一种半导体研磨机用研磨机构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体研磨机用研磨机构，包括机构主体与研磨盘，所述机构主体的下端设置有修复研磨器与吸附负压研磨器，所述修复研磨器、吸附负压研磨器位于研磨盘的上方，所述研磨盘的底部连接有伺服电机，所述机构主体的底部定位有底板，所述机构主体的后端定位有滑座，所述滑座上开设有滑轨，所述机构主体的内部设置有氮气控制箱，所述底板上定位安装有第二驱动气缸与第一驱动气缸。本实用新型专利技术所述的一种半导体研磨机用研磨机构，设有多功能吸料口与电磁阀切换结构，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，对零件进行取料与定位，增加研磨的稳定性能，研磨效果更为优异。研磨效果更为优异。研磨效果更为优异。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体研磨机用研磨机构


[0001]本技术涉及研磨机构领域，特别涉及一种半导体研磨机用研磨机构。

技术介绍

[0002]研磨机构是一种进行零件表面抛光加工的转盘机构，在进行零件表面抛光加工的时候，采用高速转盘对零件的表面快速摩擦，达到抛光除锈的效果，半导体材料作为半导体产业链上游的重要环节，在芯片的生产制造过程中起到关键性作用，且半导体材料应用与光伏储能系统中，进行半导体加工的时候往往采用研磨的方式，随着科技的不断发展，人们对于研磨机构的制造工艺要求也越来越高。
[0003]现有的研磨机构在使用时存在一定的弊端，首先，在进行使用的时候，研磨机构进行研磨操作结构较为单一，研磨时的稳定性能较差，研磨效果不能很好的达到要求，不利于人们的使用，还有，研磨时不能很方便快速的进行吸料取料操作，给实际的使用过程带来了一定的不利影响，为此，我们提出一种半导体研磨机用研磨机构。

