上加工异形孔生产成本高的问题。了零件上加工异形孔生产成本高的问题。

【技术实现步骤摘要】
激光切割装置及切割方法


[0001]本申请涉及激光焊接
，尤其涉及一种激光切割装置及切割方法。

技术介绍

[0002]目前当需要在零件上切割异形孔时，由于异形孔轮廓度精度较高，通常会对零件进行热处理，在热处理后对零件进行机加工，然而采用热处理后机加工的加工工艺时，加工时间较长，设备和工装的刚性要好，并且刀具的费用相对较高，从而使得单件生产成本较高。

技术实现思路

[0003]本申请的目的在于提供一种激光切割装置及切割方法，通过激光切割解决了零件上加工异形孔生产成本高的问题。
[0004]为此，第一方面，本申请实施例提供了一种激光切割装置，包括：
[0005]加工机构，包括机壳，所述机壳内设置有工作台和激光切割头，所述加工机构还包括设置于所述机壳内的自动驱动系统，所述自动驱动系统用于驱动所述激光切割头按照所述加工机构的系统坐标系移动；以及
[0006]定位夹具，设置于所述工作台上，所述定位夹具用于固定待加工件，所述定位夹具包括底座，所述底座上设置有定位芯和定位组件，所述待加工件上开设有与所述定位芯配合的定位孔，所述定位组件用于将所述待加工件固定于所述底座上。
[0007]在一种可能的实现方式中，所述定位组件包括纵向定位件，所述纵向定位件设置于所述工作台上；所述待加工件上开设有与所述纵向定位件嵌设配合的纵向配合孔，所述纵向配合孔的中轴线与所述定位孔的中轴线相垂直。
[0008]在一种可能的实现方式中，所述定位组件还包括周向定位件，所述待加工件的外壁面设置有内凹部，所述周向定位件与所述内凹部的壁面抵接，以限位所述待加工件沿所述定位孔周向方向的运动。
[0009]在一种可能的实现方式中，还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括设置于所述工作台上的抵柱和驱动组件，所述抵柱用于与所述待加工件的外壁面接触，所述驱动组件用于驱动所述抵柱朝向靠近或远离所述待加工件的方向移动，所述抵柱与所述周向定位件相配合以固定所述待加工件。
[0010]在一种可能的实现方式中，所述底座内部形成有冷却通道，所述冷却通道与所述定位芯连通，所述底座上开设有与所述冷却通道连通的冷却进口和冷却出口。
[0011]在一种可能的实现方式中，所述底座通过锁紧件可拆卸设置于所述工作台上。
[0012]在一种可能的实现方式中，所述机壳内还设置有校准仪，所述校准仪用于校准所述底座在所述工作台上的相对位置。
[0013]第二方面，本申请实施例提供了一种激光切割方法，包括：
[0014]确定所述激光切割装置的工装坐标系；
[0015]调节系统坐标系或所述工装坐标系，以使所述工装坐标系与所述系统坐标系相同；
[0016]检测待加工件的基准位置；
[0017]确定激光切缝宽度补偿值，并根据激光切缝宽度补偿值获得待加工件上待切割孔的切割轮廓程序；
[0018]将待加工件上的切割轮廓程序输入自动驱动系统中，控制自动驱动系统驱动激光头移动，对待加工件进行切割。
[0019]在一种可能的实现方式中，所述调节系统坐标系或所述工装坐标系，以使所述工装坐标系与所述系统坐标系相同包括：
[0020]在定位夹具上固定基准件，并在机壳内固定千分表，将千分表的表头压紧在基准件的基准边上；
[0021]控制千分表按照系统坐标系移动一定位置，检测千分表的变化值，根据变化值调整底座在工作台上的位置。
[0022]在一种可能的实现方式中，所述调节系统坐标系或所述工装坐标系，以使所述工装坐标系与所述系统坐标系相同包括：
[0023]在定位夹具上固定基准件，并在机壳内固定千分表，将千分表的表头压紧在基准件的基准边上；
[0024]控制千分表按照系统坐标系移动一定位置，检测千分表的变化值；
[0025]重复上述步骤多次以获得多个变化值，并对多个变化值取平均值，根据平均值获得角度补偿值，将所述角度补偿值补入系统坐标系中。
[0026]通过将待加工件放置于定位夹具上，并通过定位芯以及定位组件将待加工件固定住，通过自动驱动系统驱动激光头按照系统坐标系稳定移动，从而保障激光头在待加工件上激光切割的精准度，保障切割后切割孔的轮廓精度，即使是在待加工件上切割异形孔也可以保障其切割精度。并且结合已有的数控机床的程序，实现对待加工件的切割，减少投资成本。通过在定位夹具即可对待加工件进行固定，可以实现大批量规模化的加工。
附图说明
[0027]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。另外，在附图中，相同的部件使用相同的附图标记，且附图并未按照实际的比例绘制。
