【技术实现步骤摘要】
DRAM存储单元电路及DRAM存储器
[0001]本技术涉及电子
,尤其涉及一种DRAM存储单元电路及DRAM存储器。
技术介绍
[0002]传统的DRAM(Dynamic Random Access Memory动态随机存储器)单元由晶体管和电容器构成,但随着集成度的增加,电容基于无源器件的物理特性,随着其结构持续缩小,其电荷存储量持续降低,漏电过快,DRAM即将达到刷新频率的极限。
[0003]现有的3T1C(三个晶体管和一个电容器)或是传统1T1C(一个晶体管和一个独电容器)存储器单元都使用了电容器的设计,存在集成密度不够,在垂直方向难以进行扩展的问题,并且基于电容器存在漏电流的特性,DRAM存储单元需要经常刷新存储的数据,提高了存储器的功耗。
技术实现思路
[0004]鉴于上述问题,为了至少解决上述问题,本技术实施例的第一方面提供了一种DRAM存储单元电路,该DRAM存储单元电路包括:
[0005]第一晶体管,上述第一晶体管的源极接地,上述第一晶体管的栅极寄生电容用于存储数据; />[0006]第二本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DRAM存储单元电路,其特征在于,第一晶体管,所述第一晶体管的源极接地,所述第一晶体管的栅极寄生电容用于存储数据;第二晶体管,所述第二晶体管的源极接地,所述第二晶体管的栅极寄生电容用于存储数据;第一位线,第二位线,所述第一位线和第二位线用于传输数据;第三晶体管,所述第三晶体管的漏极与所述第一位线电连接,所述第三晶体管的源极与所述第一晶体管的漏极电连接,所述第三晶体管的源极与所述第二晶体管的栅极电连接,所述第三晶体管的栅极与字线电连接;第四晶体管,所述第四晶体管的漏极与所述第二位线电连接,所述第四晶体管的源极与所述第二晶体管的漏极电连接,所述第四晶体管的源极与所述第一晶体管的栅极电连接,所述第四晶体管的栅极与所述字线电连接。2.根据权利要求1所述的DRAM存储单元电路,其特征在于,所述第三晶体管包括铟镓锌氧化物薄膜晶体管。3.根据权利要求1所述的DRAM存储单元电路,其特征在于,所述第四晶体管包括铟镓锌氧化物薄膜晶体管。4.根据权利要求1所述的DRAM存储单元电路,其特征在于,所述第三晶体管包括铟镓锌氧化物薄膜晶体管;所述第四晶体管包括铟镓锌氧化物薄膜晶体管。5.根据权利要求2所述的DRAM存储单元电路,其特征在于,所述第一晶体管包括铟镓锌氧化物薄膜晶体管。6.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪令飞,卢年端,王桂磊,赵超,李泠,
申请(专利权)人:北京超弦存储器研究院,
类型:新型
国别省市:
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