技术实现思路

[0004]解决的技术问题：针对现有技术的不足，本技术提供了一种半导体研磨机用研磨机构，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，对零件进行取料与定位，增加研磨的稳定性能，研磨效果更为优异，设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]技术方案：为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：一种半导体研磨机用研磨机构，包括机构主体与研磨盘，所述机构主体的下端设置有修复研磨器与吸附负压研磨器，所述修复研磨器、吸附负压研磨器位于研磨盘的上方，所述研磨盘的底部连接有伺服电机，所述机构主体的底部定位有底板，所述机构主体的后端定位有滑座，所述滑座上开设有滑轨，所述机构主体的内部设置有氮气控制箱。
[0006]优选的，所述底板上定位安装有第二驱动气缸与第一驱动气缸，所述第二驱动气缸的端部连接有第二驱动轴，所述第一驱动气缸的端部连接有第一驱动轴，所述第二驱动轴连接修复研磨器的位置，所述第一驱动轴连接吸附负压研磨器的位置，所述修复研磨器与第二驱动轴之间连接有第二转轴，所述吸附负压研磨器与第一驱动轴之间连接有第一转轴。
[0007]优选的，所述吸附负压研磨器的中部开设有多功能吸料口，所述第一驱动气缸上连接有负压电磁阀与吸附电磁阀，且负压电磁阀、吸附电磁阀、氮气控制箱连接吸附负压研磨器上多功能吸料口的位置。
[0008]优选的，所述底板与第二驱动气缸、第一驱动气缸之间通过螺栓进行固定，所述第二驱动气缸驱动第二驱动轴并通过第二转轴带动修复研磨器旋转活动，所述第一驱动气缸驱动第一驱动轴并通过第一转轴带动吸附负压研磨器旋转活动。
[0009]优选的，所述吸附负压研磨器与多功能吸料口之间一体成型，所述氮气控制箱、负压电磁阀、吸附电磁阀控制吸附负压研磨器上多功能吸料口的位置进行吸附与负压切换操作。
[0010]优选的，所述修复研磨器、吸附负压研磨器与研磨盘的位置反向高速旋转，所述研磨盘通过伺服电机驱动旋转，所述机构主体通过滑座、滑轨进行横向移动。
[0011]有益效果：与现有技术相比，本技术提供了一种半导体研磨机用研磨机构，具备以下有益效果：该一种半导体研磨机用研磨机构，通过多功能吸料口与电磁阀切换结构能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，对零件进行取料与定位，增加研磨的稳定性能，研磨效果更为优异，第二驱动气缸与第一驱动气缸驱动修复研磨器与吸附负压研磨器的位置高速旋转，伺服电机驱动研磨盘的位置高速旋转，且研磨盘与修复研磨器和吸附负压研磨器之间反向旋转，吸附负压研磨器的位置通过多功能吸料口可以对物料进行吸附与负压定位，设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度，整个研磨机构结构简单，操作方便，使用的效果相对于传统方式更好。
附图说明
[0012]图1为本技术一种半导体研磨机用研磨机构的整体结构示意图。
[0013]图2为本技术一种半导体研磨机用研磨机构中整体内部的结构示意图。
[0014]图3为本技术一种半导体研磨机用研磨机构中驱动轴的结构示意图。
[0015]图4为本技术一种半导体研磨机用研磨机构中研磨盘的结构示意图。
[0016]图中：1、机构主体；2、第二转轴；3、修复研磨器；4、研磨盘；5、伺服电机；6、吸附负压研磨器；7、第一转轴；8、氮气控制箱；9、底板；10、滑座；11、滑轨；12、第二驱动气缸；13、第一驱动气缸；14、负压电磁阀；15、吸附电磁阀；16、多功能吸料口；17、第二驱动轴；18、第一驱动轴。
具体实施方式
[0017]下面将结合附图和具体实施方式对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，但是本领域技术人员将会理解，下列所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例，仅用于说明本技术，而不应视为限制本技术的范围。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例中未注明具体条件者，按照常规条件或制造商建议的条件进行。所用试剂或仪器未注明生产厂商者，均为可以通过市售购买获得的常规产品。
[0018]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0019]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安
装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0020]如图1
‑
4所示，一种半导体研磨机用研磨机构，包括机构主体1与研磨盘4，机构主体1的下端设置有修复研磨器3与吸附负压研磨器6，修复研磨器3、吸附负压研磨器6位于研磨盘4的上方，研磨盘4的底部连接有伺服电机5，机构主体1的底部定位有底板9，机构主体1的后端定位有滑座10，滑座10上开设有滑轨11，机构主体1的内部设置有氮气控制箱8，设有多功能吸料口与电磁阀切换结构，能够方便在进行研磨的时候对零件进行吸附上料与负压研磨切换操作，对零件进行取料与定位，增加研磨的稳定性能，研磨效果更为优异，设置两组研磨器，其中一组是吸附上料与负压研磨，另一组是对研磨盘进行修复，保证精度。
[0021]进一步的，底板9上定位安装有第二驱动气缸12与第一驱动气缸本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体研磨机用研磨机构，包括机构主体（1）与研磨盘（4），其特征在于：所述机构主体（1）的下端设置有修复研磨器（3）与吸附负压研磨器（6），所述修复研磨器（3）、吸附负压研磨器（6）位于研磨盘（4）的上方，所述研磨盘（4）的底部连接有伺服电机（5），所述机构主体（1）的底部定位有底板（9），所述机构主体（1）的后端定位有滑座（10），所述滑座（10）上开设有滑轨（11），所述机构主体（1）的内部设置有氮气控制箱（8）。2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨机用研磨机构，其特征在于：所述底板（9）上定位安装有第二驱动气缸（12）与第一驱动气缸（13），所述第二驱动气缸（12）的端部连接有第二驱动轴（17），所述第一驱动气缸（13）的端部连接有第一驱动轴（18），所述第二驱动轴（17）连接修复研磨器（3）的位置，所述第一驱动轴（18）连接吸附负压研磨器（6）的位置，所述修复研磨器（3）与第二驱动轴（17）之间连接有第二转轴（2），所述吸附负压研磨器（6）与第一驱动轴（18）之间连接有第一转轴（7）。3.根据权利要求2所述的一种半导体研磨机用研磨机构，其特征在于：所述吸附负压研磨器（6）的中部开设有多功能吸料口（16），所...

【专利技术属性】
技术研发人员：常梁俊，
申请(专利权)人：苏州浚泰新能源设备有限公司，
类型：新型
国别省市：