[0028]图1示出本申请实施例提供的一种激光切割装置的整体结构示意图；
[0029]图2示出本申请实施例提供的一种激光切割装置用于体现定位芯结构示意图；
[0030]图3示出本申请实施例提供的一种激光切割装置用于体现周向定位件的结构示意图；
[0031]图4示出本申请实施例提供的一种激光切割装置用于体现待加工件的结构示意图；
[0032]图5示出本申请实施例提供的一种激光切割装置用于体现内凹部的结构示意图；
[0033]图6示出本申请实施例提供的一种激光切割装置用于体现千分表的结构示意图；
[0034]图7示出本申请实施例提供的一种激光切割装置用于体现机壳的结构示意图。
[0035]附图标记说明：
[0036]1、底座；2、定位芯；3、定位孔；4、纵向定位件；5、纵向配合孔；6、周向定位件；7、内凹部；8、待加工件；9、抵柱；10、驱动组件；11、冷却进口；12、冷却出口；13、千分表；14、校准件；15、机壳；16、激光切割头；17、工作台；18、光纤；19、控制面板。
具体实施方式
[0037]为使本申请实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本申请的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。
[0038]如图1
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图7所示，本申请实施例提供了一种激光切割装置，包括：
[0039]加工机构，包括机壳15，所述机壳15内设置有工作台17和激光切割头16，所述加工机构还包括设置于所述机壳15内的自动驱动系统，所述自动驱动系统用于驱动所述激光切割头16按照所述加工机构的系统坐标系移动；以及
[0040]定位夹具，设置于所述工作台17上，所述定位夹具用于固定待加工件8，所述定位夹具包括底座1，所述底座1上设置有定位芯2和定位组件，所述待加工件8上开设有与所述定位芯2配合本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，其特征在于，包括：加工机构，包括机壳，所述机壳内设置有工作台和激光切割头，所述加工机构还包括设置于所述机壳内的自动驱动系统，所述自动驱动系统用于驱动所述激光切割头按照所述加工机构的系统坐标系移动；以及定位夹具，设置于所述工作台上，所述定位夹具用于固定待加工件，所述定位夹具包括底座，所述底座上设置有定位芯和定位组件，所述待加工件上开设有与所述定位芯配合的定位孔，所述定位组件用于将所述待加工件固定于所述底座上。2.根据权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，所述定位组件包括纵向定位件，所述纵向定位件设置于所述工作台上；所述待加工件上开设有与所述纵向定位件嵌设配合的纵向配合孔，所述纵向配合孔的中轴线与所述定位孔的中轴线相垂直。3.根据权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，所述定位组件还包括周向定位件，所述待加工件的外壁面设置有内凹部，所述周向定位件与所述内凹部的壁面抵接，以限位所述待加工件沿所述定位孔周向方向的运动。4.根据权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，还包括夹紧机构，所述夹紧机构包括设置于所述工作台上的抵柱和驱动组件，所述抵柱用于与所述待加工件的外壁面接触，所述驱动组件用于驱动所述抵柱朝向靠近或远离所述待加工件的方向移动，所述抵柱与所述周向定位件相配合以固定所述待加工件。5.根据权利要求1
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4任一项所述的激光切割装置，其特征在于，所述底座内部形成有冷却通道，所述冷却通道与所述定位芯连通，所述底座上开设有与所述冷却通道连通的冷却进口和冷却出口。6.根据权利要求1
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4任一项所述的激光切...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨柳，陈元，范惠章，李志强，赵志稳，
申请(专利权)人：磐吉奥科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：